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[常见问题]激光加工陶瓷基板孔有哪些工艺难点？

目前，在电子封装领域，陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料，与金属基片和树脂基片相比，其主要优点在于：绝缘性能好，可靠性高；介电系数较小，高频特性好；热膨胀系数小，热失配率低；热导率高；气密性好，化学性能稳定；耐蚀性好，不易产生微裂等现象。因此，陶瓷基板已成为成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。但由于陶瓷材料的硬脆特性，传统机械加工方法费时费力，且易对基板造成损伤，在众多新型特种加工技术中，激光加工是一种无接触加工方法，无刀具磨损，具有高精度及高灵活性，是硬脆材料加工的首选方法。

2024-01-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiguangjiagongtaocij.html
[行业动态]DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔

热是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素，根据化合积电，电子元器件 55%故障率来自热失效，电子元器件温度每升高 2 度，可靠性下降 10%。电子元器件器件热管理包括封装和系统性能两个部分。从封装角度出发，器件散热主要依靠热传导方式，热量沿着芯片-键合层-基板-散热器传导，最后通过对流耗散到空气中。封装基板作为大功率半导体器件重要的散热通道，其选择和结构设计对性能至关重要。

2023-06-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行业动态]激光技术在陶瓷基板领域的应用

陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，可靠性高，高频特性好，热膨胀系数小等优点，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。常用的电子封装陶瓷基板材料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等。

2023-04-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiguangjishuzaitaoci.html
[行业动态]电子封装陶瓷基板如何进行表面修饰？

以氧化铝、氮化铝、氮化硅为主流的陶瓷基板是当下电子封装领域不可或缺的基础材料，它们既是芯片和阻容元件的承载体，实现导电和互连的功能，也是芯片的保护体，发挥着抵御服役环境应力冲击及湿热腐蚀的作用。其具有的与芯片热膨胀系数匹配、耐高温、耐腐蚀、散热能力强、介电常数小、化学性质稳定、结构致密、绝缘性好、成本低廉、适合大规模生产等优点，在快速发展的高可靠电子封装领域有着进一步提升适应性的潜力。

2023-04-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbmxs.html
[常见问题]陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点

陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。应用于高功率器件的封装基板，不仅要满足电气互连、机械承载的作用，还要有良好的散热性能。在各类基板材料中，陶瓷基板具有优良的散热性且其热膨胀系数（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不导电，需要将其金属化以满足电气互连要求，此外，还需要通过通孔填充技术实现基板上下表面互连，从而实现三维立体封装。通过金属化制备的陶瓷基板是高温、高频、大功率器件封装的理想选择。陶瓷

2022-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常见问题]什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求

什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求半导体行业迅速发展，尤其是第三代半导体行业的发展，对电子封装基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半导体领域有着较为广泛的应用。那么什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求呢？一，半导体封装基板的性能要求随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量从芯片 (热源) 导出，实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件而言，封装基板必须满足以下要求：(1) 高热导率。目前功率半导体器件均采用热电分离封装方式，器件产生的热量大部分经由封装基板传播出去，导热良好的基板可使芯片免受热破坏。(

2022-09-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[行业动态]系统级封装SiP为何用陶瓷基板材料

系统级封装SiP为何用陶瓷基板材料系统级封装（SIP）技术是指将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内，具有封装效率高、兼容性好、电性能好、低功耗和低噪音等优点。SIP技术要能满足集成微系统封装多样性的要求，需要采用陶瓷基板封装，那么这其中的缘由是什么呢？一，SIP系统级封装对基板材料的要求以及陶瓷基板的优势SIP在核心基板(Core)上造出各元件连线层，各有源无源元件埋入层，光学系统层等；再在造好的基板上用倒装形式(Flip—Chip)或线焊(Wire—Bollding)方式安装上各个IC和MEMS，也包括不能埋入的无源元件和传感器。大部分灰色部分均由陶瓷材料组成SIP涉及到多种材料(半导体材料、陶瓷材料、金属材

2022-02-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xitongjifengzhuangSi.html
[常见问题]电子封装陶瓷基板金属化线路工艺的优劣势分享

电子封装使用陶瓷基板封装之前都需要对陶瓷基板金属化，使得更加适应单子封装的需要。金属在高温下对陶瓷表面的润湿能力决定了金属与陶瓷之间的结合力，良好的结合力是封装性能稳定性的重要保证。因此，如何在陶瓷表面实施金属化并改善二者之间的结合力是陶瓷金属化的工艺重点。陶瓷基片到陶瓷基板需要做金属化工艺，今天小编主要分享电子封装陶瓷基板金属化工艺的特点。

2021-12-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzifengzhuangtaoc.html
[常见问题]高质量深紫外LED封装陶瓷基板的结构和封装方法

深紫外LED封装陶瓷基板出光率高，量子质量好，工作温度低，提供的深紫外LED大功率光功率密度,也极大改善了器件的可靠性.小编将简述深紫外LED封装陶瓷基板的结构和封装方法。

2021-10-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaozhiliangshenziwai.html
[常见问题]高频产品为什么用陶瓷基板

随着通讯技术的发展，目前5G通讯基站、功率放大器、陶瓷滤波器、GPS高频天线等等高频产品都用到陶瓷基板。这类产品往往是高频材料与陶瓷基板结合发复合基板，也叫高频陶瓷基板，主要是由陶瓷基板的高频特性和介电常数决定的。今天小编就来分享一下高频产品为何用到陶瓷基板。

2021-09-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaopinchanpinweishim.html
[常见问题]如何给陶瓷基板做品质检测

如何给陶瓷基板做品质检测陶瓷基板在电子封装中是非常重要的器件，品质影响到产品性能的好坏。如何降低陶瓷基板的不良率，有非常重要的意义。陶瓷基板的品质检验都包含哪些？陶瓷基板主要性能包括基板外观、力学性能、热学性能、电学性能、封装性能(工作性能)和可靠性等。1，外观检测主要性能

2021-07-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ruhegeitaocijibanzuo.html
[常见问题]陶瓷基板生产厂家分享陶瓷-金属化层的缺陷

陶瓷基板陶瓷金属化封装生产过程中出现废品的问题也是难免，金属化层的缺陷以及金属化过程中瓷件的缺陷，镀镍层的缺陷等，今天小编主要分享的是金属化层的缺陷。

2019-08-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanshengchanc.html