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氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能，且具有优异的化学稳定性和耐腐蚀性能，采用氮化铝作为介质隔离材料制备的AlN多层布线共烧基板，是大功率模块、大规模集成电路的理想散热和封装材料。
2024-10-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvHTCCjiban.html
2023-03-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvHTCCjibandet.html
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