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[常见问题]全了！pcb陶瓷基板生产工艺

全了！pcb陶瓷基板生产工艺pcb陶瓷基板因为散热效果好、绝缘性高、耐高温、耐腐蚀等优势，在电子产品比如汽车电子、交通轨道、半导体、功率模组、LED等广泛应用。那么PCB陶瓷基板在制作中，采用的是什么制作工艺呢？一，直接镀铜陶瓷基板(Direct Plated Copper Ceramic,DPC)工艺 DPC基板具有图形精度高、可垂直互连等优点，主要应用于大功率封装。二，直接键合铜陶瓷基板(Direct Bonded Copper Ceramic,DBC)工艺 DBC线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装三，厚膜印刷陶瓷基板(Thick Printing Ceramic,TPC)工艺 TPC厚膜陶瓷基板耐热性好，成本

2022-10-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanliaopcbtaocijiba.html
[行业动态]陶瓷基板促进了智能驾驶的发展

陶瓷基板促进了智能驾驶的发展智能驾驶已经不陌生，百度有智能驾驶汽车，也有人体验过智能驾驶车替代传统出租车去到自己想要的地方。但是智能驾驶的安全以及配套设施还不是很完善，在我们日常生活中还不能完全替代传统的驾驶汽车。但是智能驾驶是趋势，而且陶瓷基板在智能驾驶汽车领域应用比较广泛，主要是基于传感器方面的应用。一，智能汽车驾驶都有哪些传感器自动驾驶由感知、决策、执行三大系统组成，传感器作为汽车的“五官”，是“感知”的主要承担者。传统燃油车大多具备针对转速、压力、振动等参数的状态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波、毫米波、激光雷达等距离传感器和摄像头等视觉传感器;另一类是导航定位传感器，主要包括卫星定位传感器和

2022-10-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibancujinliaoz.html
[行业动态]氧化铝陶瓷基板适应了通讯产品领域的需求

氧化铝陶瓷基板适应了通讯产品领域的需求无论是5G市场的不断发展，还是通讯天线的不断更新换代，在通讯产品领域最重要的就是信号传输的速度和准确性，能确保方向和数据的真实有效，快递到达。使用5G手机的消费者肯定是体会到信号和数据传输的速度，这些产品用的是什么样的基板能体现如此快速的传输和内容的准确性呢，那就是氧化铝陶瓷基板。一，氧化铝陶瓷基板能满足通讯产品性能要求（以陶瓷天线为例）1，增益增益是陶瓷天线的主要指标之一，它是方向系数与效率的乘积，是陶瓷天线辐射或接收电波大小的表现。增益大小的选择取决于系统设计对电波覆盖区域的要求，简单地说，在同等条件下，增益越高，电波传播的距离越远。2，工作频带宽度陶瓷天线的电参数一般都于工作频率有关，保证电参数指标容许的频率

2022-10-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanshiying.html
[行业动态]陶瓷基板在片式多层陶瓷电容中的重要作用

陶瓷基板在片式多层陶瓷电容中的重要作用陶瓷基板在陶瓷电容中作为介质基板起着非常重要的作用，陶瓷基板的各项优势满足片式多层陶瓷电容产品的性能要求和发展趋势。一，陶瓷电容的分类和市场趋势陶瓷电容可分为单层陶瓷电容、片式多层陶瓷电容（MLCC）和引线式多层陶瓷电容，其中MLCC由于其小体积、结构紧凑、可靠性高及适于SMT技术等优点而发展迅速，是最主要的产品类型，占陶瓷电容器市场约93%，是世界上用量最大、发展最快的基础元件之一。二，片式多层陶瓷电容器（MLCC）的发展方向片式多层陶瓷电容器（MLCC）主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中，应用领域包括信息技术、消费电子、通信、新能源、工业控制等各行业。受智能化消费电子产品、新能源汽车、5G以及工业自动化

2022-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaipianshi.html
[常见问题]陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点

陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。应用于高功率器件的封装基板，不仅要满足电气互连、机械承载的作用，还要有良好的散热性能。在各类基板材料中，陶瓷基板具有优良的散热性且其热膨胀系数（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不导电，需要将其金属化以满足电气互连要求，此外，还需要通过通孔填充技术实现基板上下表面互连，从而实现三维立体封装。通过金属化制备的陶瓷基板是高温、高频、大功率器件封装的理想选择。陶瓷

2022-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常见问题]汽车大灯采用氮化铝基板替代铝基板究竟是什么原因

汽车大灯采用氮化铝基板替代铝基板究竟是什么原因随着汽车消费群体的对汽车大灯的要求越来越高，各路汽车制造厂商为了赢得市场和竞争地位，在汽车大灯方面也是做足了功夫。常用的汽车大灯采用的基板有铝基板、氧化铝基板、氮化铝陶瓷基板。那为什么是氮化铝基板呢？一，汽车大灯对散热和绝缘性的要求提高--氮化铝陶瓷基板满足需要汽车大灯的工作温度非常高、对亮度的要求也是比较高的、亮度越高、功率越高、温度越高。只有不断的提升冷热设计和散热器件的散热能力，但是要取得较好的效果，还是需要氮化铝陶瓷基板。因为氮化铝陶瓷基板导热率高到170w以上，散热能力强，可以耐高温500°C，这方面铝基板不及氮化铝陶瓷基板的百分之一，散热能力方面氧化铝陶瓷基板也不过是氮化铝陶瓷基板的六分之一左右。

2022-10-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/qichedadengcaiyongda.html
[常见问题]巨全！陶瓷基板与铝基板的对比

巨全！陶瓷基板与铝基板的对比随着科技电子的发展，陶瓷基板应用越来越广泛，相比铝基板原有的部分市场逐渐被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板与铝基板对比，有哪些突出的优势呢？一，什么是陶瓷基板，什么是铝基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。什么是铝基板铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高

2022-09-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/juquantaocijibanyulv.html
[常见问题]什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求

什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求半导体行业迅速发展，尤其是第三代半导体行业的发展，对电子封装基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半导体领域有着较为广泛的应用。那么什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求呢？一，半导体封装基板的性能要求随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量从芯片 (热源) 导出，实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件而言，封装基板必须满足以下要求：(1) 高热导率。目前功率半导体器件均采用热电分离封装方式，器件产生的热量大部分经由封装基板传播出去，导热良好的基板可使芯片免受热破坏。(

2022-09-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[常见问题]碳化硅陶瓷基板生产工艺

碳化硅陶瓷基板生产工艺碳化硅陶瓷基板在第三代半导体领域备受关注，主要是因为碳化硅陶瓷基板耐高压、耐高温、低损耗、高导热、高频率工，能承载高导热、大电压、大电流需要高频率运作的产品领域，比如IGBT底板等高铁、太阳能光伏、风能、电力输送、UPS不间断电源等电力电子领域也应用广泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生产工艺都有哪些呢？一，dpc加工制作工艺碳化硅陶瓷基板做金属化后，可以承载高电流、高电压，具备更好的电气性能，如果需要有较小线宽线距和较小孔径的话，有一定精密度要求的话，可以采用DPC工艺制作，精密度较高。DPC工艺是电镀铜工艺，金属结合力较好。二，amb制作工艺碳化硅陶瓷基板如选择采用AMB制作工艺，那么热循环性能更好，结合力更高，比较适合用于高端产品

2022-09-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguitaocijibans.html
[常见问题]陶瓷pcb板的优势、缺点、价格、制作工艺

陶瓷pcb板的优势、缺点、价格、制作工艺陶瓷pcb板在汽车电子、医疗器械、光伏系统、高端电源、半导体器件、LED等领域起着比较重要的作用。主要是因为陶瓷pcb板有着不同于PCB板的优势。一，陶瓷pcb板的优势和缺点 1.pcb板与陶瓷pcb的热导率陶瓷pcb板不同于普通的pcb板，普通pcb板的热导率只有几w，而陶瓷pcb板的热导率25w~230w，可见陶瓷pcb板的导热率非常突出，因而在需要散热的产品领域备受欢迎。其中氧化铝陶瓷pcb板导热率25w~30w;氮化铝陶瓷pcb板的导热率是在170W以上。2，陶瓷pcb板，绝缘性很强无论是铝基板还是铜基板，还是fr-4pcb板，加上绝缘层，绝缘性都不如陶瓷pcb板，陶瓷pcb的绝缘值是10的负14次方，陶瓷pcb板本

2022-09-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbbandeyoushiq.html
[常见问题]陶瓷薄膜电路板的特点和工艺、薄膜材料

陶瓷薄膜电路板的特点和工艺，薄膜材料1，什么是薄膜电路在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。2，薄膜陶瓷电路板的特点与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本较高。薄膜混合集成电路适用于各种电路，特别是要求精度高、稳定性能好的模拟电路。与其他集成电路相比，它更适合

2022-09-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianluband.html
[常见问题]氧化铝与氮化铝陶瓷线路板对比

氧化铝与氮化铝陶瓷线路板对比氧化铝和氮化铝陶瓷线路板在不同的领域起着非常重要的作用，那么氧化铝和氮化铝陶瓷线路板对比有什么不同之处。一，氧化铝陶瓷线路板和氮化铝陶瓷线路板材质不同，性能有所不同氧化铝陶瓷线路板是采用氧化铝陶瓷基片作为基材，按客户的氧化铝陶瓷线路板图纸和加工要求，按流程和工艺技术制作出来的陶瓷线路板；氮化铝陶瓷线路板则采用的是氮化铝陶瓷基材。两张基材的材质不同，性能不同：氧化铝和氮化铝陶瓷线路板都是非常好的绝缘材料，导热材料，耐压、耐高温，耐腐蚀，介电常数低，介质损耗小等特点，不同的地方：1，氧化铝陶瓷线路板比氮化铝陶瓷线路板更耐高温，氧化铝陶瓷基板耐高温500℃，氮化铝陶瓷线路板耐高温可达在800℃；2，氧化铝陶瓷线

2022-09-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvyudanhualvt.html
[常见问题]氮化铝陶瓷基板解决UVC紫光LED的散热问题

氮化铝陶瓷基板解决UVC紫光LED的散热问题LED照明不断发展，功率要求越来越高，大功率的LED照明用具，功率大了，那么散热问题也随之而来了。传统的LED照明厂家多采用是铜基板、或者FR4基板，散热效果不佳，容易老化，容易出现短路。UVC紫光LED也是，如果采用一般的铜基板，散热问题就不能很好的解决，但是采用氮化铝陶瓷基板制作的芯片，就能很好的解决UVC紫光照明的烧热问题。一，深紫外UVCLED存在的问题散热不足 UVC-LED对热敏感高，由于UVC-LED的外量子效率（EQE）较低，在输入的功率中，大约只有1-3％被转换成光，而剩余的97％左右则基本被转换成热量。倘若不能及时的将热量发散，保持LED芯片低于其最大工作温度，将直接影响芯片的使用寿命

2022-09-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanjib.html
[常见问题]氧化铝陶瓷基板金属化

氧化铝陶瓷基板金属化氧化铝陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高导热和绝缘性能，但是需要做金属化处理之后才具备良好的电气性能，实现层间电路连接等作用。氧化铝陶瓷基板金属化都做什么，通过什么工艺实现呢？一，氧化铝陶瓷基板金属化都做哪些？氧化铝陶瓷基板金属化通常可以选择做钛铜镍金金属化，也有做铂金的，做铜金属化通常也要氧化铝陶瓷覆铜板，做铂金通常叫铂金氧化铝陶瓷基板，也有不做铜直接做镀金的。二，常见的氧化铝陶瓷基板金属化工艺1，dpc金属化工艺dpc也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基板经过前处理后，在陶瓷基板表面镀上一层铜的过程，使得氧化铝陶瓷基板具备了良好电气性能，还可以蚀刻线路，做电阻、电极等不同的加工要求。DPC金属化工艺，铜层膜层较薄，

2022-09-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanji.html
[常见问题]怎么选导热率高耐高温的陶瓷基板

怎么选导热率高耐高温的陶瓷基板陶瓷基板导热性都是比较好的，经常有客户问“我需要陶瓷基板导热性要好，耐高温300℃”等相关问题。那么陶瓷基板有哪种种类，导热性和耐高温都是多少呢？一，氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板又叫三氧化二铝陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其极高的硬度（大于等于400MPa）和高导热性（导热系数25w~30w），耐高温（800℃）。氧化铝的特点是硬度高、耐腐蚀、热稳定性好、介电性能好（用于从DC到GHz频率的转换）、低损耗角正切和刚度，氧化铝陶瓷基板纯度有95/96/99瓷，纯度越高，导热性越好、耐高温更强。二，氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板导热率是氧化铝陶瓷基板的5倍以上，导热系数在170w以上，机械强度大于等于450M

2022-09-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zenmexuandaorelvgaon.html
[常见问题]薄膜陶瓷电路基板的制作特点和应用

薄膜陶瓷电路基板的制作特点和应用薄膜陶瓷电路在电子科技产品领域应用越来越多，薄膜陶瓷电路基板能满足电子产品高集成、高精密、智能化的发展需求。今天小编就来阐述一下，薄膜陶瓷电路基板在制作特点以及应用产品领域。一，薄膜陶瓷电路基板的制作特点薄膜电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路。二，薄膜陶

2022-09-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianlujiban.html
[常见问题]覆铜陶瓷基板上市企业有哪些

覆铜陶瓷基板上市企业有哪些做陶瓷覆铜基板一定要找上市公司吗？上市公司相对来说实力较为雄厚，在研发方面的投入会比较多，技术更新会比价先进一些。选择一个什么样的覆铜陶瓷基板厂家更适合自己产品的交期和生产计划呢?一，目前已经上市的覆铜陶瓷基板企业江苏富乐华半导体科技股份有限公司由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司，主要以服务半导体领域主。二，如何选择合适的覆铜陶瓷基板厂家覆铜陶瓷基板厂家选择主要还是要结合自身的产品交期，品质要求，加工难度，数量要求、服务等综合评估。比如样品打样，交期要求较为紧凑的，在选择符合制程能力的前提下，选择交期较快的中小型覆铜陶瓷基板厂家反而能够更快的出货，实现研

2022-09-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibanshan.html
[行业动态]陶瓷电路板在传感器应用的核心优势

陶瓷电路板在传感器应用的核心优势随着物联网、物联网、电子科技的发展，包括人工智能迅速发展，传感器市场对产品的性能提出了更好的要求，需要有更加优良的性能，也就是提升传感器的感知能力，就需要提升传感器的硬件性能。陶瓷电路板介电常数稳定，介电损耗低等特点满足传感器的要求。一，传感器最重要的主要核心性能如下：1、介质损耗低且稳定：介质损耗就是在数据传输的过程当中保证数据的完整性，介质损耗越低的材料，传输过程中损耗就低，得到的数据就更为精准，处理器对数据可以做出更加准确的判断。2，稳定性：因为传感器需要收集比较精细的数据，而且工作环境一般都会千变万化，那么如何提升传感器的稳定性，使其能够在各种恶劣的环境下也能稳定的工作是传感器研发当中这么多年来一直在

2022-09-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzaichu.html
[常见问题]多层陶瓷电路板技术

多层陶瓷电路板技术随着电子客户不断发展，对陶瓷电路板提成高精密度、高集成度、微型化的要求，多层陶瓷电路板在高端的产品领域应用广泛，对陶瓷电路板制程能力的要求也是比较高的，尤其是多层陶瓷电路板技术能力的考验，直接影响产品的交期和品质。今天小编就来分享一下多层陶瓷电路板制作技术。一，HTCC多层陶瓷电路板制作技术htcc多层陶瓷电路板制作技术也称为HTCC高温共烧技术，以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快

2022-09-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengtaocidianluba.html
[公司动态]金瑞欣陶瓷电路板制程能力

金瑞欣陶瓷电路板制程能力金瑞欣（深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，以下简称“金瑞欣”）从2019年下半年以来就开始研发制作陶瓷电路板，主要随着电子科技的迅速发展，市场上的铝基板、铜基板、金属基板包括FR-4板导热性不足、绝缘性较差，不能满足产品本身的性能，尤其是半导体产品、制冷片、导热片、在交通轨道、电子电力、航天航空、光伏发电等领域产品性能方面对电路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷电路板方面有四年多的陶瓷电路板行业经验，今天小编来分享一下金瑞欣陶瓷电路板的制程能力和制作经验。一，金瑞欣不止在单双面陶瓷电路板，在多层陶瓷电路板方面也有着比较丰富的经验。单双面陶瓷电路板相对比较简单，一般采用DPC工艺或者DBC工艺，amb工艺，多层陶瓷电路板

2022-09-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixintaocidianluban.html