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[常见问题]氮化铝陶瓷基板关键制备工艺的研究
2022-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibangu.html
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[常见问题]高导热氮化铝陶瓷基板三大金属化工艺
高导热氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的电气性能，可以通电和导电、散热，同时具备很好的绝缘性和较低的热膨胀系数、低的介质损耗等。那么高导热氮化铝陶瓷基板金属化工艺是哪些工艺可以实现？
2021-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaoredanhualvtaocj.html
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[常见问题]高导热氮化铝陶瓷基板金属化工艺
2021-04-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaoredanhualvtaoci.html
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[行业动态]氮化铝陶瓷散热基板是大功率封装器件的首选散热基板
2021-04-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocisanreji.html
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[常见问题]氮化铝陶瓷基板金属化的意义和方法
2021-03-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanjin.html
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[常见问题]七大方面解析氮化铝陶瓷基板的分类和特性
氮化铝陶瓷基板在大功率器件模组，航天航空等领域备受欢迎，那么氮化铝陶瓷基板都有哪些种分类以及氮化铝陶瓷基板特性都体现在哪些方面？
2020-03-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/qidafangmianjiexidan.html
