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陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢电力电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块广泛应用陶瓷基板，主要是因为陶瓷基板优越的导电性、气密性、绝缘性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以选择，以及陶瓷基板导热材料的发展。一，过去用树脂基板现在用陶瓷基板有何区别 环氧树脂基板，由于其良好的经济性，在整个电子市场上仍然占据主导地位，但许多特殊领域如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、力学性能等显然不适合，即使在环氧树脂中加入大量的有机溴化物，也无济于事。陶瓷材料基板，导热性强，是树脂基板导热性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的气密性非常好，另外陶瓷基板绝缘性也非常高，不需要在添加绝缘层，除了费用贵一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以选择的陶瓷材料 1.氮化铝（AIN） 氮化铝有两个重
2022-10-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanduyounaxie.html
半导体激光器热沉为何选用金刚石热沉片 半导体激光器属于激光器的一种，主要是借助半导体物质，完成相应的激光工作，常被称之为激光二极管，其因具有波长范围宽，制作简单、成本低、易于大量生产、体积小、重量轻、寿命长等特点，在民用、军用、医疗等领域应用比较广泛。 半导体激光器的散热直接关系到半导体激光器性能的好坏。目前，半导体激光器最主要的散热方式是通过热沉来散热。以金刚石作为热沉材料已是半导体激光器领域的重要应用之一。在高功率半导体激光器中，封装常用的热沉材料有AIN和Cu等，其中AIN由于导热率低，难以实现良好的散热效果，而Cu的导体特性会导致水冷热沉通道内的电化学腐蚀，从而造成堵塞。CVD金刚石则是绝佳的热沉材料，其热导率最高可达2
2022-09-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/bandaotijiguangqi.html
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