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[常见问题]氮化硅AMB陶瓷基板的制备流程

氮化硅AMB陶瓷基板的制备流程氮化硅陶瓷基板能量损耗、更容易小型化、更耐高温高压的优势在新能源汽车方面备受欢迎，能起到提速、增加续航里程、汽车轻量化的目的；同时氮化硅AMB陶瓷基板还是SiC器件封装基板的首选，传统的DBC陶瓷基板已经难以满足高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求，DBC基板和氮化硅器件，在高温过程中容易产生热应力，导致铜层剥离，采用氮化硅AMB陶瓷基板能够小避免。本文要阐述的是氮化硅AMB陶瓷基板的特点以及制备流程。一，氮化硅AMB陶瓷基板的特点Si3N4-AMB覆铜基板则是利用活性金属元素（Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等）可以润湿陶瓷表面的特性，将铜层通过活性金属钎料钎焊在Si3N4陶瓷板上。通过活性金属钎焊（AMB

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguiAMBtaocijib.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板价格以及构成

氮化硅陶瓷基板价格以及构成氮化硅陶瓷基板高抗拉强度，耐磨损，耐高温、在汽车电子、IGBT模块、第三代半导体等器件封装中应用。那么对于要打样加工氮化硅陶瓷基板的客户来说，除了关注交期和产品品质、加工能力，对价格也是非常关注的。今天要分享的是氮化硅陶瓷基板价格以及构成。一，氮化硅陶瓷基板价格氮化硅陶瓷基板加工成覆铜板或者电路板的价格是比较高的，氮化硅陶瓷基板打样一款在5000元以上，打样和批量价格也不同。二，影响氮化硅陶瓷基板价格的因素影响氮化铝陶瓷基板价格的因素很多，首先是板材规格，不同的尺寸、厚度价格也不一样，还有看加工的cps大小，这个会影响板材利用率的，板材利用率低，也就是cps尺寸大，那么基材耗费就高，成本也高，氮化硅基板一张板材的成本就

2022-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanjc.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板金属化

氮化硅陶瓷基板金属化氮化硅陶瓷基板机械性能非常好，硬度强，耐磨损，导热系数在85w~90w，在一些需要较强硬度和导热性的产品领域被备受欢迎。比如汽车减振器的载板、交通轨道，IGTB载板、第三代半导体等。既能作为载板起到散热很支持的作用，又能实现线路层互连，起到良好的电气性能作用，那么就需要在氮化硅陶瓷基板做金属化工艺。一，什么是氮化硅陶瓷基板金属化氮化硅陶瓷基板金属化，是在陶瓷基表面覆铜、或者做其他金属。目前最常见的就是覆铜。氮化硅陶瓷基板金属化后，通过线路、金属孔等可以实现层级互连作用。二，氮化硅陶瓷基板金属化技术-AMB工艺氮化硅陶瓷基板金属化技术多采用AMB工艺，AMB技术是指，在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反

2022-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanj.html
[常见问题]全面！什么产品上用陶瓷电路板

全面！什么产品上用陶瓷电路板陶瓷电路板导热率高、绝缘性好、高频性能好，耐高温、耐腐蚀、无机环保等特性被应用到很多产品领域，今天小编就来分享一下什么产品上面用陶瓷电路板。一，汽车产品领域1，汽车传感器和车灯-氧化铝陶瓷电路板比如说氧化铝陶瓷电路板被应用到汽车传感器，能满足汽车传感器耐高温、耐腐蚀、高频性能的要求。氧化铝陶瓷电路板还被应用到汽车灯等产品上面。2，汽车大灯-氮化铝陶瓷电路板汽车大灯目前对灯光亮度的要求比较高，功率较高，需要氮化铝陶瓷电路板有效的散热、承载大流量和大功率。3，汽车减振器-氮化硅陶瓷电路板氮化硅陶瓷电路板，比较耐磨、机械强度高、耐高温的同时，能长时间高频率的工作，热循环性好。刚好适应汽车减振器的性能要求。二，电子电力模块产品领域-氮化铝陶瓷电路板选择直接敷铜（D

2022-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanmianshimechanpin.html
[常见问题]陶瓷电路板需要哪些技术

陶瓷电路板需要哪些技术陶瓷电路板的品质决定产品应用市场的反馈，产品品质不仅依赖好的产品设计，更需要的过硬的技术。陶瓷电路板制作过程需要哪些技术呢？一，陶瓷电路板-激光钻孔技术陶瓷电路板板材较容易碎，大多数陶瓷电路板都是有孔层的，都需要钻孔。原始是钻孔方式，已经不能适应高精密、多层互连的陶瓷电路板。目前采用的是激光钻孔技术，激光钻孔技术的优势明显：激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。二，陶瓷电路板-覆铜技术陶瓷电路板覆铜技术，在很多器件运用领域，陶瓷电路板表层需要做较厚的铜层，且要求结合力非常好，热循环好，那么覆铜技术就是关键了。1，DBC覆铜技术 DBC线路层较厚，耐

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常见问题]4年制造经验告诉你陶瓷电路板为何那么贵

4年制造经验告诉你陶瓷电路板为何那么贵市面上普通双面pcb板只要几百元就可以打样，但是打样一款双面陶瓷电路板则需要几千元，那么陶瓷电路板为何那么贵，金瑞欣四年陶瓷电路板制作经验告诉您贵在哪里。一，陶瓷电路板基材贵普通pcb板多采用FR4，材料成本低，陶瓷电路板采用陶瓷基，常用的氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基、蓝宝石陶瓷基等陶瓷基材，都是非常好的散热绝缘科技材料。基材进货成本高，基材制作过程中还容易碎。这方面导致了陶瓷电路板价格贵的一个方面。二，陶瓷电路板优点突出，但是缺点也不少，导致加工成本高陶瓷电路板的优点非常突出，相对普通PCB板来说，具有非常好的导热性能，绝缘性能、高频性能、耐高温、耐磨损、无机环保等优势，可靠性和气密性非常好。但是陶瓷电路板，容易碎，不看

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/4nianzhizaojingyanga.html
[常见问题]薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板的区别

薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板的区别陶瓷电路板在电子科技中应用广泛，陶瓷电路板有单面陶瓷电路板、双面和多层陶瓷电路板，也有薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板。那么薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板有什么区别呢？薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板其实是两种不同的工艺制作的陶瓷电路板，薄膜陶瓷电路板采用薄膜工艺做的，厚膜陶瓷电路板采用的是厚膜工艺。以下讲述两种不同工艺陶瓷电路板的区别。一，薄膜陶瓷电路板薄膜陶瓷电路板就是用薄膜工艺制作的陶瓷电路板，薄膜陶瓷电路板也成为薄膜陶瓷基板。薄膜陶瓷基板工艺(ThinFilm Ceramic,TFC)，特点：在平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板图形精度高，但金属层较薄，主要应用于小电流光电器件封装。二，厚膜陶瓷电路板厚膜陶瓷电路板是用厚膜工

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianlubanh.html
[常见问题]双面覆铜陶瓷线路板哪家好

双面覆铜陶瓷线路板哪家好双面覆铜陶瓷线路板是指在一面或者两面有覆铜、线路的陶瓷线路板，有着非常良好的电气性能，随着陶瓷线路板的应用越来越广泛，双面覆铜陶瓷线路板也需求也不断增加，陶瓷线路板厂家也增多了，原来做普通线路板的企业也开始涉及陶瓷线路板领域。今天要分享的是“双面覆铜陶瓷线路板哪家好”要选择一家好的双面覆铜陶瓷线路板厂家，要多方面去评估陶瓷线路板厂家的实力。一，是否具备双面覆铜陶瓷线路板的制程能力技术双面覆铜陶瓷线路板具备完善的制作技术，比如DPC工艺/DBC/AMB工艺,另外是否具备厚铜技术，铜层的结合力如何、热循环怎么样，载流能力如何等等。是否具备多层陶瓷线路板制作能力。二，是否有成熟制造设备、技术团队一般工厂都会配置先进的制作设备、完善的技术团队。比如陶瓷线路板

2022-10-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shuangmianfutongtaoc.html
[常见问题]陶瓷线路板制作关键技术

陶瓷线路板制作关键技术陶瓷线路板在推动电子产品的科技创新发展起到了非常重要的作用，陶瓷线路板的制作技术不断升级，早在2010年兴起了一波陶瓷线路板的浪潮，最终因为技术没有突破，市场发展不起来。现在陶瓷线路板国内技术也发展的比较成熟了，产业链也更加成熟，各项配置更加完善。现在不仅可以做单、双面板还可以做多层陶瓷线路板，工艺不断突破。今天小编要分享的是陶瓷线路板制作的关键技术。一，AMB技术工艺在DBC工艺的基础上升级，金属结合力更好，热循环更好；DPC技术精密度越来越高。以往较为普通的陶瓷线路板制作工艺，一般就是DBC工艺、DPC工艺都还不是特别成熟。现在各项工艺更加成熟了，AMB工艺是DBC工艺制作陶瓷线路板的升级技术，在实现较厚线路层的同时，ABM工艺具备更好的铜层结合力和

2022-10-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubanzhizuo.html
[常见问题]什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点

什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为具备非常好的散热性、高绝缘性以及高频性能，被应用到民用和工业的很多产品领域。我们5G基站用有用到陶瓷线路板、让我们手机的信号传输更加快了，大到电子电工、交通轨道、航天航空产品很多功率器件都利用陶瓷线路板作为散热基板。今天小编要阐述的是陶瓷线路以及它的优缺点。一，什么是陶瓷线路板陶瓷线路板、也成为陶瓷电路板、陶瓷基板或者陶瓷覆铜板，是在陶瓷基片上面覆盖铜箔、钻孔、蚀刻线路、做表面处理等加工工艺后形成具有和电路板一样电气互连、具备良好电气性能的pcb板，被应用到各行各业的各个领域。二，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为是陶瓷材质，其优点如下：1，良好的导热性能陶瓷线路板的导热性能非常好，一般导热系数在25w~230w不等，其中材质不同

2022-10-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常见问题]陶瓷线路板价格是多少，怎么算

陶瓷线路板价格是多少，怎么算陶瓷线路板在电子科技产品中的应用越来越多，很多采购者不止关系产品的品质和产量，交期，也非常关注陶瓷线路板的价格。那么陶瓷线路板价格是多少，怎么算呢？本文从带着几个问题来解答。一，双面陶瓷线路板价格是多少双面陶瓷线路板价格比单面陶瓷线路板价格要高，价格本身和选用的板材、图纸和加工要求、做的数量、选择制作工艺、交期有关系的。选择氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基材制作成本不同，价格也不同；难度的比难度小的价格高；选择不AMB工艺与DBC、DPC工艺都有差异；如果交期比较急，需要加急出货，还涉及到一个加急费用的。所用双面陶瓷线路板价格是多少，需要提供具体的图纸和加工要求评估报价和交期的。二，氧化铝陶瓷线路板价格是多少氧化铝陶瓷线路板价格主要是材质是氧化

2022-10-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubanjiages.html
[常见问题]从五个角度了解陶瓷基板与pcb板的区别

从五个角度了解陶瓷基板与pcb板的区别陶瓷基板也就是我们说的陶瓷电路板、陶瓷pcb和印刷线路板一样具备线路互连、通孔导电的特性。那么陶瓷基板与pcb板有哪些区别呢？小编从四个方面来阐述他们之间的不同一，pcb板与陶瓷基板热导率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介质是陶瓷材质，包括氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散热性能就非常好，陶瓷基板的热导率从25w~230w不等，不同陶瓷介质热导率有所不同。氧化铝陶瓷基板导热率在25w~30w,氮化铝陶瓷基板导热率在170w以上，氮化硅陶瓷基板导热率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介质是fr4或者金属基板，热导率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散热性能要求比较高的产品领域，陶瓷基板成为非常受欢迎的

2022-10-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/congwugejiaoduliaoji.html
[公司动态]氧化铝陶瓷覆铜板的应用与DBC工艺

氧化铝陶瓷覆铜板的应用与DBC工艺氧化铝陶瓷覆铜板是氧化铝陶瓷基经过覆铜金属化后形成的具有电气性能、导热导热、高绝缘性能的陶瓷覆铜板。氧化铝陶瓷覆铜板可以采用多种工艺，与DBC工艺结合，就是我们常说的DBC氧化铝陶瓷覆铜板。一，氧化铝陶瓷覆铜板的应用氧化铝陶瓷覆铜板既能作为载板起到支持器件的作用，有能起到散热绝缘作用，同时还能实现层间线路互连，实现优越的电气性能。氧化铝陶瓷覆铜板在汽车电子、传感器、汽车灯；半导体制冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；大功率电力半导体模块；LED功率照明广泛应用。二，DBC工艺氧化铝陶瓷覆铜板DBC工艺是氧化铝陶瓷覆铜板制作的其中工艺之一，

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocifutong.html
[常见问题]氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格

氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格氮化铝陶瓷覆铜板在LED大功率散热器件、新能源汽车大灯、激光设备、激光传感器、宇航器、IGBT模块等领域广泛应用，本文要讲述是是氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格等。一，氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺氮化铝陶瓷覆铜板金属化一般是在氮化铝陶瓷基板上做覆铜、金锡、铂金等金属化的过程。氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺目前核心的制作工艺有DPC工艺、DBC工艺、AMB工艺、HTCC工艺、LTCC工艺等。不同的工艺，特点不同。氮化铝陶瓷覆铜板选择不同制作工艺的特点和应用dpc氮化铝陶瓷覆铜板采用DPC工艺制作，是在氮化铝陶瓷基上电镀铜层的过程，dpc工艺，线路层较薄，能做比较精密的线路，金属孔等，是目前精密陶瓷电路板比较常见选择的制作工艺；

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocifutongban.html
[常见问题]四问四答带你更了解陶瓷pcb板

四问四答带你更了解陶瓷pcb板陶瓷pcb板在电子科技领域起到了是非重要的作用，陶瓷pcb板不同于普通的pcb，今天小编从四个方面来解答陶瓷pcb板的问题：一，什么是陶瓷pcb板陶瓷pcb板也叫陶瓷基板、陶瓷电路板，陶瓷覆铜板，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷pcb板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。二，陶瓷pcb板的优缺点 1，陶瓷pcb板有非常好的导热和绝缘性能陶瓷pcb板采用的陶瓷

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/siwensidadainigengli.html
[常见问题]双面陶瓷覆铜基板制作和价格

双面陶瓷覆铜基板制作和价格双面陶瓷覆铜基板通常是用于器件的载板，一方面起到承载和支持的作用，另一方面实现层级电路导通，导热，散热等效果。那么双面陶瓷覆铜基板怎么制作的，价格怎么样呢？一，双面陶瓷覆铜基板制作工艺双面陶瓷覆铜基板制作工艺有多种可以选择，企业可以根据自身产品的性能要求，结合市场陶瓷覆铜板的制程能力水平设计图纸和工艺要求来制作。双面陶瓷覆铜基板目前主流的制作工艺有DPC镀铜工艺、DBC烧结铜工艺、AMB活性钎焊工艺。DPC镀铜工艺，线路层较薄，图形精密度高、可以实现精密线路，金属过孔等制作要求，大功率封装基板多采用这种工艺；DBC陶瓷覆铜工艺，可做较厚线路层，耐热性较好，比较适合大功率、大温度变化的功率器件；AMB工艺，活性钎焊工艺，铜层均匀，可实现多次焊

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shuangmiantaocifuton.html
[常见问题]96氧化铝陶瓷以及用途

96氧化铝陶瓷以及用途按氧化铝(Al2O3)纯度分为96氧化铝陶瓷、99氧化铝陶瓷。96氧化铝陶瓷是目前使用量最多的陶瓷基板，因为它具有优异的耐热性、高机械强度、耐磨性和较小的介电损耗。氧化铝基材的表面非常光滑并且具有低孔隙率。今天小编讲述一下96氧化铝陶瓷的特性以及用途。一，96氧化铝陶瓷基板的特点96氧化铝陶瓷是目前电路板里面应用较大的材料，机械强度和化学稳定性好，出色的导热率、导电性性能，相对于99瓷来说，价格也更加便宜，材料采购周期也比较方便。如果采用96%~99%的氧化铝陶瓷，密度更高，耐磨性和耐腐蚀性更好，有更好的机械强度和导热性能。二，96氧化铝陶瓷基板的用途1，电子封装：在电子封装过程中，基板主要起到机械支撑保护和电气互连（绝缘）的作用。随着电子封装技术

2022-10-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/96yanghualvtaociyiji.html
[行业动态]覆铜陶瓷基板的应用例举

覆铜陶瓷基板的应用例举覆铜陶瓷基板也叫陶瓷覆铜板，在陶瓷基片的表面金属化铜工艺，用来做为器件载板，同时事先层级电路连接，导热导电等功能。那么覆铜陶瓷基板都应用用到哪些领域呢？一，覆铜陶瓷基板应用到新能源汽车产品电子控制系统是电动汽车的关键部件，其主要组成部分包括系统集成与软件、芯片与特殊器件、IGBT模块、车用传感器、电子控制模块与连接器、继电器等。而IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块是整个电子控制系统的“中枢神经系统”，是驱动系统的核心，占控制器总成本的40%~50%。陶瓷覆铜板是铜-陶瓷-铜“三明治”结构的复合材料，它具有陶瓷的散热性好、绝缘性高、机械强度高、热膨胀与芯片匹配的特性，又兼有无氧铜电流承载能力强、焊接和键合性能好、热导

2022-10-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibandeyi.html
[常见问题]dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板的区别

dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板的区别dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板是基于两种不同工艺制作的陶瓷覆铜板，各种在不同的领域起着十分重要的作用。今天要阐述的是两者的区别。一，dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板不同工艺特点不同 dbc陶瓷覆铜板采用的是DBC工艺，也就是直接烧结覆铜工艺，也叫直接健合铜工艺，DBC线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。 amb陶瓷覆铜板采用的是amb活性钎焊工艺，和DBC工艺类似，AMB基板线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。但是amb工艺制作的陶瓷覆铜板，金属结合力更强、热循环更好、电气性能更高。AMB陶瓷覆铜板的结合力可达28n/mm.大于DBC陶瓷覆铜板金属结合力力15n/mm。二，db

2022-10-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocifutongbanyua.html
[行业动态]碳化硅陶瓷基板在汽车领域的应用

碳化硅陶瓷基板在汽车领域的应用相比硅基功率半导体，碳化硅功率半导体在开关频率、损耗、散热、小型化等方面存在优势，随着特斯拉大规模量产碳化硅逆变器之后，更多的企业也开始落地碳化硅产品。本文主要介绍碳化硅陶瓷基板产品的应用方向。一，应用方面车载领域，功率器件主要用在DCDC、OBC、电机逆变器、电动空调逆变器、无线充电等需要AC/DC快速转换的部件中（DCDC中主要充当快速开关）。相比硅基材料，碳化硅材料拥有更高的临界雪崩击穿场强（3×106V/cm）、更好的导热性能（49W/mK）和更宽的禁带（3.26eV）。禁带越宽，漏电流也就越小，效率也越高。导热性能越好，则电流密度就越高。临界雪崩击穿场越强，则可以提升器件的耐压性能。因此在车载高

2022-10-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguitaocijibanz.html