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随着新能源汽车、高铁、风力发电和5G基站的快速发展,这些新产业所用的大功率IGBT对新一代高强度的氮化硅陶瓷基板需求巨大,日本的京瓷和美国罗杰斯等公司都可以批量生产和提供覆铜蚀刻的氮化硅陶瓷基板;国内起步较晚,近几年大学研究机构和一些企业都在加快研发并取得较大进展,其导热率大于等于90Wm/k,抗弯强度大于等于700mpa,断裂韧性大于等于6.5mpa1/2;但是距离产业化还有一定距离。今天小编要分享的是IGBT高导热氮化铝氮化硅陶瓷基板等高端陶瓷pcb的应用和现状。
2019-07-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/IGBTgaodaoredanhualv.html
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