[陶瓷覆铜板]DPC陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.38+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/DPCtaocifutongban.html

[陶瓷pcb电路板]dpc陶瓷电路板

层数：单层
板厚：2.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：70um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，dpc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/dpctaocidianluban.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb基板

层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocipcbjiban.html

[陶瓷pcb板]led陶瓷pcb板

汽车灯陶瓷pcb板
层数：2层
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/ledtaocipcbban.html

[陶瓷线路板]氮化铝陶瓷线路板

层数：2层
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：70um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dbc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/danhualvtaocixianlub.html

[陶瓷线路板]氧化铝陶瓷线路板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=2'
工艺特点：dpc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/yanghualvtaocixianlu.html

[陶瓷线路板]dpc陶瓷线路板

层数：2层
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=2u"
工艺特点：dpc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/dpctaocixianluban.html

[陶瓷线路板]LED陶瓷线路板

层数：2层
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：70um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/LEDtaocixianluban.html

[陶瓷覆铜板]氧化铝陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：70um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/yanghualvtaocifutong.html

[陶瓷覆铜板]氮化铝陶瓷覆铜板

氮化铝陶瓷覆铜板
层数：1层
板厚：0.8+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/danhualvtaocifutongb.html

[陶瓷pcb板]氧化铝陶瓷pcb板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.5mm
表面处理：防氧化
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
工艺特点：金属通孔工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/yanghualvtaocipcbban.html

[陶瓷覆铜板]大功率陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：400um
金 厚：>=1um
工艺特点：AMB工艺

2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/dagonglvtaocifutongb.html

[陶瓷线路板]精密陶瓷线路板

层数：1层
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：99%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/jingmitaocixianluban.html

[陶瓷pcb电路板]氧化铝陶瓷电路板

层数：1层
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔

2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/yanghualvtaocidianlu.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb厂家

层数：1层
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：32W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocipcbchangjia.html

[陶瓷pcb板]氮化铝陶瓷pcb

层数：2层
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：75um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/danhualvtaocipcb.html

[陶瓷pcb电路板]氮化铝陶瓷电路板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/danhualvtaocidianlub.html

[陶瓷pcb电路板]陶瓷电路板厂家

层数：2层
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，dpc工艺

2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocidianlubanchangj.html

[陶瓷pcb电路板]陶瓷电路板

层数：2层
板厚：1.0mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

2020-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocidianluban.html

[陶瓷线路板]陶瓷线路板厂家

层数：2层
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

2020-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocixianlubanchangj.html