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[行业动态]陶瓷PCB电路板全面介绍！

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中。与由玻璃纤维或环氧树脂等有机材料制成的传统电路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，这赋予了它们独特的性能和功能。这些板设计用于在高导热性、高频下出色的电气性能以及恶劣环境下的鲁棒性至关重要的情况下表现出色。

2024-08-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanqua.html
[行业动态]SiC陶瓷基板，市场潜力如何？

学界关注较多的是热压烧结的办法，即在制备以SiC为原材料制备陶瓷基板时，在其中添加少量的BeO和B2O3可以增加它的电阻率。采用不同的烧结方法、烧结助剂制备出的不同纯度的SiC陶瓷。烧结时，其室温下热导率为 100～490 W/( m·K) ；在1900 ℃以上的温度中使用热压烧结，制备出的SiC陶瓷密度达98%以上，平均晶粒度约为6微米。

2023-12-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/SiCtaocijibanshichan.html
[行业动态]一文带你全面了解陶瓷PCB电路板

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中。与由玻璃纤维或环氧树脂等有机材料制成的传统电路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，这赋予了它们独特的性能和功能。这些板设计用于在高导热性、高频下出色的电气性能以及恶劣环境下的鲁棒性至关重要的情况下表现出色。

2023-11-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwendainiquanmianli.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]精密陶瓷：解决半导体产业“卡脖子”问题的关键！

在半导体产业中，半导体制造设备是我国卡脖子的问题，也是重点鼓励发展的产业。近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。

2023-06-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jingmitaocijiejueban.html
[行业动态]高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究

摘要：近些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产生的热量也在增加，同时封装结构要求也更加紧凑，这对半导体激光器的热管理提出了更高的要求。当今，激光器的外延生长技术和芯片加工工艺已经成熟，封装技术的提升已经成为解决散热问题的关键，其中过渡热沉技术能有效降低激光器的热阻，提高可靠性，而且便于操作，已经是高功率半导体激光器封装的首要选择。从过渡热沉散热原理、热应力、过渡热沉材料和焊料选择等方面对过渡热沉技术进行了研究，并对未来的研究热点进行了探讨。1 研究背景半导体激光器具有体积小、质量轻、能耗小、易调制、可以批量化生产等众多优点，被广泛应用于工业加工、信息通信、医疗、生命科学和军事等领域。虽然半导体激光器电光转换效率高，但在激光器芯片有源区内存在非辐射复合损耗和自由载流子的吸收，工作时会产生

2023-01-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvbandaotijig.html
[行业动态]高导热率碳化硅陶瓷五大烧结方法

目前，氮化硅陶瓷的烧结方法主要有反应烧结法（RS）、热压烧结法（HPS）、常压烧结发（PLS）和气压烧结法（GPS）等。1反应烧结法制备氮化硅最早的使用方法。先将硅粉和粘结剂通过干压、等静压方法成型后，再在1200-1500°C温度条件下氮化烧结得到氮化硅陶瓷。反应烧结法具有烧结前后线收缩率低、成本低的优点，但也有致密度小，力学性能差的缺点。适合制造形状复杂，尺寸精确的零件。在实验中按名义组成Si3N4>80wt.%，（Y2O3+La2O3）<20wt.%加入Si粉和La2O3粉进行混合成型。然后在1200-1500°C下反应烧结，并将反应烧结的初置于气压烧结炉内，在1-9MPa压力和1900°C的条件下保温三小时，制备了氮化硅陶瓷。并检验了其热导率，在1000°C时热导率为19.43W/（m.k

2022-12-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaorelvtanhuaguit.html
[行业动态]用于先进芯片生产的碳化硅陶瓷基板应用

随着用于半导体制造的光刻系统变得越来越复杂，组件供应商需要能够提供最高质量的产品以满足芯片生产当前和未来的需求。基于深度内部研发，由高性能S提高芯片质量。由碳化硅和特定数量的金属硅制成的SiSiC（硅渗透碳化硅）板，它们构成了静电吸盘的基础。这些晶圆卡盘用于芯片生产的半导体机械中，以在机器中精确定位硅晶圆，利用静电场在真空条件下夹持晶圆。碳化硅作为最硬的陶瓷材料，不仅提供了实现这一过程所需的刚度和绝对平坦度，而且还提供了出iSiC制成，作为轻质碳化硅陶瓷基板，实现了材料特性的最佳平衡，有助于色的导热性以及热冲击、耐磨性和耐腐蚀性。一、在半导体机械中最佳使用的材料成分关键在生产这些板时，平衡对高度均匀和精炼材料的需求，同时保持尽可能高的导电性是一个挑战。该材料尽可能均匀，这意味着导电游离子硅部分尽可能均匀地

2022-12-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yongyuxianjinxinpian.html
[行业动态]碳化硅陶瓷基板（SiC）对新能源汽车能带来哪些有利影响

碳化硅陶瓷基板（SiC）对新能源汽车能带来哪些有利影响在近两年技术产品发布上，“SiC（碳化硅陶瓷基板）”成为了所有零部件供应商和主机厂经常提起的明星产品。汽车动力系统在发生三大变化，动力来源从内燃机演变为电动机，功率半导体材料从硅转向碳化硅，电压平台从400V升级到800V。相比硅基IGBT，SiC器件体积更小、功率密度高、耐压强，应用在800V平台中能够产生更高的系统优势，可以达到充电快和续航里程远的综合效益。在碳化硅陶瓷基板（SiC）方面，第一个吃螃蟹的人是特斯拉。2018年，Model 3 为第一款采用全 SiC 功率模块电机控制器的纯电动汽车，开创碳化硅陶瓷基板应用的先河。基于 IGBT 的诸多优势，在 Model 3 问世之前，市面上的新能源车均采用 I

2022-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguitaocijibanSi.html
[行业动态]铝碳化硅陶瓷基板的应用领域

铝碳化硅陶瓷基板的应用领域铝基碳化硅陶瓷基板因为导热率高、热膨胀系数与芯片更匹配，重量轻、密度小、高硬度和高抗弯强度，被应用到很多产品领域，今天本来主要阐述其应用。一，铝碳化硅陶瓷基板应用到高功率LED 铝基碳化硅基板导热高、密度低、碳化硅颗粒的的热膨胀系数与LED芯片衬底接近，可以有效的减少热应力，且弹性模量高，另外铝成本低，导热高、密度低等特点，因此被应用高功率LED产品领域，既能有效的帮助高功率LED解决散热问题，又减少热应力，降低成本。二，铝碳化硅陶瓷基板应用到IGBT底板 IGBT底板载流量高、散热高、功率高，铝碳化硅基板的高热率和更加匹配的热膨胀系数是应用到IGBT底板的关键，铝碳化硅陶瓷基板具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvtanhuaguitaocijiba.html
[常见问题]铝碳化硅基板是什么，铝碳化硅基板的优缺点

铝碳化硅基板是什么，铝碳化硅基板的优缺点铝碳化硅基板（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳，在轨道机车、飞机、半导体IGBT器件、军工等产品领域被应用。今天小编要分享的是铝碳化硅基板的优缺点：一，铝碳化硅基板的优点1，AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性2，AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K）能够防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC底板上。3，铝碳化硅基板重量轻，硬度强，抗弯强度高、抗震效果好。在恶劣环境下的首选材料。此外，铝碳化硅基板（AI/SiC）由于具

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvtanhuaguijibanshis.html
[常见问题]分析！什么样的散热基板适合大功率LED

分析！什么样的散热基板适合大功率LED LED照明是一种可以发光的二极管，用半导体芯片作为发光材料，其通过电致发光，将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向发展，开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。那么什么样的散热材料适合大功率LED呢？一，大功率LED对散热材料的新要求 1，大功率led散热的原理大功率LED所产生的热量主要通过基板材料传导到外壳而散发出去的，不同的基板材料，导热性能各异。为使得LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。常用的散热基板材料包括硅、金属（如铝、铜）、陶瓷（氮化铝、氧化铝）和复合

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[常见问题]什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点

什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为具备非常好的散热性、高绝缘性以及高频性能，被应用到民用和工业的很多产品领域。我们5G基站用有用到陶瓷线路板、让我们手机的信号传输更加快了，大到电子电工、交通轨道、航天航空产品很多功率器件都利用陶瓷线路板作为散热基板。今天小编要阐述的是陶瓷线路以及它的优缺点。一，什么是陶瓷线路板陶瓷线路板、也成为陶瓷电路板、陶瓷基板或者陶瓷覆铜板，是在陶瓷基片上面覆盖铜箔、钻孔、蚀刻线路、做表面处理等加工工艺后形成具有和电路板一样电气互连、具备良好电气性能的pcb板，被应用到各行各业的各个领域。二，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为是陶瓷材质，其优点如下：1，良好的导热性能陶瓷线路板的导热性能非常好，一般导热系数在25w~230w不等，其中材质不同

2022-10-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaocixianlub.html
[行业动态]碳化硅陶瓷基板在汽车领域的应用

碳化硅陶瓷基板在汽车领域的应用相比硅基功率半导体，碳化硅功率半导体在开关频率、损耗、散热、小型化等方面存在优势，随着特斯拉大规模量产碳化硅逆变器之后，更多的企业也开始落地碳化硅产品。本文主要介绍碳化硅陶瓷基板产品的应用方向。一，应用方面车载领域，功率器件主要用在DCDC、OBC、电机逆变器、电动空调逆变器、无线充电等需要AC/DC快速转换的部件中（DCDC中主要充当快速开关）。相比硅基材料，碳化硅材料拥有更高的临界雪崩击穿场强（3×106V/cm）、更好的导热性能（49W/mK）和更宽的禁带（3.26eV）。禁带越宽，漏电流也就越小，效率也越高。导热性能越好，则电流密度就越高。临界雪崩击穿场越强，则可以提升器件的耐压性能。因此在车载高

2022-10-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguitaocijibanz.html
[常见问题]碳化硅陶瓷基板生产工艺

碳化硅陶瓷基板生产工艺碳化硅陶瓷基板在第三代半导体领域备受关注，主要是因为碳化硅陶瓷基板耐高压、耐高温、低损耗、高导热、高频率工，能承载高导热、大电压、大电流需要高频率运作的产品领域，比如IGBT底板等高铁、太阳能光伏、风能、电力输送、UPS不间断电源等电力电子领域也应用广泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生产工艺都有哪些呢？一，dpc加工制作工艺碳化硅陶瓷基板做金属化后，可以承载高电流、高电压，具备更好的电气性能，如果需要有较小线宽线距和较小孔径的话，有一定精密度要求的话，可以采用DPC工艺制作，精密度较高。DPC工艺是电镀铜工艺，金属结合力较好。二，amb制作工艺碳化硅陶瓷基板如选择采用AMB制作工艺，那么热循环性能更好，结合力更高，比较适合用于高端产品

2022-09-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguitaocijibans.html
[常见问题]怎么选导热率高耐高温的陶瓷基板

怎么选导热率高耐高温的陶瓷基板陶瓷基板导热性都是比较好的，经常有客户问“我需要陶瓷基板导热性要好，耐高温300℃”等相关问题。那么陶瓷基板有哪种种类，导热性和耐高温都是多少呢？一，氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板又叫三氧化二铝陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其极高的硬度（大于等于400MPa）和高导热性（导热系数25w~30w），耐高温（800℃）。氧化铝的特点是硬度高、耐腐蚀、热稳定性好、介电性能好（用于从DC到GHz频率的转换）、低损耗角正切和刚度，氧化铝陶瓷基板纯度有95/96/99瓷，纯度越高，导热性越好、耐高温更强。二，氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板导热率是氧化铝陶瓷基板的5倍以上，导热系数在170w以上，机械强度大于等于450M

2022-09-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zenmexuandaorelvgaon.html
[行业动态]铝碳化硅基板为何在IGBT底板应用备受欢迎

铝碳化硅基板为何在IGBT底板应用备受欢迎IGBT模块中的底板发挥着形成导热通道、保证导热性能、增强模块机械性能的作用。底板材料一般用铜或者铝基碳化硅（AlSiC），铝碳化硅基板哪些优势适应了IGBT底板的要求呢？一，什么是铝碳化硅基板（AlSiC），有什么性能特点铝碳化硅（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳。铝碳化硅早期应用于美军机雷达芯片衬底，用于替代钨铜；替代后散热效果优异，并且使雷达整体减重10公斤，这使AlSiC材料得到了重视。二，铝碳化硅基板有以下核心优势1) AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性。2）AlSiC是复合

2022-09-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvtanhuaguijibanweihe.html
[常见问题]哪种陶瓷基板价格便宜

哪种陶瓷基板价格便宜采购者在选择陶瓷基板的时候除了考虑制程能力、产能、交期之外还有一个很重要的一个方面就是价格。针对“哪种陶瓷基板价格便宜”这个问题，今天小编就从板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板价格不同陶瓷基板板材，有分氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材价格不同，一般氮化铝陶瓷基加工的陶瓷基板价格比氧化铝陶瓷基加工陶瓷基板价格贵；氮化硅陶瓷基板价格比蓝宝石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基等贵。二，加工要求不同，陶瓷基板价格不同加工难度大，同样的基材，陶瓷基板价格要贵一些；加工难度较小的陶瓷基板价格便宜；不同加工工艺陶瓷基板价格也不同，多层陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工艺就要比单双面

2022-09-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/nazhongtaocijibanjia.html
[常见问题]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散热问题是LED大功率非常需要解决的问题，大功率LED有环保节能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明现状和大功率LED需求1，LED照明对环保节能需求追求绿色能源经济的当今，如何把握开发新能源已成为常态之事。在固态照明领域，白炽灯、荧光灯和高压放电灯在过去几十年里被人类社会普遍使用，但由于这些照明光源具有使用寿命短、耗能量大、不环保等缺点不能作为节能环保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料，其通过电致发光，将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。2，散热问题是LED大功率的当务之急随着国内外LED行业

2022-07-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[常见问题]IGBT功率器件垫板都采用什么基材陶瓷基板

IGBT功率器件垫板都采用什么基材陶瓷基板IGBT功率器件是电子电力装置的“CPU”，在交通轨道、智能电网、航空航天、电动汽车和新能源装备应用领域应用广泛。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。 IGBT功率器件需要具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，那么它的电路基板则需要用到导热性好的陶瓷基板，什么样的基材的陶瓷基板适合用于IGBT呢？一，氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板导热性稳定，导热系数25w~30w,高频性能稳定，绝缘性好。适合功率要求不是太高，载流量一般的IGBT器件。传统的IGBT模块中，氧化铝精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板，具有好的绝缘性、好的化学稳定性、好的力学性能和低

2022-07-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/IGBTgonglvqijiandian.html