搜索资讯 - 金瑞欣特种电路

当前位置：首页 »全站搜索 » 搜索：金瑞欣陶瓷基板

搜索结果

[行业动态]陶瓷基板促进了智能驾驶的发展

陶瓷基板促进了智能驾驶的发展智能驾驶已经不陌生，百度有智能驾驶汽车，也有人体验过智能驾驶车替代传统出租车去到自己想要的地方。但是智能驾驶的安全以及配套设施还不是很完善，在我们日常生活中还不能完全替代传统的驾驶汽车。但是智能驾驶是趋势，而且陶瓷基板在智能驾驶汽车领域应用比较广泛，主要是基于传感器方面的应用。一，智能汽车驾驶都有哪些传感器自动驾驶由感知、决策、执行三大系统组成，传感器作为汽车的“五官”，是“感知”的主要承担者。传统燃油车大多具备针对转速、压力、振动等参数的状态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波、毫米波、激光雷达等距离传感器和摄像头等视觉传感器;另一类是导航定位传感器，主要包括卫星定位传感器和

2022-10-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibancujinliaoz.html
[常见问题]陶瓷基板和外层铜的红外发射率的关系

陶瓷基板和外层铜的红外发射率的关系陶瓷基板经过金属化铜后，陶瓷基板和外层铜的红外发射率与波长以及电阻率是量变关系，今天小编来分享一下，陶瓷基板金属铜厚度与红外线发射率的关系。一，陶瓷基板镀膜厚度和电阻率相关首先要了解电阻率的变化关系，薄膜电阻随我厚度的变化规律，薄膜厚度小于一定值时候，电阻随厚度减少而迅速增大，大于一定值时，电阻随薄膜厚度增加，变化不大。不同的金属厚度值不同，主要取决于能够形成连续、均匀薄膜的最小厚度。当薄膜厚度为20nm时，电阻率为454ΩNaN.随着薄膜厚度的增加，电阻率减少；当薄膜厚度增加到80nm时，电阻率快速下降到6.5ΩNaN，之后电阻率随薄膜厚度的增加始终保持在6.3ΩNaN左右。薄膜厚度在0~20nm,薄膜的直流电

2022-07-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanhewaicengt.html
[常见问题]氧化铝DBC陶瓷基板应用、产能、价格

氧化铝DBC陶瓷基板应用、产能、价格氧化铝DBC陶瓷基板在市场上的应用的也是非常广泛的，今天小编来分享一下氧化铝DBC陶瓷基板应用，产能，主要分布以及价格。1，氧化铝DBC陶瓷基板细分为:Al2O3厚度0.25mmAl2O3厚度0.38mmAl2O3厚度0.5mmAl2O3厚度0.635mmAl2O3厚度0.76mmAl2O3厚度1.0mmAl2O3厚度2.0mmAl2O3厚度3.0mm2，氧化铝DBC陶瓷基板核心下游应用GBT功率器件汽车电子：汽车传感器、汽车车灯等家用电器和CPV航空航天及其他3，厂商氧化铝DBC陶瓷基板产能目前国内氧化铝DBC陶瓷基板产能基本能满足需求，高端产品参数需要进口的产品，则还是需要进口的。金瑞欣氧化铝DBC陶瓷基板加工，在整个陶瓷基板加工

2022-04-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvDBCtaocijib.html
[常见问题]陶瓷基板镀膜-磁控溅射技术

陶瓷基板镀膜-磁控溅射技术陶瓷薄膜的制备方法即镀膜技术有蒸镀、电子束蒸镀、溅射等，磁控溅射是20世界70年代发展起来的新型镀膜技术，具有高速（镀膜效率高）、低温（衬底升温小）、低损伤、简便、清洁、镀膜设备较为简单等优点。今天小编就来分享一下磁控溅射技术以及影响因素。磁控溅射是溅射方法中的一种，射频磁控溅射制备陶瓷薄膜，一方面可以在大面积基片上面沉积薄膜，另一方面，磁控溅射可以在相对较低的工作气压得到较低的沉积率，也可以在较低的基片稳定下，获得高质量的薄膜。溅射气压和溅射频率会要影响陶瓷基板磁控溅射镀膜的质量吗？一，溅射气压变化对磁控溅射镀膜质量的影响随着溅射气压升高，颗粒尺寸几乎没有什么变化，样品中空气缺陷随着溅射气压的升高而减少。薄膜中主要元素B

2022-02-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandumo-cikon.html
[常见问题]陶瓷pcb镍钯金和沉金的价格哪个贵

陶瓷pcb在经过电镀、线路一系列加工后需要做表面处理，有的客户选择做镍钯金，有的客户选择做沉金，也有的客户是OSP、镀金等表面处理工艺。同样的陶瓷PCB最终表面处理的不同价格也是不同的，那么做镍钯金和做沉金的价格哪个更贵呢？我们首先来了解一下两种不同表面处理工艺：

2021-10-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbniejinhechen.html
[常见问题]金属与陶瓷封接的关键性工艺技术

金属的热膨胀系数较大、陶瓷的热膨胀系数小，要实现封装有一定的难度，随着技术的成熟，金属和陶瓷封接的关键性技术成熟。应用也更加广泛，今天小编就来分享一下是什么关键词技术实现陶瓷与金属的封接成功。

2021-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinshuyutaocifengjie.html
[行业动态]陶瓷基板在智能传感器的应用

陶瓷基板在智能传感器的应用传感器不断向智能化、微型化、多功能化、系统化和网络化发展，对智能传感器提出了更高的性能要求。智能传感器是自动智能设备的核心器件，在智能传感器方面发展起着较为重要的作用。具备良好导热性和绝缘性的陶瓷传感器很受欢迎，陶瓷传感器采用的陶瓷基板作为材料加工而成，那么陶瓷基板有什么优势呢？

2021-09-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaizhineng.html
[行业动态]芯片陶瓷基板加入“芯”球大战，扩容半导体芯片市场

随着科技不断发展，电子芯片不但向高度集成化、微型化、高效发展，以陶瓷封装基板作为具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装，已经成为今后电子封装材料可持续发展的重要方向。金瑞欣陶瓷基板定制加工有三年多行业经验，十年多PCB经验，是国内企业和高校研发机构长期合作的重要伙伴，是值得信赖的陶瓷基板厂家。

2021-08-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xinpiantaocijibanjia.html
[常见问题]薄膜陶瓷电路基板应用特点

薄膜陶瓷电路基板应用特点薄膜陶瓷电路板基板是高集成化、高精密度、高导热率的基板，在半导体包括晶体管、二级管、电阻和电感器等元件散热起到了非常重要的作用。一，薄膜电路基板是高集成电路应用的重要器件薄膜电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：

2021-07-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianlujiba.html
[常见问题]陶瓷基板过孔金属化-金瑞欣陶瓷基板金属化

陶瓷基板过孔金属化-金瑞欣陶瓷基板金属化陶瓷基板加工除了陶瓷表面金属化还包括，做金属化孔，做线路，做槽等工艺，一切都按照客户的加工要求定制。为了实现更好的电气性能，有的陶瓷基板需要做过孔金属化，今天小编就来分享一些过孔金属化的作用以及如何做的问题。1，陶瓷基板过孔金属化是什么，有什么作用？ &

2021-06-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanguokongjin.html
[常见问题]金瑞欣陶瓷基板表面金属化方法

金瑞欣陶瓷基板表面金属化方法陶瓷基板作为电子系统封装重要散热材料，又被用于航空、航天及其它智能功率系统，是高集成半导体和电子器件封装理想材料，主要是基于陶瓷基板具备优异的热传导性、高温绝缘性、较低的介电常数，被业界认为是上好的散热陶瓷基片。陶瓷基板多采用氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷主流陶瓷基片作为材料，

2021-06-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixintaocijibanbana.html
[行业动态]从制造工艺看陶瓷基板的发展趋势

从制造工艺看陶瓷基板的发展趋势高功率电子元器件散热首选散热材料是陶瓷基板，陶瓷基板具有低的热膨胀系数、良好的导热性能及绝缘性能, 已经成为业界公认的最具发展潜力的散热基板材料, 在某些场合正逐步取代金属基板

2021-05-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/congzhizaogongyikant.html
[常见问题]如何烧结制备氮化铝陶瓷基板

如何烧结制备氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板是电子信息行业中大规模集成电路封装、散热基板用关键材料，在国计民生的各行各业拥有广泛的应用领域，如国家鼓励实施的集成电路升级、LED照明、电子及微电子封装、功率封装，如晶闸管、整流管等；包括大功率器件、电力电子器件；汽车电子的IGBT及MOSFET功率模块封装等。

2021-04-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ruheshaojiezhibeidan.html
[常见问题]金瑞欣陶瓷基板沉镍钯金工艺的特点和优势

金瑞欣陶瓷基板沉镍钯金工艺的特点和优势陶瓷基板因其导热性能好，在电子元器件和电子行业的发展起着十分重要的作用，在制作陶瓷基板加工的过程中，工艺要求也是实现陶瓷基板pcb性能的重要环节，陶瓷基板一般有沉金、沉银、镀金、沉镍钯金等，今天小编就重点来讲述一下金瑞欣陶瓷基板表面处理工艺--沉镍钯金的特点和优势。一，沉镍钯金技术工艺及其优点1. 因为普通的镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米

2021-03-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixintaocijibanc.html
[行业动态]五个问题解答全面认知陶瓷基板金属化

金属化陶瓷基板目前是陶瓷基板的一种，那么陶瓷基板金属化是什么？陶瓷基板金属化技术方法都有哪一些？什么是高温共陶瓷金属化？工艺流程是什么？在哪里生产？等问题，今天小编一一解答。

2019-12-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/wugewentijiedaquanmi.html
[常见问题]金瑞欣陶瓷基板厂家全面解析氧化铝陶瓷的用途

都知道陶瓷基板目前在市场上很受欢迎，很多陶瓷基板厂家采用氧化铝陶瓷基板做陶瓷电路板，那您知道氧化铝陶瓷具体用途都是哪些？今天小编可以给您全面的解析：

2019-08-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixintaocijibanc.html
[常见问题]金瑞欣陶瓷基板可以做那些加工工艺？

陶瓷基板目前在汽车、LED、照明、大功率模块方面，陶瓷基板随着工艺的进步，产品质量也越发走成熟化。不像之前成本特别高，良品率太低，导致跟不上市场需求。金瑞欣作为陶瓷基板生产厂家，有着丰富的陶瓷基板制作经验，今天主要分享一些金瑞陶瓷基板都可以做的是哪些工艺？

2019-08-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixintaocijibank.html
[常见问题]陶瓷基板溅射金属化工艺是怎样的

陶瓷基板金属化中包括真空蒸发、真空溅射、离子镀等气相沉积金属化的方法在近几年来被越来越广泛的应用大的心工艺。今天小编主要分享的是关于陶瓷基板的溅射工艺。

2019-08-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjianshejin.html
[常见问题]陶瓷基板金属化配方的设计原则

陶瓷金属化是陶瓷很重要的一个工艺技术，陶瓷基板的金属封接技术是多科学交叉形成和发展起来的，是材料的应用和延伸，是一门工艺性和实用性都很强的基材技术。今天小编主要分享的就是“陶瓷基板陶瓷金属化配方的设计原

2019-07-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibantaocijinsh.html