[常见问题]深圳pcb厂家分享埋入网印陶瓷厚膜电容器制造技术

陶瓷厚膜（CTE）技术是采用丝网印陶瓷电容型材料（油墨）到预制的电容位置上，然后经过烘烤法或烧结发来制造埋入式电容器。今天金瑞欣赏作为深圳PCB厂家，小编重点分享埋入网印陶瓷厚膜电容器制造技术。 （1）网印陶瓷厚膜烧结形成埋入电容器生产流程。网印陶瓷厚膜烧结法制造买入电容器生产流程如下:双面处理铜箔→网印 陶瓷电容性浆料→红干预烧结→网印导电胶（作电极→）烘干与烧结→层压（反向）→图形转移（含蚀刻）→形成埋入电容器。（2）网银陶瓷聚膜烧结法形成埋入电容器生产流程的说明：①在双面处理过的铜箔的光滑一面（粗糙度小）网印上陶瓷电容性浆料，其厚度处于在40um~~10

2018-12-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shenpcbchangjiafenxi.html