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[常见问题]AMB金刚石覆铜板，可以用在哪里？

在目前所知的物质中，金刚石是现存自然界中导热率最高的材料，可达1000~2000W/(m·K)，此外，它还具有高电阻率和高击穿场强、低介电常数、低热膨胀等特点，因此在电子封装领域具有广泛的应用前景。

2023-09-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBjingangshifutongb.html
[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行业动态]十年磨一剑，突破陶瓷基板“卡脖子”技术

电子封装，半导体产业链上的核心一环。经过封装之后，芯片如同历经洗礼，变成了人们熟知的各种电子器件。说起封装技术，就不能不提到美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士汪正平。早在20世纪七十年代，汪正平院士创新性采用聚合物材料封装集成电路（IC）芯片（简称“塑封技术”），克服了传统陶瓷和金属封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，目前塑封技术占全球IC封装市场95%以上。由于其在封装技术研发方面的卓越贡献，汪正平院士多次荣获电子封装领域的荣誉奖项，被誉为“现代半导体封装之父”。金瑞欣特种电路技术需要突破的，是电子封装用陶瓷基板这一赛道！突破“卡脖子”在芯片领域，“摩尔定律”一直如神奇般存在。这一定律是Intel创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可

2023-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shinianmoyijiantupot.html
[公司动态]深圳市金瑞欣特种电路（春节）放假通知！

又是新的一年来到！惜别2022年，有迎来了充满希望、机遇和挑战的2023年！在此，感谢大家在过去的一年里对金瑞欣的支持与信任的同时，也希望在新的一年里，能荣幸继续得到大家的关注及支持，并且我们也会一如既往地为大家提供更优质的服务和品质。正值我国的传统节日“春节”来临之际，在此向各位新老客户和广大朋友们拜个早年！预祝大家新春愉快！财源广进！事业红火！春节前后期间是产品销量的高峰，交货会比较慢，再加上快递、物流也会提前一段时间放假，务请各位新老客户，其实做好备货准备，已保您正常的生产和销售！公司春节放假时间为：2023年1月13日~2023年1月28日(共计16天），1月29日（正月初八）正式上班。由此带来不便，请谅解！再次感觉大家一直以来对金瑞欣的关注及支持！衷心祝愿大家度过一个快乐、祥和、喜庆的春节！

2023-01-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/chunjiefangjia.html
[常见问题]PCB铝基板打样的四大方法你知道吗？

铝基板打样是指在印刷的过程中，选用照相方法或许电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校样。那么，铝基板打样的方法有哪些呢?估计80%的收购者都不知道。下面就让小编为您细细道来：铝基板的四种打样方法　　一、感光材料打样法　　一般把感光物质涂布在片基上，然后和相应的分色加网底片密附、曝光，制成单色的黄、品红、青、黑片，将其叠合在一起，组合成五颜六色图画;也能够将各单色片的上色层转移到打样基材上，构成五颜六色样张。　　二、机械打样法　　一般是在和印刷条件根本相同的情况下(如纸张、油墨、印刷方法等)，把用原版晒制好的印版，设备在打样机上，进行印刷，得到样张，然后对照原稿或版式规划图样进行校正，直到阶调、色彩、文字、版面规范尺度无误停止，最后由客户签字，即可付印。预打样法预打，不需求印版、纸张、油

2022-12-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBlvjibandayangdesi.html
[行业动态]陶瓷封装基板助力MEMS压力传感器更加精准灵敏

传感器是一种检测装置，能感应到被测量的信息，并能将感应到的信息，按一定规则改换成为电信号或其他所需方式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。跟着工业技术的进步，小型化、智能化、集成化的传感器已成为未来趋势，由此MEMS传感器应运而生。 MEMS的全称是微型电子机械体系（Micro-ElectroMechanical System），微机电体系是指可批量制造的，将微型组织、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通讯和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或体系。作为物联网时代电子信息作业的“大米”，MEMS传感器选用微电子和微机械加工技术制造，与传统的传感器比较，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化出产、易于集成和结束智能化的特征。一起在微米

2022-11-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifengzhuangjiban.html
[行业动态]陶瓷线路板的产品特性介绍

金瑞欣陶瓷支架有高绝缘、耐温性强，适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力；优异的耐焊锡性及高附着强度。

2022-11-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubandechan.html
[行业动态]最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名

目前国内陶瓷基板的进口比例越来越低，国内的陶瓷基板生生产也已经初见规模，相关行业的生产商在选购陶瓷基板的时候，不知道陶瓷基板生产厂家哪家比较好，或者说哪家比较适合自己的产品，针对这种疑问，小编经过多方面资料查证，列出了2022年最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名前十名，仅供参考。

2022-11-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zuixin.html
[行业动态]片式电阻陶瓷基板以及制作工艺、应用

片式电阻陶瓷基板以及制作工艺、应用片式电阻陶瓷基板目前在电阻产品里面应用非常广泛，采用电阻陶瓷基板能有效的提升热导率、而且大大的提升了绝缘性能。今天小编就阐述是片式电阻陶瓷基板以及制作工艺。一，什么是片式电阻陶瓷基板陶瓷基板在片式电阻中起到支撑作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片等，也有的不仅需要支撑作用，还需要有电气性能，因此会在陶瓷基片上面做金属化层，甚至是简单的线路，以实现更好的电气性能。由于片式电阻的尺寸越来越小，所以要求陶瓷基板在保证强度的前提下不断向轻薄的方向发展，这就使得陶瓷基板的制造难度不断提高。陶瓷基板的规格很多，应用领域也很广泛。二，片式电阻陶瓷基板制作工艺片式电阻陶瓷基板制作工艺通常有薄膜工艺和

2022-11-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pianshidianzutaociji.html
[常见问题]陶瓷基板磁控溅射DPC工艺的特点和优势

陶瓷基板磁控溅射DPC工艺的特点和优势陶瓷基板磁控溅射DPC工艺就是用磁控溅射的方法将铜与陶瓷基板牢牢的结合起来，所以陶瓷电路板的金属结晶性能好，平整度好、线路不易脱落，并具有可靠稳定的性能，从而有效提升芯片与基板的结合强度。那么磁控溅射DPC工艺有什么优势特点呢？磁控溅射的原理和过程如下：1，磁控溅射的基本过程溅射是一种在真空状态下通过弧光放电的方式将钛金属材料沉积到基材表面，从而形成一层底层薄膜的真空工艺过程。基本溅射工艺如下：电子撞击惰性气体原子（通常氩），使其成为离子。这些高能离子在电场的作用下轰击钛靶。强烈的轰击使目标原子逃出材料表面，在电场的作用下最终在基板的表面形成一层薄膜，该原子层薄膜的厚度取决于溅射时间。2，磁控溅射全过程磁

2022-11-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibancikongjian.html
[常见问题]陶瓷电路板的好坏怎么判断

陶瓷电路板的好坏怎么判断陶瓷电路板在各行各业起着非常重要的作用，那么如何判断陶瓷电路板的好坏呢。一，看陶瓷电路板出货报告和工艺参数如果陶瓷电路板做出来的出货报告与制作图纸的参数一致，而且经过测量测试各项参数合格，那么这个陶瓷电路板就符合品质要求的。如果出现板翘超出标准，或者板厚严重超标，铜层脱落，或者电气性能有问题，那么说明品质不合格需要重新补录制作或者其他解决方案。二，少量测试封装到产品，看产品性能产品合格，小量适用到产品里面，评估产品性能是否出问题。陶瓷电路板是否能够耐高温、绝缘性好等性能。三，陶瓷电路板属于精密件，可以尝试贴片加工，综合评估陶瓷电路板有可能出现的问题。有的陶瓷电路板测试没有问题，加工封装元件的时候容易出问题，需要分析问题的根源在哪里。四，根据陶瓷电路板做的情况

2022-11-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubandehaoh.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板应用到动力电池的原理和优势

氮化铝陶瓷基板应用到动力电池的原理和优势新能源汽车用的都是锂电池，动力电池在运行和使用的过程中就会产生很大的热量，如果这些热量不被很好地散发出去，势必会影响动力汽车的安全运行。那么既要保证电池的有效持续应用，又要实现有效散热，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化铝陶瓷基板。以下讲述氮化铝陶瓷基板在动力电池的使用原理以及优势。一，氮化铝陶瓷基板在动力电池使用的原理无论什么类型的电动汽车需要动力电池作为动力，所以需要设置一些液体冷却装置，镶嵌在单个电池之间，热量通过导热绝缘层传递给冷却液，所以流动冷却液控制电池组的温度，但在冷却层外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了锂电池在工作中产生的大量热量，可以实现散热，但也可以完成电池之间的传导。该设计的优点是：既可以完成电

2022-10-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常见问题]为什么用htcc陶瓷基板

为什么用htcc陶瓷基板htcc陶瓷基板是采用高温共烧htcc工艺制作的多层陶瓷基板，少则三四层，多则七八层，十几层等。精密度比较高，工艺制作较为复杂，流程较长。那么为何还是会用到HTCC陶瓷基板呢？一，什么是htcc陶瓷基板 HTCC陶瓷基板也叫高温共烧陶瓷基板，以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优势。二，htcc陶瓷基板的制作流程htcc陶瓷基板制作流程较为复杂，粉体制备---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷电级-叠层-等静压-

2022-10-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/weishimeyonghtcctaoc.html
[常见问题]陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢

陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢电力电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块广泛应用陶瓷基板，主要是因为陶瓷基板优越的导电性、气密性、绝缘性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以选择，以及陶瓷基板导热材料的发展。一，过去用树脂基板现在用陶瓷基板有何区别环氧树脂基板，由于其良好的经济性，在整个电子市场上仍然占据主导地位，但许多特殊领域如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、力学性能等显然不适合，即使在环氧树脂中加入大量的有机溴化物，也无济于事。陶瓷材料基板，导热性强，是树脂基板导热性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的气密性非常好，另外陶瓷基板绝缘性也非常高，不需要在添加绝缘层，除了费用贵一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以选择的陶瓷材料 1.氮化铝（AIN）氮化铝有两个重

2022-10-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanduyounaxie.html
[常见问题]ltcc多层陶瓷线路板工艺可行性问答参考

ltcc多层陶瓷线路板工艺可行性问答参考Ltcc多层陶瓷线路板在制作之前需要确认工艺可行性材可以出图，一般都是要结合目前市场ltcc多层陶瓷线路板的制程能力。那么今天小编就来分享一下，LTCC多层陶瓷线路板工艺可行性的问答，这个可以给工程师设计图纸作为参考。一，材料特性方面问答1，陶瓷板材可用的介电常数？可以定制2，成品后单层厚度是多少？常规0.1mm，（特殊情况可根据用户调节0.02mm~0.1mm）3，成品后金属层厚度是多少？ 5μm~15μm（内层外层差异及设计要求）4，共烧后收缩率？设计时提供图形尺寸是否要考虑？不用考虑，我们考虑收缩率问题。只需要给出成品电路尺寸即可。5，单块基板最大尺寸？ 100mm*100mm*5mm 二，工艺细节方

2022-10-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ltccduocengtaocixian.html
[行业动态]碳化硅陶瓷基板（SiC）对新能源汽车能带来哪些有利影响

碳化硅陶瓷基板（SiC）对新能源汽车能带来哪些有利影响在近两年技术产品发布上，“SiC（碳化硅陶瓷基板）”成为了所有零部件供应商和主机厂经常提起的明星产品。汽车动力系统在发生三大变化，动力来源从内燃机演变为电动机，功率半导体材料从硅转向碳化硅，电压平台从400V升级到800V。相比硅基IGBT，SiC器件体积更小、功率密度高、耐压强，应用在800V平台中能够产生更高的系统优势，可以达到充电快和续航里程远的综合效益。在碳化硅陶瓷基板（SiC）方面，第一个吃螃蟹的人是特斯拉。2018年，Model 3 为第一款采用全 SiC 功率模块电机控制器的纯电动汽车，开创碳化硅陶瓷基板应用的先河。基于 IGBT 的诸多优势，在 Model 3 问世之前，市面上的新能源车均采用 I

2022-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguitaocijibanSi.html
[常见问题]多种基板对比!氮化铝陶瓷基板在LED散热中胜出

多种基板对比--氮化铝陶瓷基板在LED散热中胜出功率型LED封装技术发展至今，可供选用的散热基板包括环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。那么今天小编就来对比一下哪种基板在LED散热中胜出，更受欢迎。LED封装不断向着高效率、高密度、大功率方向发展，对基板的散热能力、载流能力、绝缘性能提出了更高的要求。以下分享一下环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板的优劣看看哪种更适合LED功率器件。1，环氧树脂覆铜基板环氧树脂覆铜基板是传统电子封装中应用最广泛的基板。它起到支撑、导电和绝缘三个作用。其主要特性有：成本低、较高的耐吸湿性、密度低、易加工、易实现微细图形电路、适合大规模生产等。但由于FR－4的基底材料

2022-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duozhongjibanduibi.html
[常见问题]pcb高频板为什么用陶瓷基板

pcb高频板为什么用陶瓷基板pcb高频板主要用于高频高速产品领域，对基板的高频特性有要求。高频pcb对介电常数要求稳定，其次介电损耗要小，这样信息传输材会更加精准。陶瓷基板的介电常数低、介电损耗小，因此被用到pcb高频板产品上。一，pcb高频板的高频特性是高频通讯产品的需要据了解，2hz以上频率射波高频就需要用到陶瓷基板，陶瓷基板的介电常数在9~10@1MHz，介质损耗低，介电损耗小于0.0005@1MHz。介电损耗越低，信息的传输就更准确，更快速。二，陶瓷基板有哪些优势陶瓷基板除了高频特性突出外，还具备高绝缘性能，导热性能、低热膨胀系数以及耐高温、耐压、耐腐蚀，能适应更复杂的环境，能长期高频率的工作。目前pcb高频板多应用5g通讯、滤

2022-10-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbgaopinbanweishime.html
[行业动态]铝碳化硅陶瓷基板的应用领域

铝碳化硅陶瓷基板的应用领域铝基碳化硅陶瓷基板因为导热率高、热膨胀系数与芯片更匹配，重量轻、密度小、高硬度和高抗弯强度，被应用到很多产品领域，今天本来主要阐述其应用。一，铝碳化硅陶瓷基板应用到高功率LED 铝基碳化硅基板导热高、密度低、碳化硅颗粒的的热膨胀系数与LED芯片衬底接近，可以有效的减少热应力，且弹性模量高，另外铝成本低，导热高、密度低等特点，因此被应用高功率LED产品领域，既能有效的帮助高功率LED解决散热问题，又减少热应力，降低成本。二，铝碳化硅陶瓷基板应用到IGBT底板 IGBT底板载流量高、散热高、功率高，铝碳化硅基板的高热率和更加匹配的热膨胀系数是应用到IGBT底板的关键，铝碳化硅陶瓷基板具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvtanhuaguitaocijiba.html
[常见问题]铝碳化硅基板是什么，铝碳化硅基板的优缺点

铝碳化硅基板是什么，铝碳化硅基板的优缺点铝碳化硅基板（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳，在轨道机车、飞机、半导体IGBT器件、军工等产品领域被应用。今天小编要分享的是铝碳化硅基板的优缺点：一，铝碳化硅基板的优点1，AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性2，AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K）能够防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC底板上。3，铝碳化硅基板重量轻，硬度强，抗弯强度高、抗震效果好。在恶劣环境下的首选材料。此外，铝碳化硅基板（AI/SiC）由于具

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvtanhuaguijibanshis.html