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[行业动态]直接镀铜（DPC）陶瓷基板主要生产工艺流程

DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。

2024-09-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhijiedutongDPCtaoci.html
[常见问题]pcb电路板的表面处理方式有哪些？

这是一种常见的表面处理方式，采用喷粉设备，将粉末喷涂在电路板上，这种工艺能够使线路板达到无铅化、环保化以及成本低的效果。

2024-07-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbdianlubandebiaomi.html
[行业动态]陶瓷基板的制作工艺

采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。

2024-07-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandezhizuogo.html
[常见问题]pcb线路板的动态翘曲分析明细！

PCB线路板的动态翘曲分析是一个涉及到多种因素的综合过程，包括但不限于材料特性、制造过程、环境条件以及机械载荷等。

2024-05-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbxianlubandedongta.html
[行业动态]AMB陶瓷基板应用介绍

在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2024-01-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行业动态]6种常见的陶瓷与金属的连接方法，谁能称霸半导体封装市场？

陶瓷与金属封接，最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力，这不仅会降低接头强度，也会影响金属对陶瓷表面的润湿效果。

2024-01-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/6zhongchangjiandetao.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]PCB行业分析：高速PCB产业链解析

PCB 按材质可以分为有机材质板和无机材质板，按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板，按层数不同可分为单面板、双面板和多层板。PCB 产业链上游主要涉及相关原材料的制造，如覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游则是 PCB 的广泛应用，包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防和半导体封装等领域。

2023-09-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[行业动态]解密持久耐用的PCB线路板镀锡工艺，告别氧化与腐蚀困扰！

关于PCB线路板镀锡工艺中如何防止氧化和腐蚀的技术经验分享。作为电子行业的重要组成部分，PCB线路板的质量直接影响着整个电子产品的可靠性和稳定性。而在制造过程中，氧化和腐蚀问题往往是令人头疼的难题。那么，如何避免这些问题的发生呢

2023-09-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiemichijiunaiyongde.html
[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行业动态]DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔

热是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素，根据化合积电，电子元器件 55%故障率来自热失效，电子元器件温度每升高 2 度，可靠性下降 10%。电子元器件器件热管理包括封装和系统性能两个部分。从封装角度出发，器件散热主要依靠热传导方式，热量沿着芯片-键合层-基板-散热器传导，最后通过对流耗散到空气中。封装基板作为大功率半导体器件重要的散热通道，其选择和结构设计对性能至关重要。

2023-06-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行业动态]一文了解直接镀铜（DPC）陶瓷基板

直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。

2023-05-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[常见问题]铜基板和陶瓷基板有什么区别呢？

铜基板陶瓷基板都是具有电气性能的电路板，都使用在高频和高温产品领域，但是陶瓷基板铜基板有什么区别呢...

2023-04-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tongjibantaocijibany.html
[行业动态]十年磨一剑，突破陶瓷基板“卡脖子”技术

电子封装，半导体产业链上的核心一环。经过封装之后，芯片如同历经洗礼，变成了人们熟知的各种电子器件。说起封装技术，就不能不提到美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士汪正平。早在20世纪七十年代，汪正平院士创新性采用聚合物材料封装集成电路（IC）芯片（简称“塑封技术”），克服了传统陶瓷和金属封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，目前塑封技术占全球IC封装市场95%以上。由于其在封装技术研发方面的卓越贡献，汪正平院士多次荣获电子封装领域的荣誉奖项，被誉为“现代半导体封装之父”。金瑞欣特种电路技术需要突破的，是电子封装用陶瓷基板这一赛道！突破“卡脖子”在芯片领域，“摩尔定律”一直如神奇般存在。这一定律是Intel创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可

2023-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shinianmoyijiantupot.html
[行业动态]PCB线路板什么是沉金？沉金有哪些优点？

沉金，是电路板加工中的一道工序，就是电路图中所需焊接与贴片的PAD，沉上金，一防止焊盘氧化，二是利与焊接。顺便讲一下沉金板与镀金板的区别

2023-02-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBxianlubanshimeshi.html
[行业动态]一文看懂PCB，PCB详细介绍！收藏

PCB 是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。它用影像转移的方式将线路转移到基板上，经过化学蚀刻后生成线路。

2023-02-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenkandongPCBPCBxi.html
[行业动态]陶瓷线路板的产品特性介绍

金瑞欣陶瓷支架有高绝缘、耐温性强，适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力；优异的耐焊锡性及高附着强度。

2022-11-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubandechan.html
[常见问题]陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢

陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢电力电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块广泛应用陶瓷基板，主要是因为陶瓷基板优越的导电性、气密性、绝缘性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以选择，以及陶瓷基板导热材料的发展。一，过去用树脂基板现在用陶瓷基板有何区别环氧树脂基板，由于其良好的经济性，在整个电子市场上仍然占据主导地位，但许多特殊领域如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、力学性能等显然不适合，即使在环氧树脂中加入大量的有机溴化物，也无济于事。陶瓷材料基板，导热性强，是树脂基板导热性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的气密性非常好，另外陶瓷基板绝缘性也非常高，不需要在添加绝缘层，除了费用贵一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以选择的陶瓷材料 1.氮化铝（AIN）氮化铝有两个重

2022-10-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanduyounaxie.html
[常见问题]ltcc多层陶瓷线路板工艺可行性问答参考

ltcc多层陶瓷线路板工艺可行性问答参考Ltcc多层陶瓷线路板在制作之前需要确认工艺可行性材可以出图，一般都是要结合目前市场ltcc多层陶瓷线路板的制程能力。那么今天小编就来分享一下，LTCC多层陶瓷线路板工艺可行性的问答，这个可以给工程师设计图纸作为参考。一，材料特性方面问答1，陶瓷板材可用的介电常数？可以定制2，成品后单层厚度是多少？常规0.1mm，（特殊情况可根据用户调节0.02mm~0.1mm）3，成品后金属层厚度是多少？ 5μm~15μm（内层外层差异及设计要求）4，共烧后收缩率？设计时提供图形尺寸是否要考虑？不用考虑，我们考虑收缩率问题。只需要给出成品电路尺寸即可。5，单块基板最大尺寸？ 100mm*100mm*5mm 二，工艺细节方

2022-10-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ltccduocengtaocixian.html
[常见问题]全面！什么产品上用陶瓷电路板

全面！什么产品上用陶瓷电路板陶瓷电路板导热率高、绝缘性好、高频性能好，耐高温、耐腐蚀、无机环保等特性被应用到很多产品领域，今天小编就来分享一下什么产品上面用陶瓷电路板。一，汽车产品领域1，汽车传感器和车灯-氧化铝陶瓷电路板比如说氧化铝陶瓷电路板被应用到汽车传感器，能满足汽车传感器耐高温、耐腐蚀、高频性能的要求。氧化铝陶瓷电路板还被应用到汽车灯等产品上面。2，汽车大灯-氮化铝陶瓷电路板汽车大灯目前对灯光亮度的要求比较高，功率较高，需要氮化铝陶瓷电路板有效的散热、承载大流量和大功率。3，汽车减振器-氮化硅陶瓷电路板氮化硅陶瓷电路板，比较耐磨、机械强度高、耐高温的同时，能长时间高频率的工作，热循环性好。刚好适应汽车减振器的性能要求。二，电子电力模块产品领域-氮化铝陶瓷电路板选择直接敷铜（D

2022-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanmianshimechanpin.html