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DBC是覆铜陶瓷基板也简称陶瓷覆铜板。dbc陶瓷基板具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。然而随着市场技术的发展，amb陶瓷基板也慢慢备受关注,那么dbc和amb陶瓷基板的区别有哪些呢?什么是amb？AMB （Active Metal Bonding，AMB）的简称，就是活性金属钎焊覆铜技术，顾名思义，依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注，应用前景极为广阔。用AMB活性金属钎焊覆铜技术制作的陶瓷基板一般成称为AMB陶瓷基板。但同时也应该看到，AMB工艺
2020-10-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbcheambtaocijibande.html
氮化铝陶瓷陶瓷amb工艺备受关注，工艺相对更加先进，被广泛应用轨道交通、大功率电力半导体模块、高频开关、风力发电,新能源汽车、动力机车、航空航天等领域。今天小编就来分享一下:什么是氮化铝陶瓷基板AMB工艺以及优势。
2020-04-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshidanhualvtaoc.html
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