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厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填饱满本文介绍了将直接镀铜工艺（DPC）和填通孔技术相结合制备大功率LED（发光二极管）陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀一步法和脉冲电镀两步法填通孔的常用配方和填充效果。DPC填孔工艺流程图：制备大功率LED芯片基板的较佳方案是将DPC工艺和填通孔技术相结合，工艺流程如下图。 图1 DPC陶瓷基板的制作工艺流程 具体如下： (a)制备AlN陶瓷基片； (b)激光打孔;(c)磁控溅射过渡层；(d)过渡层上磁控溅射钛钨合金层；(e)溅射直接覆铜，获得双面薄层导电铜层；(f)通孔填充；(g)表面形成铜层线路；(h)电路表面进行加工。电镀填通孔填通孔镀铜是利用电化学
2022-03-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
大功率LED陶瓷基板封装关注的是导热率高，散热面积大，能延长LED发光芯片的使用寿命,降低发光成本，结构简单、安装方便，安全可靠。这样的大功率LED陶瓷基板封装才能具备更好的性能和可持续性价值，今天小编就分享是大功率LED陶瓷基板封装结构和加固方法。 高效散热的大功率LED封装结构
2021-10-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dagonglvLEDtaocijiba.html
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