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基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀形成的铜层和金层的厚度在1um~1mm内任意定制。最小线距达到0.05mm...
2023-02-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xinpianjifengzhuangy.html
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