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陶瓷材料因其密度较小，热导率较高，膨胀系数匹配，是一种综合性能较好的封装材料。由于陶瓷封装对可靠性、气密性、高频传输性等性能需求，势必要用到金属导体来提升陶瓷共烧技术。又因金属材料与陶瓷材料性质差异大，在共烧陶瓷技术中往往需要使用作为烧结助剂的导体浆料来促进金属与陶瓷的连接。
2023-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanchangyongd.html
陶瓷“遇见”金属化产生”化学反应“陶瓷，常被称作无机非金属材料，可见人们直接将陶瓷定位到了金属的对立面，毕竟两者的性能有着天壤之别。但两者各自的优势又实在太突出，所以很多情况下又需要陶瓷和金属结合起来，各显所长，于是就催生了一项非常重要的技术—陶瓷金属化技术。多年来，陶瓷金属化一直是一个热门的课题，国内外学者都对其展开了深入的研究。尤其是随着
2021-06-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taociyujianjinshuhua.html
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