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全球氮化铝AIN陶瓷基板市场发展趋势 氮化铝AIN陶瓷基板,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。氮化铝陶瓷基板全球市场涉及到原材料到基板以及电路板、终端应用等产业链条。全球氮化铝AIN陶瓷基板市场怎么样呢?氮化铝陶瓷基板白板常规尺寸和厚度规格:尺寸一般为50.8mm*50.8mm,76.2mm*76.2mm,101.6mm*101.6mm,110mm*110mm,114.3mm*114.3mm,120mm*120mm,127mm*127mm、140mm*190mm等;厚度一般为0.25mm、0.38mm、0.5mm、0.635mm、1.0mm等。全球市
2021-10-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiudanhualvAINta.html
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