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直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含氧共晶液将铜直接与陶瓷进行敷接的一项技术，其基本原理是先通过预氧化的方法在铜箔中引入氧，在1065~1083℃范围内，铜与氧会形成Cu-O共晶液。该共晶液一方面与氧化铝发生化学应，生成中间相（CuAlO2或CuAl2O4），另一方面浸润铜箔，实现陶瓷基板与铜箔的良好结合。
2023-06-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCzhijiefutongjishu.html
氧化铝陶瓷基板金属化氧化铝陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高导热和绝缘性能，但是需要做金属化处理之后才具备良好的电气性能，实现层间电路连接等作用。氧化铝陶瓷基板金属化都做什么，通过什么工艺实现呢？一，氧化铝陶瓷基板金属化都做哪些？ 氧化铝陶瓷基板金属化通常可以选择做钛铜镍金金属化，也有做铂金的，做铜金属化通常也要氧化铝陶瓷覆铜板，做铂金通常叫铂金氧化铝陶瓷基板，也有不做铜直接做镀金的。二，常见的氧化铝陶瓷基板金属化工艺1，dpc金属化工艺dpc也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基板经过前处理后，在陶瓷基板表面镀上一层铜的过程，使得氧化铝陶瓷基板具备了良好电气性能，还可以蚀刻线路，做电阻、电极等不同的加工要求。DPC金属化工艺，铜层膜层较薄，
2022-09-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanji.html
氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化目的：化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段, 为了进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺, 研究了化学镀铜液配比 (尤其是镀液中铜离子和甲醛含量) 对氧化铝陶瓷覆铜板微结构和导电性的影响。方法：在对氧化铝陶瓷基板经过前期处理后, 采用化学镀铜法在基板上镀铜。采用X射线衍射仪、光学显微镜对氧化铝基板上的化学镀铜层物相和形貌进行观察。采用覆层测厚仪、四探针测试仪对化学铜镀层的膜厚和方阻进行测量。结果：XRD结果表明, 不同配比镀液得到的化学镀铜层均具有较好的晶化程度, 镀液中甲醛和铜含量较低的镀液可制备出晶粒更为细小的化学镀铜层。甲醛和铜离子含量均较高时, 沉积速度过快, 使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高、铜离子含量较低时, 沉积速度适中, 从而获得了均匀性和致密性
2021-03-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijiban.html
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