[常见问题]这样制作超厚铜多层电路板，你知道吗？

据市场了解，在汽车电子、IGBT装联、风电变流器、点火线圈等方面都有需求；另一方面，随着印制电路板在电子领域的广泛应用，对其功能要求也越来越高，印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，因而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜多层PCB逐渐成为PCB行业研发的新型产品，前景广阔，利润空间较传统线路板要大，具有非常大的开发价值。超厚铜多层PCB在未来的高端电路连接市场中将会占有重要的地位，势必将迎来更加广阔的市场前景。目前业内普遍都是采用电镀沉铜逐次增厚后，多次阻焊印刷辅助的积层方式或采用超厚铜箔来实现超厚铜印制电路板的制造。但上述工艺铜的厚度目前最多只能达到0.41 mm（12 oz/ft2），超过此铜厚加工超厚铜多层板将变得非常困难，目前暂无该方面

2019-01-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/chaohoutongduocengdi.html