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[行业动态]6种常见的陶瓷与金属的连接方法，谁能称霸半导体封装市场？

陶瓷与金属封接，最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力，这不仅会降低接头强度，也会影响金属对陶瓷表面的润湿效果。

2024-01-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/6zhongchangjiandetao.html
[行业动态]陶瓷基板的检测方法大全

在电子封装过程中，陶瓷基板是关键器件，降低陶瓷基板的不良率对提高电子器件质量具有重大的意义，但是陶瓷基板性能检测尚无国家或行业标准，这给企业生产和产品推广带来一定困难。目前，主要性能包括基板外观、力学性能、热学性能、电学性能、封装性能(工作性能)和可靠性等。

2024-01-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandejiancefa.html
[行业动态]烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响

低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多层电路基板具有工作频率高、集成密度高、耐高温高湿、可集成无源元件和有利于实现微波信号耦合或隔离等独特的技术优势，广泛应用于通信、航空航天、军事、汽车电子、医疗等领域[1,2,3]。LTCC基板是在不同层生瓷带上并行开展打孔、填孔、印刷等工艺，然后将不同层生瓷带一起叠压，最后一起烧结形成的立体互联电路基板。

2023-12-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanxingneng.html
[行业动态]航空、航天高纯氧化铝陶瓷基板

高纯氧化铝陶瓷基板因其生产加工技术成熟、成本低廉，耐热冲击喝电绝缘性好以及金属附着性良好等优点，是目前应用较为广泛的基板材料，也被广泛应用于星载微波信号传输通道、有原器件安装载体及功率芯片的散热通道等电子载荷单机中。

2023-08-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/hangkonghangtiangaoc.html
[行业动态]陶瓷基板的缺陷该如何检测?

在电子封装过程中，陶瓷基板是关键器件，降低陶瓷基板的不良率对提高电子器件质量具有重大的意义，但是陶瓷基板性能检测尚无国家或行业标准，这给企业生产和产品推广带来一定困难。

2023-07-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandequexiang.html
[行业动态]DBA直接覆铝陶瓷基板：功率器件封装材料来势汹汹！！

随着电子技术的飞速发展，各种新型材料也不断涌现。其中，直接覆铝陶瓷基板（DBA基板）因其优良的性能表现备受瞩目，成为电子行业中备受关注的材料之一。今天，我们就来一起探讨DBA基板的特点和应用前景。

2023-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBAzhijiefulvtaociji.html
[常见问题]分析！什么样的散热基板适合大功率LED

分析！什么样的散热基板适合大功率LED LED照明是一种可以发光的二极管，用半导体芯片作为发光材料，其通过电致发光，将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向发展，开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。那么什么样的散热材料适合大功率LED呢？一，大功率LED对散热材料的新要求 1，大功率led散热的原理大功率LED所产生的热量主要通过基板材料传导到外壳而散发出去的，不同的基板材料，导热性能各异。为使得LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。常用的散热基板材料包括硅、金属（如铝、铜）、陶瓷（氮化铝、氧化铝）和复合

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[常见问题]陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点

陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。应用于高功率器件的封装基板，不仅要满足电气互连、机械承载的作用，还要有良好的散热性能。在各类基板材料中，陶瓷基板具有优良的散热性且其热膨胀系数（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不导电，需要将其金属化以满足电气互连要求，此外，还需要通过通孔填充技术实现基板上下表面互连，从而实现三维立体封装。通过金属化制备的陶瓷基板是高温、高频、大功率器件封装的理想选择。陶瓷

2022-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常见问题]汽车大灯采用氮化铝基板替代铝基板究竟是什么原因

汽车大灯采用氮化铝基板替代铝基板究竟是什么原因随着汽车消费群体的对汽车大灯的要求越来越高，各路汽车制造厂商为了赢得市场和竞争地位，在汽车大灯方面也是做足了功夫。常用的汽车大灯采用的基板有铝基板、氧化铝基板、氮化铝陶瓷基板。那为什么是氮化铝基板呢？一，汽车大灯对散热和绝缘性的要求提高--氮化铝陶瓷基板满足需要汽车大灯的工作温度非常高、对亮度的要求也是比较高的、亮度越高、功率越高、温度越高。只有不断的提升冷热设计和散热器件的散热能力，但是要取得较好的效果，还是需要氮化铝陶瓷基板。因为氮化铝陶瓷基板导热率高到170w以上，散热能力强，可以耐高温500°C，这方面铝基板不及氮化铝陶瓷基板的百分之一，散热能力方面氧化铝陶瓷基板也不过是氮化铝陶瓷基板的六分之一左右。

2022-10-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/qichedadengcaiyongda.html
[行业动态]陶瓷基板在电力模块领域的应用

陶瓷基板在电力模块领域的应用目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立这些模块，他们必须谨慎地加入多个部件，并将它们连接在一起，以提供所需的电气、热力、化学和机械功能。下面内容中，我们将基于一个典型的生产流程，重点描述基板在装配工过程中每一步的最重要特征。一，芯片贴装第一步通常是将多个半导体芯片贴装到基板上。理想的做法是将芯片直接压装到基板上。因为这种连接工艺无需额外材料，所以能在很大程度上降低芯片和基板之间的热变电阻，并提高可靠性。但是，虽然不断实施一些有望的研发活动，但是该方法目前并不常用

2022-08-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaidianlim.html
[常见问题]烧结升温速率对HTCC低温共烧陶瓷基板性能的影响

烧结升温速率对HTCC低温共烧陶瓷基板性能的影响前言：低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多层电路基板具有工作频率高、集成密度高、耐高温高湿、可集成无源元件和有利于实现微波信号耦合或隔离等独特的技术优势，广泛应用于通信、航空航天、军事、汽车电子、医疗等领域。LTCC 基板是在不同层生瓷带上并行开展打孔、填孔、印刷等工艺，然后将不同层生瓷带一起叠压，最后一起烧结形成的立体互联电路基板。烧结是 LTCC 工艺中最为关键的工序之一，它直接影响陶瓷的显微结构，进而影响陶瓷各项性能指标。烧结过程存在复杂的物理变化和化学变化，升温速率、峰值温度和保温时间是烧结工艺中三个重要的参数，尤其是升温速率选择不当，容易造成基板翘曲甚

2022-05-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shaojieshengwensulvd.html
[行业动态]氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景

氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景最近几年，氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料在我国得到了大力发展，要使用第三代半导体材料生产出大功率半导体器件，如果没有功率集成电路陶瓷基板，半导体器件的散热效果将会大大降低、降低该器件的使用效果。陶瓷基板性能以及各类陶瓷基板性能参数对比：由于陶瓷基板具有延展性低和韧性低、耐高温；较高的气密性，可隔离水汽、氧气和灰尘等特点，被广泛应用到功率集成电路中。目前应用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有:氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)等。无论是高铁、新能源汽车、高端机床、风力、光伏逆变，还是高端手机、消费电子以及各种自动化设备都需要电子电力集成电路进行驱动，这是一个超千亿级的大市场。在这个超级大市场中，功

2022-03-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibany.html
[常见问题]陶瓷基板与普通pcb板、高频板的区别

陶瓷基板是属于特殊板材pcb板，具备较高的导热散热性能和绝缘性，介电常数稳定，介质损耗低，在散热领域和高频等终端产品中广泛应用。今天金瑞欣小编就来分享一下陶瓷基板与普通pcb板、高频板的区别。

2021-12-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyuputongpcb.html
[常见问题]CPU使用陶瓷基板的理由

目前，绝大多数CPU都采用了一种翻转核心的封装形式，也就是说，CPU核心在硅芯片的底部被翻转后封装在陶瓷电路基板上，这样能够使CPU核心直接与散热装置接触，实现更好的散热导热性能。今天小编就来分享一下CPU为何使用陶瓷基板。

2021-11-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/CPUshiyongtaocijiban.html
[常见问题]细述氧化铝陶瓷基板性能参数

氧化铝陶瓷基板随着国内厂家技术不断成熟和市场需求不断增长，尤其是日本等国外企业撤出中国市场，氧化铝陶瓷基板市场以及供应链已经趋于成熟。那么“氧化铝陶瓷基板”这块“香饽饽“都有哪些性能参数今天小编来分享一下

2021-10-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xishuyanghualvtaocij.html
[行业动态]国内氮化铝陶瓷基板逐步成熟加速国产替代进口步伐

根据数据统计，2019年氮化铝陶瓷基板全球氮化铝（AlN）陶瓷基板市场总值达到了3.4亿元，预计2026年可以增长到6.2亿元，年复合增长率为8.4%。市场增长和市场需求不断增加，那么为什么氮化铝陶瓷基板的市场增长这么高，中国国产化氮化铝陶瓷基板是否真的可以大部分替代进口呢?金天小编就来分享一下其中的缘由以及目前市场的现状。

2021-08-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/guoneidanhualvtaocijl.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板市场发展前景和价值

氮化铝陶瓷基板市场发展前景和价值随着陶瓷基板市场不断成熟，从2020氧化铝陶瓷基板需求高涨，到2021年氮化铝陶瓷基板的需求不断增加，搜索热点不断升级。大陆生产氧化铝陶瓷基板的成熟度已经越来越高，目前据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年氮化铝陶瓷基板行业深度市场调研及投资策略建议

2021-05-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanshi.html
[常见问题]平面电子陶瓷基板的分类以及制作技术

陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低等优势,是功率半导体器件封装常用的散热材料。根据封装结构和应用要求,陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。今天小编主要讲述一下平面电子陶瓷基板的分类和制作技术。

2021-05-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pingmiandianzitaocij.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板的突出的性能及应用价值

氮化铝陶瓷基板的突出的性能及应用价值氮化铝陶瓷级别广泛应用于通讯器件，高亮度LED，电力电子器件等行业，是因为氮化铝陶瓷基板具有很强的导热性能，其导热率是氧化铝陶瓷的5-10倍，有着较低的介电常数和介质损耗。另外其可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，是非常不错的陶瓷材料因为备受关注。一，从材料方面介绍氮化铝陶瓷基板氮化铝(AlN)是一种人工合成矿物，并非天然存在于大自然中。AlN的晶体结构类型为六方纤锌矿型，具有密度小(3.3g/cm3)、强度高、耐热性好（约3060℃分解）、热导率高、耐腐蚀等优点。AlN是一种强共价键化合物，其热传导机理是晶格振动（即声子传热）

2021-03-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibandexn.html
[常见问题]AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板

amb是活性金属钎焊技术，陶瓷电路板采用AMB工艺制作后具有更高的热导率、铜层结合强度高等特点，而且其热膨胀系数与硅接近，可应用于高电压操作且没有局部放电现象。目前采用amb陶瓷制作工艺的是氮化铝陶瓷和氮化硅陶瓷，经过加工制作线路和打孔后分别称为AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板。

2020-11-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBdanhualvtaocidian.html