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[常见问题]深圳电路板打样企业分享HD板I/BUM微盲孔的孔化、电镀的特征
2018-11-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shendianlubandayangq.html
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[行业动态]电路板打样公司分享推动印制电路板技术发展的三大因素
集成电路集成度的持续急速提高、电子电路组装技术进步和电子信号传输的高频化与高速数字化的发展是推动PCB工业发展是最直接的因素。金瑞欣作为电路板打样生产厂家分享推动印制电路板技术发展的三大因素:
2018-11-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dianlubandayanggongs.html