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[行业动态]DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程
覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板，在功率半导体产品中应用广泛，重要性仅次于芯片，是高功率高散热产品的核心封装材料之一。
2024-06-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[行业动态]DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同？
2024-02-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCheAMBfutongtaocij.html
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[行业动态]AMB覆铜陶瓷基板介绍
2023-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBfutongtaocijibanj.html
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[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？十亿？百亿？
2023-10-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibansc.html
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[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？
2023-07-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandeshichang.html
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[常见问题]铜基板和陶瓷基板有什么区别呢？
铜基板 陶瓷基板都是具有电气性能的电路板，都使用在高频和高温产品领域，但是陶瓷基板 铜基板有什么区别呢...
2023-04-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tongjibantaocijibany.html
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[行业动态]十年磨一剑，突破陶瓷基板“卡脖子”技术
2023-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shinianmoyijiantupot.html
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[行业动态]电镀陶瓷基板（DPC）制备技术详解
2021-12-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/diandutaocijibanDPCz.html
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[常见问题]平面电子陶瓷基板的分类以及制作技术
2021-05-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pingmiandianzitaocij.html
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[常见问题]陶瓷基板七大制备技术
陶瓷基板用技术不同命名有七大种类，今天小编就来详细阐述一下这个七大技术的原理，制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用以及发展趋势。
2019-12-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanqidazhibei.html
