[常见问题]大功率电源厚铜板是怎样提高电路效率和可靠性的

在现代电子产品设计中，就热特性设计而言，除电路设计、器件特性和系统的散热方式外，电路板的特性同样有着相当重要的影响。首先电路板作为其他所有器件的载体，整个电路组件的热特性将集中反映在上面，电路板的热可靠性就显得非常关键；电路板上的印制导线起着器件之间的互连作用，随着功率器件的性能提升，电路板所承受的电流从毫安级发展到安培级，尤其是大功率电源厚铜板，传输电流达到几十安培，这时导线的发热以不容忽视；大功率电源厚铜板的导线除了互连作用以外，还有具有功能特征的平面绕组，不仅负载电流大，而且集中布设在多层板的各层对应位置，发热相当集中，如何减少发热和导热问题是提高电路效率和可靠性的关键。

2018-08-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dagonglvdianyuanhout.html