[陶瓷基板]覆铜陶瓷基板

氧化铝陶瓷覆铜板 氮化铝陶瓷覆铜基板 工艺：氧化铝表面覆铜 氮化铝正板覆铜 铜厚：10~500um

2019-07-29 http://www.jinruixinpcb.com/Products/futongtaocijiban.html

[陶瓷基板]DBC陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

2019-03-09 http://www.jinruixinpcb.com/Products/DBCtaocijiban.html

[陶瓷基板]氮化铝陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：50W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

2019-03-09 http://www.jinruixinpcb.com/Products/danhualvtaocijiban.html

[陶瓷基板]LED氮化铝陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

2019-03-09 http://www.jinruixinpcb.com/Products/LEDdanhualvtaocijiba.html

[陶瓷基板]氧化铝陶瓷基板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
外层铜厚：35um
绝缘层导热系数：30W
工艺特点：陶瓷基

2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/yanghualvtaocijiban.html

[陶瓷基板]dpc陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/dpctaocijiban.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：银浆料
导体层厚度：30um
绝缘层导热系数：30W
工艺特点：陶瓷基

2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocipcbban.html

[陶瓷基板]IGBT陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：99%氮化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/IGBTtaocijiban.html

[陶瓷基板]led陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：25W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/ledtaocijiban.html

[陶瓷基板]cob陶瓷基板

层数：1层
板厚：0.5+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
外层铜厚：35um
绝缘层导热系数：25W

2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/cobtaocijiban.html

[陶瓷pcb电路板]led陶瓷pcb电路板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：银浆料
导体层厚度：30um
绝缘层导热系数：25W
工艺特点：陶瓷基

2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/ledtaocipcbdianluban.html