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[行业动态]直接镀铜（DPC）陶瓷基板主要生产工艺流程

DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。

2024-09-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhijiedutongDPCtaoci.html
[常见问题]pcb电路板的表面处理方式有哪些？

这是一种常见的表面处理方式，采用喷粉设备，将粉末喷涂在电路板上，这种工艺能够使线路板达到无铅化、环保化以及成本低的效果。

2024-07-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbdianlubandebiaomi.html
[常见问题]定制PCB电路板常见问题有哪些？

1、线宽线距小于工厂标准的能不能做？2、什么样的板算拼板？3、拼板怎么发货？可以V-CUT吗4、V-CUT是什么意思？5、什么情况下应当挑选绿油遮盖过孔？6、什么叫沉金？什么情况下才需要沉金？7、什么情况下才需求无铅喷锡？无铅喷锡行不行？8、2层板默许铜箔厚度是多少？9、可以加厚铜箔吗？

2023-03-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dingzhiPCBdianlubanc.html
[行业动态]PCB线路板什么是沉金？沉金有哪些优点？

沉金，是电路板加工中的一道工序，就是电路图中所需焊接与贴片的PAD，沉上金，一防止焊盘氧化，二是利与焊接。顺便讲一下沉金板与镀金板的区别

2023-02-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBxianlubanshimeshi.html
[行业动态]一文看懂PCB，PCB详细介绍！收藏

PCB 是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。它用影像转移的方式将线路转移到基板上，经过化学蚀刻后生成线路。

2023-02-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenkandongPCBPCBxi.html
[常见问题]巨全！陶瓷基板与铝基板的对比

巨全！陶瓷基板与铝基板的对比随着科技电子的发展，陶瓷基板应用越来越广泛，相比铝基板原有的部分市场逐渐被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板与铝基板对比，有哪些突出的优势呢？一，什么是陶瓷基板，什么是铝基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。什么是铝基板铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高

2022-09-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/juquantaocijibanyulv.html
[常见问题]陶瓷pcb板的优势、缺点、价格、制作工艺

陶瓷pcb板的优势、缺点、价格、制作工艺陶瓷pcb板在汽车电子、医疗器械、光伏系统、高端电源、半导体器件、LED等领域起着比较重要的作用。主要是因为陶瓷pcb板有着不同于PCB板的优势。一，陶瓷pcb板的优势和缺点 1.pcb板与陶瓷pcb的热导率陶瓷pcb板不同于普通的pcb板，普通pcb板的热导率只有几w，而陶瓷pcb板的热导率25w~230w，可见陶瓷pcb板的导热率非常突出，因而在需要散热的产品领域备受欢迎。其中氧化铝陶瓷pcb板导热率25w~30w;氮化铝陶瓷pcb板的导热率是在170W以上。2，陶瓷pcb板，绝缘性很强无论是铝基板还是铜基板，还是fr-4pcb板，加上绝缘层，绝缘性都不如陶瓷pcb板，陶瓷pcb的绝缘值是10的负14次方，陶瓷pcb板本

2022-09-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbbandeyoushiq.html
[行业动态]DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。该工艺首先利用真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。DPC 陶瓷基板体积小、结构精密、可靠性要求高、工艺流程复杂、生产过程精细，属于技术密集型行业，具有较高的技术壁垒。其生产工艺主要涉及打孔、磁控溅射、化学沉

2022-07-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanzhuyaoj.html
[常见问题]陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别

陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别陶瓷基板是目前非常叫的导热材料，经过金属化和表面处理后具备非常好的综合电气性能。导热性好，高绝缘性、气密性、高频性、耐高温、耐腐蚀等综合特性。今天小编要分享的是陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别。一，陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金的区别 1，什么是化学镍钯金化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种，其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品，在陶瓷基板金属化、陶瓷电

2022-06-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常见问题]陶瓷pcb板制程能力为什么重要

陶瓷pcb板制程能力为什么重要厂家的制程能力是衡量一个陶瓷pcb板能否被顺利做出来的核心首要因素，如果达不到客户陶瓷pcb板的制作要求和难度要求，那么这个的陶瓷pcb板即便是合作了，也会因为技术能力等原因尺寸无法交货，或者即便是交货了，也会有很多的品质问题。陶瓷pcb板的制程能力那么重要，那么制程能力都包含哪些内容呢？ 1，最小线宽线距陶瓷pcb板最小线宽线距能做到0.1mm乃至0.05mm基本可以满足大多数陶瓷pcb板的制作要求，但是具体要综合评估其他参数的可行性。2，最小孔径陶瓷pcb板厂家能做的0.1mm或者0.05mm是不错的。3，最小尺寸、最大尺寸，板厚公差陶瓷pcb尺寸较小，一般长宽不超过120mm，特殊不超过200mm。板厚公差

2022-06-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbbanzhichengn.html
[常见问题]陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少

陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少陶瓷覆铜板应用需求越来越大，应用越来越广泛，陶瓷覆铜板价格也备受关注，那么陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少呢？一，陶瓷覆铜板价格构成陶瓷覆铜板价格包括板材类型价格，板材利用率，铜厚要求，双面还是单面覆铜，制作工艺，表面工艺等。一般而言氧化铝陶瓷覆铜板要比氮化铝陶瓷覆铜板几个要便宜一些，氮氮化硅陶瓷覆铜板价格要比氧化铝陶瓷覆铜板价格贵一些；常规铜厚要比特殊铜厚，比如铜厚300um以上或者1um薄铜此类需求，一般就比常规铜厚35um要贵一些；同一加工要求，尺寸厚度，采用DPC要比DBC工艺贵一些，AMB工艺要比DPC工艺贵一些；如果涉及到线路和加工难度的，费用也会贵一些的；表面工艺也影响价格，比如镀软金比镀硬金硅，厚

2022-06-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbanjiageb.html
[常见问题]陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用

陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用陶瓷覆铜板因为有这良好的电气性能，导热性能，在很多领域被用到导热散热垫板，或者制冷片。那么陶瓷覆铜板参数都有哪些，有哪些种类、规格，费用怎算的呢，今天小编就一个一个来解答。一，陶瓷覆铜板的参数陶瓷覆铜板参数包括铜厚公差、平整度、粗糙度、导热系数。陶瓷覆铜板厚铜铜厚公差是正负5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之间，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆铜板的表面粗糙度控制在0.3微米以内；陶瓷覆铜板导热系数因板材不同而不同。如果采用氧化铝陶瓷导热系数是30w，如果采用氮化铝陶瓷基，导热系数是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆铜板板，导热系数是85w~90w. 二，陶瓷覆铜板种类陶瓷覆铜板种类按材料分氧化铝

2022-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandecans.html
[常见问题]DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势 DBC直接覆铜陶瓷基板采用DBC工艺制作，DBC英文简称是”Direct Bonding Copper”，直接覆铜陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆铜基板是采用陶瓷粉体如氧化铝，氮化铝，或者掺杂氧化锆，经过流延，烧结制成陶瓷基板，然后进行金属化，制备成陶瓷覆铜板。一，陶瓷覆铜基板的分类：不过这里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆铜板的一种方式，此外还有DPC直接电镀铜陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板，LAM活性金属焊接陶瓷基板等。在当前功率半导体发展势头正猛之时，DBC基板也备受关注，接下来看一下DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程以及特点。二，DBC陶瓷基板工艺介绍和流程直接覆铜（DirectBond Copper，简称DBC）陶

2022-03-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
[常见问题]陶瓷电路板厂家分享电镀、溅镀、真空蒸镀和水镀的区别

陶瓷电路板用电镀、蒸镀、溅镀比较多，今天小编就来分享一下电镀、溅镀、真空蒸镀和水镀的有什么区别呢？

2021-10-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanchangjf.html
[常见问题]陶瓷pcb镍钯金和沉金的价格哪个贵

陶瓷pcb在经过电镀、线路一系列加工后需要做表面处理，有的客户选择做镍钯金，有的客户选择做沉金，也有的客户是OSP、镀金等表面处理工艺。同样的陶瓷PCB最终表面处理的不同价格也是不同的，那么做镍钯金和做沉金的价格哪个更贵呢？我们首先来了解一下两种不同表面处理工艺：

2021-10-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbniejinhechen.html
[常见问题]陶瓷pcb上镀硬金、软金、电镀金、化金、闪金的区别

陶瓷pcb上镀硬金、软金、电镀金、化金、闪金的区别陶瓷pcb和其他材料制作的pcb一样，钻孔、菲林、印制线路、蚀刻、表面处理等工艺程序。有的客户在制作陶瓷pcb的时候要求镀软金，有的需要镀硬金等，今天小编就来分享陶瓷PCB上镀软金、硬金、电镀金、化金、闪金的区别。1，镀软金和硬金是什么？与电镀金有什么关联？电镀的目的基本上就是要将金电镀于电路板的铜皮上，可是金无法直接与铜皮起反应，所以必须先电镀一层镍，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做电镀镍金。电镀软金和硬金的作用电镀金本身就可以分为硬金及软金。因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属)，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，在电子业界一般用来作为电

2021-09-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbshangduyingj.html
[常见问题]陶瓷基片电路板加工要求和价格

陶瓷基片电路板加工一般采用氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片、氮化硅陶瓷基片，也有用氮化镓陶瓷基片的。无论是采用哪种陶瓷材料做电路板加工都是需要提供加工要求和图纸才可以报价的。陶瓷基片电路板加工要求都有哪些？陶瓷基片电路板加工一般要提供CAD图纸，说明板材要求，技术要求。板材要求一般注明需要什么样的板材，尺寸规格厚度，介电常数，导热率等。技术要求一般是线路线宽线距、孔的数量和大小；表面处理要求（沉金、镀金、金锡、镀银，沉银等），字符要求，特殊的是否要做金线、做槽、异型等要求。陶瓷基片电路板加工价格陶瓷基片电路板加工价格和板材，制作要求，制作难度有关系，一般氧化铝陶瓷基片电路板加工价格比氮化铝陶瓷基片电路板加工价格低，另外陶瓷基片加工电路板的价格还和陶瓷电路板尺寸有关系，这个涉及到板材利用率，会影响到做陶瓷电路板的

2021-04-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijipiandianluban.html
[常见问题]高导热氮化铝陶瓷基板金属化工艺

氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的导热性能和电气性能，有利于更好的焊接，今天小编就来看看高导热氮化铝陶瓷基板金属化的种类以及工艺。一，耐高温氮化铝陶瓷金属化基板耐高温氮化铝陶瓷基板就是高导热氮化铝陶瓷基板，具备较高的导热能力。一般金属化都是经过镀铜、镀金、覆铜、沉金等。二，氮化铝陶瓷基板金属化1，氮化铝陶瓷基板金属化国家标准氮化铝陶瓷基板金属化，都是按照客户的要求以及现有的制程能力来做的，没钱没有确定的国家标准。一般都是常规的金属化厚度，特殊的只要是能做都没有问题的。2，氮化铝陶瓷基板镀金镀金一般在1微米以下，镀金的成本一般沉金低。3，氮化铝陶瓷基板沉金氮化铝陶瓷基板沉金，一般金厚2微米有以上，就沉金。3，氮化铝陶瓷基板镀层

2021-04-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaoredanhualvtaoci.html
[行业动态]氮化铝陶瓷散热基板是大功率封装器件的首选散热基板

氮化铝陶瓷散热基板是大功率封装器件的首选散热基板氮化铝陶瓷散热基板是大功率器件、LED大功率封装的散热基板，这样是基于氮化铝陶瓷基板具备很高的导热能力，导热率可达170W以上，是氧化铝陶瓷基板导热的5倍以上,是普通PCB散热的100倍，远远的超越铜基板、铝基板以及PCB的散热能力。氮化铝陶瓷散热基板经过氮化铝陶瓷基板金属化后导热能力

2021-04-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocisanreji.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板的突出的性能及应用价值

氮化铝陶瓷基板的突出的性能及应用价值氮化铝陶瓷级别广泛应用于通讯器件，高亮度LED，电力电子器件等行业，是因为氮化铝陶瓷基板具有很强的导热性能，其导热率是氧化铝陶瓷的5-10倍，有着较低的介电常数和介质损耗。另外其可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，是非常不错的陶瓷材料因为备受关注。一，从材料方面介绍氮化铝陶瓷基板氮化铝(AlN)是一种人工合成矿物，并非天然存在于大自然中。AlN的晶体结构类型为六方纤锌矿型，具有密度小(3.3g/cm3)、强度高、耐热性好（约3060℃分解）、热导率高、耐腐蚀等优点。AlN是一种强共价键化合物，其热传导机理是晶格振动（即声子传热）

2021-03-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibandexn.html