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大功率陶瓷支架被广泛应用半导体、大功率模组以及等方面，需要高温散热的领域使用氮化铝陶瓷支架多于氧化铝陶瓷支架，采用高温共烧工艺制作陶瓷支架。今天小编重点来讲述大功率陶瓷支架的优势和应用。大功率陶瓷支架多采用HLCC陶瓷支架LTCC是陶瓷支架的制作工艺，高温共烧陶瓷（Hightemperature co-firedceramics，HTCC，现指烧结温度大于1000℃的共烧技术）。LTCC陶瓷支架具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好、布线密度高等特点。因此在大功率组装电路中具有广泛的应用市场。目前市场高温共烧陶瓷支架采用适宜多是氮化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板导热率高，因此也称大功率陶瓷支架为氮化铝支架。大功率陶瓷支架有3535陶瓷支架、5050陶瓷支架、9090陶瓷支架等多种尺寸和规格要求。&nbs
2020-06-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dagonglvtaocizhijiad.html
随着led照明对散热的需求不断提升，尤其是高端LED照明方面，对LED基板的散热性能要求更强了。因此现在很多企业陆续用氮化铝陶瓷基板作为led陶瓷支架，替代了原有的铝基板和铜基板。今天小编主要分享的是led陶瓷支架的种类和厂家。
2020-04-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Ledtaocizhijiazhongl.html
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