[常见问题]深圳线路板厂分享微波pcb多层板反钻孔技术互连工艺

目前市场微波高频板需要增加，鉴于高频信号传输的特殊性，其主要将涉及到各类微波功能基板多层化制造技术、平面埋电阻制造技术、层间绝缘介质厚度控制技术、多层微波印制板各层间图形高重合度技术、各类微波介质材料孔金属化互连制造技术以及三维数控加工技术。在埋电阻多层微波印制板的制造工艺过程中，其中将不可避免的面临多层印制板各层间的金属化孔互连，需解决金属化孔互连之反钻孔技术。金瑞欣作为深圳线路板厂分享微波pcb多层板反钻孔技术互连工艺如下：

2018-10-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shenxianlubanchangfe.html