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[行业动态]陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍
陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能，因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷材料和材料中宏观缺陷的类型、分布以及测量、评估方法。
2023-12-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongjibankang.html
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[行业动态]深入了解陶瓷基板金属化，陶瓷与金属的完美结合
2023-11-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shenruliaojietaociji.html
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[行业动态]陶瓷基板的市场规模和应用发展
2023-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanpcb.html
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[行业动态]陶瓷基板工艺升，成为我国行业突破的关键！
在目前的陶瓷基板行业，日本占据全球绝大市场份额。在关键材料方面，氮化铝、氮化硅粉体仍依赖进口，大部分市场份额被日本企业占据。此外，用于金属化工艺的铜箔，国内尚无企业能够生产替代，完全依赖进口。
2023-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyitich.html
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[行业动态]IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究
2023-09-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
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[行业动态]一文了解 IGBT 模块封装用陶瓷衬板技术
2023-08-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
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[行业动态]“多才多艺”的氧化铝陶瓷基板
2023-06-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocaiduoyideyanghua.html
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[行业动态]陶瓷基板在半导体制冷器中的应用
2023-04-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbandaoti.html
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[行业动态]电子封装陶瓷基板如何进行表面修饰？
2023-04-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbmxs.html
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[行业动态]氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究进展
2022-09-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuagui(Si3N4)-AMB.html
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[常见问题]陶瓷基板在半导体制冷器中的应用以及原理和特点
2022-05-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaibandaotz.html
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[行业动态]陶瓷基板表面金属化5个类别以及不同金属化特性对比
2021-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbiaomianji.html
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[常见问题]金属化陶瓷基板的物理特性
2020-10-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinshuhuataocijiband.html
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[常见问题]脉冲电流陶瓷电路（基）板的技术和应用
2020-05-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/maichongdianliutaoci.html
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[行业动态]五个问题解答全面认知陶瓷基板金属化
金属化陶瓷基板目前是陶瓷基板的一种，那么陶瓷基板金属化是什么？陶瓷基板金属化技术方法都有哪一些？什么是高温共陶瓷金属化？工艺流程是什么？在哪里生产？等问题，今天小编一一解答。
2019-12-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/wugewentijiedaquanmi.html
