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[行业动态]大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等行业发展，对于高压大功率IGBT模块的需求迫切且数量巨大。由于高压大功率IGBT模块技术门槛较高，难度较大，特别是要求封装材料散热性能更好、可靠性更高、载流量更大。高压大功率IGBT模块所产生的热量主要是通过陶瓷覆铜板传导到外壳而散发出去的，因此陶瓷覆铜板是电力电子领域功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。

2023-04-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dagonglvIGBTgonglvmo.html
[常见问题]陶瓷电路板需要哪些技术

陶瓷电路板需要哪些技术陶瓷电路板的品质决定产品应用市场的反馈，产品品质不仅依赖好的产品设计，更需要的过硬的技术。陶瓷电路板制作过程需要哪些技术呢？一，陶瓷电路板-激光钻孔技术陶瓷电路板板材较容易碎，大多数陶瓷电路板都是有孔层的，都需要钻孔。原始是钻孔方式，已经不能适应高精密、多层互连的陶瓷电路板。目前采用的是激光钻孔技术，激光钻孔技术的优势明显：激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。二，陶瓷电路板-覆铜技术陶瓷电路板覆铜技术，在很多器件运用领域，陶瓷电路板表层需要做较厚的铜层，且要求结合力非常好，热循环好，那么覆铜技术就是关键了。1，DBC覆铜技术 DBC线路层较厚，耐

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常见问题]氮化铝陶瓷线路板的用途

氮化铝陶瓷线路板的用途氮化铝陶瓷线路板热导率高，电气性能好，绝缘性好，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。因此在电子科技发展中起着非常重要的作用，尤其在高导热、高导热的产品领域。那么氮化铝陶瓷线路板都有哪些用途呢？一，氮化铝陶瓷线路板在半导体中的运用半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用需要器件具备较强的散热能力和电器性能二，氮化铝薄膜陶瓷线路板还被应于电子器件、隔离介质、绝缘材料AIN(氮化铝）薄膜性能的特殊性和优异性决定了其在多方面的应用。氮化铝薄膜陶瓷基板已经被广泛应用作为电子器件和集成电路的封装中隔离介质和绝缘材料；作为工程LED中最为瞩目的蓝光、紫外发光材

2022-10-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocixianlub.html
[常见问题]氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格

氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格氮化铝陶瓷覆铜板在LED大功率散热器件、新能源汽车大灯、激光设备、激光传感器、宇航器、IGBT模块等领域广泛应用，本文要讲述是是氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格等。一，氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺氮化铝陶瓷覆铜板金属化一般是在氮化铝陶瓷基板上做覆铜、金锡、铂金等金属化的过程。氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺目前核心的制作工艺有DPC工艺、DBC工艺、AMB工艺、HTCC工艺、LTCC工艺等。不同的工艺，特点不同。氮化铝陶瓷覆铜板选择不同制作工艺的特点和应用dpc氮化铝陶瓷覆铜板采用DPC工艺制作，是在氮化铝陶瓷基上电镀铜层的过程，dpc工艺，线路层较薄，能做比较精密的线路，金属孔等，是目前精密陶瓷电路板比较常见选择的制作工艺；

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocifutongban.html
[行业动态]覆铜陶瓷基板的应用例举

覆铜陶瓷基板的应用例举覆铜陶瓷基板也叫陶瓷覆铜板，在陶瓷基片的表面金属化铜工艺，用来做为器件载板，同时事先层级电路连接，导热导电等功能。那么覆铜陶瓷基板都应用用到哪些领域呢？一，覆铜陶瓷基板应用到新能源汽车产品电子控制系统是电动汽车的关键部件，其主要组成部分包括系统集成与软件、芯片与特殊器件、IGBT模块、车用传感器、电子控制模块与连接器、继电器等。而IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块是整个电子控制系统的“中枢神经系统”，是驱动系统的核心，占控制器总成本的40%~50%。陶瓷覆铜板是铜-陶瓷-铜“三明治”结构的复合材料，它具有陶瓷的散热性好、绝缘性高、机械强度高、热膨胀与芯片匹配的特性，又兼有无氧铜电流承载能力强、焊接和键合性能好、热导

2022-10-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibandeyi.html
[常见问题]先进陶瓷在新能源电动汽车上的应用举例

先进陶瓷在新能源电动汽车上的应用举例长时间的疫情反复、俄乌战争带来的地缘政治危机、全球货币放水、能源需求增长、国际石油生产组织成员国的限产措施推行等一系列原因造就了如今使得老百姓对当今油价望而却步。面对仿佛转眼就能突破十元大关的油价，曾经多数对新能源汽车持怀疑态度的用户也不得不承认，现如今的油价让新能源汽车的优势较油车性价比提升了不少。那先进陶瓷在电动汽车上如何应用的呢？可被应用于新能源汽车的先进陶瓷举例：（1）新能源汽车用陶瓷球：新能源汽车中，陶瓷轴承的应用成为一种趋势。新能源汽车对汽车轴承提出了更多新要求，首先电机轴承相比传统轴承转速高，需要密度更低、相对更耐磨的材料；同时由于电机的交变电流引起周围电磁场变化，需要更好的绝缘性减小轴承放电产生的电腐蚀；

2022-06-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xianjintaocizaixinne.html
[常见问题]陶瓷基板如何附铜

陶瓷基板如何附铜陶瓷基板金属化是实现陶瓷基片电气性能的很重要的过程，金属化包含附铜、铂金今锡合金等。今天小编要阐述是是陶瓷基板如何附铜，通过什么工艺技术，铜层附着力怎么样。一，陶瓷基板DPC附铜技术陶瓷基板DPC附铜技术有成为薄膜工艺，是陶瓷基片（氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基）经过前处理，真空镀后在陶瓷基片表面附上一层较薄的铜层，铜层通常是1~70um。铜层附着力在15n以上，附着力好，结合力高，电气性能好。通过DPC附铜技术，可以加工精密线路陶瓷基板，可以实现较小的线宽线距，比如小到0.05mm，亦可以实现较小的过孔，通孔，可以现象较高难度板的要求。二，陶瓷基板DBC附铜技术陶瓷基板dbc附铜技术，是采用烧结的方式，在（氧

2022-06-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanruhefutong.html
[常见问题]dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比

dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比陶瓷基板加工有多种工艺，常见的dpc、dbc、amb制作工艺，一般单双面陶瓷基板这几种工艺可以满足性能要求。多层的则多层多采用htcc/ltcc工艺。那么dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比是怎样的呢？1，陶瓷基板dpc工艺的优缺点dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工艺，也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基片或者氮化铝陶瓷基片等陶瓷基材上面经过钛铜真空镀处理后再其表面电镀铜的过程。这种工艺的优点就是铜层较薄，较薄可以做1um，均匀度好，适合做精密线路，一些间距叫小，孔较多，较密的陶瓷基电路板多采用dpc工艺。但是这个也是有缺点的，就是对电镀操作技术的要求较高，另外制作成本也比较高一些。2，陶瓷基板dbc工艺的优

2022-06-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常见问题]陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少

陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少陶瓷覆铜板应用需求越来越大，应用越来越广泛，陶瓷覆铜板价格也备受关注，那么陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少呢？一，陶瓷覆铜板价格构成陶瓷覆铜板价格包括板材类型价格，板材利用率，铜厚要求，双面还是单面覆铜，制作工艺，表面工艺等。一般而言氧化铝陶瓷覆铜板要比氮化铝陶瓷覆铜板几个要便宜一些，氮氮化硅陶瓷覆铜板价格要比氧化铝陶瓷覆铜板价格贵一些；常规铜厚要比特殊铜厚，比如铜厚300um以上或者1um薄铜此类需求，一般就比常规铜厚35um要贵一些；同一加工要求，尺寸厚度，采用DPC要比DBC工艺贵一些，AMB工艺要比DPC工艺贵一些；如果涉及到线路和加工难度的，费用也会贵一些的；表面工艺也影响价格，比如镀软金比镀硬金硅，厚

2022-06-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbanjiageb.html
[常见问题]优质氮化铝陶瓷覆铜板制作工艺具体方法

优质氮化铝陶瓷覆铜板制作工艺具体方法优质高强度氮化铝陶瓷覆铜板能解决随着电力半导体模块电流容量和功率密度的不断提高，单位面积功耗大大增加，引起的大功率模块的散热关键词问题。氮化铝陶瓷覆铜板能替代氧化铝陶瓷覆铜板，是因为氮化铝陶瓷覆铜板的导热能力更高。氧化铝基陶瓷覆铜板（Al2O3DBC基板）由于具有优良的机械性能和很高的电绝缘强度，且资源丰富、价格低廉，具有超高的性价比，在中、小功率电力半导体模块制作的DBC基板中占有主导地位，但因其热导率较低，线性膨胀系数与硅相差较大，所以Al2O3 DBC基板在大功率模块制作中就显得非常不足，而AlN陶瓷的绝缘性能和机械性能都很接近Al2O3陶瓷，且它的热导率是Al2O3陶瓷的7倍左右，线膨胀系数与硅匹配性更好，因此氮

2022-05-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/youzhidanhualvtaocif.html
[常见问题]陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用

陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用陶瓷覆铜板因为有这良好的电气性能，导热性能，在很多领域被用到导热散热垫板，或者制冷片。那么陶瓷覆铜板参数都有哪些，有哪些种类、规格，费用怎算的呢，今天小编就一个一个来解答。一，陶瓷覆铜板的参数陶瓷覆铜板参数包括铜厚公差、平整度、粗糙度、导热系数。陶瓷覆铜板厚铜铜厚公差是正负5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之间，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆铜板的表面粗糙度控制在0.3微米以内；陶瓷覆铜板导热系数因板材不同而不同。如果采用氧化铝陶瓷导热系数是30w，如果采用氮化铝陶瓷基，导热系数是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆铜板板，导热系数是85w~90w. 二，陶瓷覆铜板种类陶瓷覆铜板种类按材料分氧化铝

2022-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandecans.html
[常见问题]氮化硅覆铜板的优势

氮化硅覆铜板的优势氮化硅覆铜板也叫氮化硅陶瓷覆铜板，是氮化硅陶瓷和铜结合的产物。氮化硅覆铜板综合优势突出，在很多产品领域备受欢迎。今天就来看看，氮化硅覆铜板的优势和应用。氮化硅覆铜板因为采用的氮化硅陶瓷和铜的结合力，不仅具备陶瓷的特性，经过覆铜后，电气性能更好。氮化硅覆铜板通常采用AMB活性钎焊工艺制作，金属结合力高。氮化硅覆铜板的优势：一，氮化硅覆铜板热循环好，金属结合力强。氮化硅覆铜板是AMB技术加工的氮化硅陶瓷覆铜板热循环次数可达5000次以上，可见使用寿命较长，而且氮化硅AMB覆铜板比其他工艺覆铜板具备更好的铜层结合力。氮化硅覆铜板铜层结合力是28N/mm，优于同一工艺氮化铝覆铜板（结合力18n/mm），以及DBC陶瓷覆铜板（结合力15n/mm）。二，氮化硅覆铜板强度高，

2022-05-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguifutongbanys.html
[行业动态]氮化铝陶瓷封装覆铜板被充分利用到IGBT封装产品上面

氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接性能，是IGBT模块封装的关键基础材料。整个模块内部应力较低，提高了高压IGBT模块的可靠性。这些优异的性能都使得氮化铝覆铜板成为高压IGBT模块封装的首选。

2022-02-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocifengzhu.html
[常见问题]磁控溅射镀膜的优劣势

磁控溅射镀膜的优劣势磁控溅射技术20世界70年代发展以来获得了迅速的发展和广泛的应用，磁控溅射主要有以下优势和劣势：　　一，磁控溅射镀膜技术的优势1、沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小；　　2、对于大部分材料，只要能制成靶材，就可以实现溅射；　　3、溅射所获得的薄膜与基片结合较好；　　4、溅射所获得的薄膜纯度高、致密度好、成膜均匀性好；　　5、溅射工艺可重复性好，可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜；　　6、能够控制镀层的厚度，同时可通过改变参数条件控制组成薄膜的颗粒大小；　　7、不同的金属、合金、氧化物能够进行混合，同时溅射于基材上；　　8、易于实现工业化。　　二，磁控溅射镀膜技术的劣势　　1、磁控溅射所利用的环状磁场迫使二次电子

2022-02-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/cikongjianshedumodey.html
[常见问题]薄膜电路和厚膜电路陶瓷基板的差异

电子器件的封装对于电子技术的应用至关重要，封装不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，以及通过合理结构设计整合通用功能。在众多封装方式中，陶瓷电路板逐渐发展成为新一代集成电路以及功率电子模块的理想封装基材，其中，陶瓷基板金属化工艺是陶瓷电路板制作非常重要的环节，我们常听说的“厚膜电路陶瓷基板”与“薄膜电路陶瓷基板”就是采用两种工艺金属化后的陶瓷电路板产品。

2021-12-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomodianluhehoumodi.html
[常见问题]陶瓷覆铜板的用途和性能参数

陶瓷覆铜板的用途和性能参数一，陶瓷覆铜板是什么？陶瓷覆铜板陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。二，陶瓷覆铜板的性能参数 1，陶瓷覆铜板的绝缘性陶瓷覆铜板本身材料就是氧化铝陶瓷或者氮化铝陶瓷，本身就是绝缘材料，具备很好的绝缘性能，陶瓷基绝缘阻值体积电阻率是大于10的14次方。2，陶瓷覆铜板的导热率陶瓷覆铜板的导热率和陶瓷基板的材料有关，氧化铝陶瓷覆铜板

2021-09-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandeyong.html
[行业动态]陶瓷覆铜板的应用和前景

陶瓷覆铜板的应用和前景陶瓷覆铜板随着市场和科技的发展，产业上下游链条不断成熟，需求不断增加，陶瓷覆铜板应用越来越广泛，陶瓷覆铜板前景看好。陶瓷覆铜板的应用陶瓷覆铜板主要应用在大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；汽车电子，航天航空及军用电子组件；以及太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子等、传感器、LED照明、制冷片、通讯电子等等。陶瓷覆铜板的市场前景目前电子产品不断地向小.精.轻方向发展，目前市场上陶瓷基覆铜板的机遇指数在不断的蹭蹭上涨。而陶瓷基覆铜板更加适应这种发展趋势。主要是陶瓷覆铜板具备更高的热稳定性；更好的尺寸稳定性和匹配性；更好的高频适应性；节约化的组装工艺适应性；

2021-09-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandeying.html
[常见问题]陶瓷覆铜板的种类以及特点

陶瓷覆铜板的种类以及特点一，什么是陶瓷覆铜板？覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为覆铜板。陶瓷覆铜板是使用技术将铜箔直接键合在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料，具备较好的散热和绝缘等特性。二，陶瓷覆铜板的种类：按制作工艺分：有dbc陶瓷覆铜板、陶瓷覆铜板DBC，一般做双面覆铜或者单面覆铜。按材料可以分：氮化铝陶瓷覆铜板、氧化铝陶瓷覆铜板等，氧化铝陶瓷覆铜板介电常数9.8，氮化铝陶瓷覆铜板介电常数9.0，导热性能也各不同，氮化铝陶瓷覆铜板导热性更强。按应用领域分：高频陶瓷覆铜板、制冷片陶瓷覆铜板、激光陶瓷覆铜板、电阻陶瓷覆铜板、医疗陶瓷覆铜板、功率陶瓷覆铜板等等。三，陶瓷覆铜板的特点较好的电气性能、散热

2021-09-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandezhon.html
[常见问题]覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用

覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用覆铜陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金属化铜来实现更好的电器性能和导热性能，在很多的领域也被当作绝缘导热板使用，今天小编就来分享一些覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用。一，覆铜陶瓷基板的特征和优劣势1，氮化铝陶瓷板覆铜厚度和覆铜陶瓷基板双面覆铜厚度无论是氮化铝陶瓷板覆铜还是氧化铝陶瓷板覆铜不外乎就是在陶瓷基板单面或者双面做金属化铜，厚度常规是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做评估，是否需要做多厚

2021-04-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibandete.html
[常见问题]氮化铝陶瓷直接覆铜基板结合强度受铜片氧化层厚度而变化

优良的导电和导热性能是氮化铝陶瓷直接覆铜基板的核心优势，在大功率、高密度封装领域具有广泛的应用前景。但是氮化铝陶瓷直接覆铜基板的金属结合力是非常重要的关键，这个直接影响到后面的焊接和元器件插件。那么氮化铝陶瓷直接覆铜基板在不同的温度和时长情况下因为铜片氧化层的变化而变化，以下是具体的几个方面：直接覆铜法制备氮化铝陶瓷覆铜基板的工艺条件下，采用分别在无氧铜片和AlN基片上进行预氧化的方法,从而形成相应的Cu2O和Al2O3氧化层,然后通过化学反应形成封接良好的界面,制备出AlN陶瓷直接敷铜基板。不同铜片高温和时间长度下，氮化铝陶瓷覆铜基板结合力情况如下：在900~1050℃之间,当氧气体积分数为2%~10%时,铜片表面可生成纯的Cu2O层。Cu2O层厚度随温度和氧含量的增加而逐渐增加,达到一定厚度后产生剥落。氧化

2021-04-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocizhijief.html

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