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[行业动态]铝碳化硅基板为何在IGBT底板应用备受欢迎

铝碳化硅基板为何在IGBT底板应用备受欢迎IGBT模块中的底板发挥着形成导热通道、保证导热性能、增强模块机械性能的作用。底板材料一般用铜或者铝基碳化硅（AlSiC），铝碳化硅基板哪些优势适应了IGBT底板的要求呢？一，什么是铝碳化硅基板（AlSiC），有什么性能特点铝碳化硅（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳。铝碳化硅早期应用于美军机雷达芯片衬底，用于替代钨铜；替代后散热效果优异，并且使雷达整体减重10公斤，这使AlSiC材料得到了重视。二，铝碳化硅基板有以下核心优势1) AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性。2）AlSiC是复合

2022-09-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvtanhuaguijibanweihe.html
[常见问题]陶瓷基板与覆铜板有什么区别和联系

陶瓷基板与覆铜板有什么区别和联系陶瓷基板也成为陶瓷电路板、陶瓷线路板，陶瓷pcb，如果不做线路制作覆铜，又成为陶瓷覆铜板。那么陶瓷基板和覆铜板有什么区别和联系呢？一，什么是覆铜板，有什么作用覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyufutongba.html
[常见问题]哪种陶瓷基板价格便宜

哪种陶瓷基板价格便宜采购者在选择陶瓷基板的时候除了考虑制程能力、产能、交期之外还有一个很重要的一个方面就是价格。针对“哪种陶瓷基板价格便宜”这个问题，今天小编就从板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板价格不同陶瓷基板板材，有分氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材价格不同，一般氮化铝陶瓷基加工的陶瓷基板价格比氧化铝陶瓷基加工陶瓷基板价格贵；氮化硅陶瓷基板价格比蓝宝石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基等贵。二，加工要求不同，陶瓷基板价格不同加工难度大，同样的基材，陶瓷基板价格要贵一些；加工难度较小的陶瓷基板价格便宜；不同加工工艺陶瓷基板价格也不同，多层陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工艺就要比单双面

2022-09-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/nazhongtaocijibanjia.html
[常见问题]LTCC陶瓷基板叠层后背印效果

LTCC陶瓷基板叠层后背印效果在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题，采用层压后再二次印刷背面金属层的方法，研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响，通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价。结果显示，改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率，制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性。低温共烧陶瓷(LTCC)基板作为陶瓷封装基板的一种，具有优良的电学、热学、机械和加工性能，可以满足低频、数字、射频和微波器件多芯片组装的技术要求，现已广泛应用于各类电子产品中。相对于

2022-09-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[常见问题]多层陶瓷基板pcb怎么收费

多层陶瓷基板pcb怎么收费陶瓷基板pcb在市场上做的做多的是单面板和双面板，那么多层陶瓷基板pcb相对而单双面陶瓷基板pcb而言贵多少呢？一，制作难度不同，费用不同双面和单面陶瓷基板pcb，制作相对比较简单，制作周期一般12天左右，多层陶瓷基板pcb制作难度较大，一般都是3层~20层陶瓷基板pcb，需要各个工序特殊的工艺和制程能力才可以完成，制作难度较大，报废率较高，制作周期相对较长，一般需要一个月或者以上，费用几万元到十几万元不等。二，制作工艺不同费用不同单双面陶瓷基板pcb一般制作工艺多采用DPC或者DBC、AMB工艺，相对而言工艺可控性更强，工艺流程也较为简单，费用打样一般在2000元~5000元不等，看图纸和工艺要求确认交期和费

2022-08-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengtaocijibanpcb.html
[行业动态]陶瓷覆铜板在光伏逆变器的重要作用

陶瓷覆铜板在光伏逆变器的重要作用据统计，未来光伏逆变器顺应2030年碳达峰、2060年碳中和的目标，意味着以太阳能光伏发电为主要推动力的新能源时代已经来临。目前全球光伏产业发展前景广阔，而中国处于光伏产能制造业的前端，形成了全球最完善的光伏产业链，占全球光伏供应能力的80%以上。陶瓷覆铜板在光伏发电系统的发挥着“心脏”地位，小编今天分享一下光伏逆变器的需求以及陶瓷覆铜板的优势。一，光伏逆变器在光伏系统发电中占据核心地位光伏逆变器是连接太阳能光伏电池板和电网之间的电力电子设备，主要功能是将太阳能电池板产生的直流电通过功率模块转换成可以并网的交流电，是太阳能光伏发电系统的“心脏”。1，光伏逆变器市场前景广阔根据国际可再生能源署发布的《全球能源转型：2050

2022-08-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbanzaigua.html
[行业动态]陶瓷基板在电力模块领域的应用

陶瓷基板在电力模块领域的应用目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立这些模块，他们必须谨慎地加入多个部件，并将它们连接在一起，以提供所需的电气、热力、化学和机械功能。下面内容中，我们将基于一个典型的生产流程，重点描述基板在装配工过程中每一步的最重要特征。一，芯片贴装第一步通常是将多个半导体芯片贴装到基板上。理想的做法是将芯片直接压装到基板上。因为这种连接工艺无需额外材料，所以能在很大程度上降低芯片和基板之间的热变电阻，并提高可靠性。但是，虽然不断实施一些有望的研发活动，但是该方法目前并不常用

2022-08-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaidianlim.html
[行业动态]氮化硅陶瓷基板为何会成为第三代半导体器件的优质封装材料

氮化硅陶瓷基板为何会成为第三代半导体器件的优质封装材料随着国家对半导体行业的大力支持，以及第三代半导体科技行业的快速发展，氮化硅陶瓷覆铜基板成为第三代半导体器优质的封装材料。今天小编就来分享一下，氮化硅陶瓷基板哪些优势能被第三代半导体选择和应用。一，氮化硅陶瓷基板有着与其他陶瓷基板独特的优势陶瓷基板材料凭借其极好的耐高温、耐腐蚀、热导率高、机械强度高、热膨胀系数与芯片相匹配及不易劣化等特性成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。目前应用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有：氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）和碳化硅（SiC）等。近年来，电子电力器件朝大功率、高频化、高密度、集成化等方向发展，对器件中陶瓷散热基板提出了更高要求。与AlN和Al2O3陶瓷基板材料相比，Si

2022-08-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanwei.html
[常见问题]高功率激光器陶瓷基板的优势和作用

高功率激光器陶瓷基板的优势和作用激光器雷达在汽车、通讯、航天航空等领域起着非常重要的作用。VCSEL的固态激光雷达具有更高的可靠性、稳定性并尺寸小型化，也符合汽车雷达激光发展的要求。激光器对散热的要求：VCSEL芯片功率转化效率较低，这就意味着散热肯定有问题，面临热电分离的难题，而陶瓷基板就是为解决热电分离诞生的。陶瓷基板散热性好，介电常数稳定，电气性能稳定。激光器散热原理：VCSEL运行时会产生较大热量。其一，一个是热量需要通过基板及时散发出去；其次，VCSEL芯片功率密度很高，需要考虑芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题。因此，实现高效散热、热电分离及热膨胀系数匹配成为VCSEL元件封装基板选择的重要考量。一般情况下，半导体激光器的发光波长

2022-08-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvjiguangqita.html
[常见问题]氧化锆陶瓷基板价格和厂家

氧化锆陶瓷基板价格和厂家氧化锆陶瓷基板优势突出，具有高绝缘性、低热导率、耐高温、耐磨损、机械性强等特点，其显著特征是具有高断裂韧性、高断裂强度和低弹性模量。氧化锆(ZrO2)具有极高的化学稳定性和热稳定性(Tm=2953K)，比如氧化铝断裂韧性、耐磨性更高，有利减少植入物尺寸和实现低摩擦、磨损, 用以制造牙根、骨、股关节、复合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化锆陶瓷基板的加工价格是怎么样的，选择什么样的氧化锆陶瓷基板厂家比较合适呢？一，氧化锆陶瓷基板价格这里讲述的氧化铝陶瓷基板是指在氧化锆陶瓷基片上面做金属化，以及线路加工的价格。这个价格主要和板材规格要求、加工要求、数量，加工精度等有关系。要评估价格，要发图纸和工艺要求过来工程评估价格的。二，如

2022-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghuataocijibanjia.html
[常见问题]氧化锆陶瓷基板的优势特点和用途

氧化锆陶瓷基板的优势特点和用途氧化锆陶瓷基板在工业、电子电力、机械设备、医疗产品等领域中广泛应用，很多行业都采用氧化陶瓷来作为绝缘零配件、隔热零配件、耐磨配件等，主要是基于氧化锆陶瓷基板的优势特点，今天小编就来分享一下”氧化锆陶瓷基板的特点、用途、价格、厂家”。一，氧化锆陶瓷基板的优势特点氧化锆或二氧化锆 (ZrO2) 是锆的结晶氧化物。它的颜色为白色或黑色，自然最常见于单斜晶体结构。氧化锆是研究最频繁的材料之一。氧化锆陶瓷基板绝缘、耐磨损、耐高温、热导率低等优异的功能特点。氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度、高耐磨性、优异的隔热性能和接近钢的热膨胀系数，因此被应用于结构陶瓷领域。主要有：Y-TZP研磨球、分散研磨介质、喷嘴、球阀球座、氧化锆模具、

2022-08-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghuataocijibandey.html
[常见问题]陶瓷电路板阻抗影响因数有哪些

陶瓷电路板阻抗影响因数有哪些陶瓷电路板制作设计的时候会考虑到应用产品的功能需求，比如灵敏度，功率大小等调整阻值，那么陶瓷电路板的阻值受哪些因素的影响呢？一，陶瓷电路板基材介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材，要取得其可生产的介质层厚度，利于设计计算，而工程设计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。陶瓷电路板采用的板材厚度不同也影响阻值大小。二，图纸线宽，线距。增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。线宽的控制要求在+/-10％的公差内，才能较好达到阻抗控制要求信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高，使其

2022-07-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzukang.html
[常见问题]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散热问题是LED大功率非常需要解决的问题，大功率LED有环保节能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明现状和大功率LED需求1，LED照明对环保节能需求追求绿色能源经济的当今，如何把握开发新能源已成为常态之事。在固态照明领域，白炽灯、荧光灯和高压放电灯在过去几十年里被人类社会普遍使用，但由于这些照明光源具有使用寿命短、耗能量大、不环保等缺点不能作为节能环保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料，其通过电致发光，将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。2，散热问题是LED大功率的当务之急随着国内外LED行业

2022-07-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[行业动态]定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺

定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺陶瓷基板在LED、半导体、电力电工、通信产品、交通轨道等领域应用广泛，主要是基于陶瓷基板的综合优势以及工艺选择，今天小编就来阐述陶瓷基板特性以及工艺汇总分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基板的分类：二，散热材料的比较-塑胶与陶瓷材料三，陶瓷材料的比较-氧化铝和氮化铝四，按制作工艺区分-陶瓷基板的种类 LTCC低温共烧陶瓷多层陶瓷基板; DBC直接敷铜陶瓷基板； DPC直接开镀铜陶瓷基板1，陶瓷基板种类-HTCCHTCC又称低温共烧多层陶瓷，生产制作过程与LTCC陶瓷极为相似，主要的核心差异点是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材质，因此H

2022-07-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行业动态]薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势

薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势薄膜陶瓷电路板也叫DPC直接镀铜基板，是目前比较主流的陶瓷电路板制作工艺，今天小编就来阐述一下薄膜电路工艺以及技术优势。一，薄膜陶瓷电路板制作工艺通过磁控溅射、图形化光刻、干法湿法蚀刻、电镀加工工艺、在陶瓷基板上面加工超细密的图形，做细密的线路和孔。在薄膜工艺中，薄膜电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜工艺通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金层的厚度大于10微米以上，即DPC直接镀铜基板。二，薄膜陶瓷电路板制作工艺技术优势陶瓷薄膜

2022-07-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianluband.html
[常见问题]amb陶瓷基板用在什么地方

amb陶瓷基板用在什么地方 amb陶瓷基板是活性钎焊工艺陶瓷基板，具有高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点。在电子器件封装中得到广泛应用，适应半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进。Amb技术的优势AMB技术是在DBC（直接覆铜法）技术的基础上发展而来的。相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势。Amb陶瓷基板有哪些陶瓷材料根据陶瓷材质的不同，目前成熟应用的AMB陶瓷基板可分为：氧化铝、氮化铝和氮化硅基板。氧化铝amb陶瓷基板考虑到导热系数不高，散热能力有限，但是成本较低，一般用于

2022-07-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ambtaocijibanyongzai.html
[常见问题]IGBT功率器件垫板都采用什么基材陶瓷基板

IGBT功率器件垫板都采用什么基材陶瓷基板IGBT功率器件是电子电力装置的“CPU”，在交通轨道、智能电网、航空航天、电动汽车和新能源装备应用领域应用广泛。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。 IGBT功率器件需要具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，那么它的电路基板则需要用到导热性好的陶瓷基板，什么样的基材的陶瓷基板适合用于IGBT呢？一，氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板导热性稳定，导热系数25w~30w,高频性能稳定，绝缘性好。适合功率要求不是太高，载流量一般的IGBT器件。传统的IGBT模块中，氧化铝精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板，具有好的绝缘性、好的化学稳定性、好的力学性能和低

2022-07-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/IGBTgonglvqijiandian.html
[常见问题]三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板可以采用DPC、DBC工艺，氮化铝陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工艺，包括HTCC工艺和LTCC工艺。但是氧化铝陶瓷基板，就做不了AMB工艺，和HTCC和LTCC多层制作工艺；碳化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板一样可以采用DPC、DBC工艺，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工艺。二，性能要求、精密度要求不同，制作工艺不同如果是陶瓷覆铜电路板，对铜层结合力要求不是很高，采用DPC、DBC工艺就可以了，结合力能基板达到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/sangeweidugaosunitao.html
[行业动态]碳化硅覆铜陶瓷基板的金属化铜工艺

碳化硅覆铜陶瓷基板的制作工艺碳化硅覆铜陶瓷基板在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域广泛应用，那么碳化硅覆铜陶瓷基板采用什么工艺制作的呢？碳化硅陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板覆铜方法类似，可以采用DPC电镀铜工艺以及DBC烧结铜两种金属化工艺。具体采用什么工艺，一个是要考虑铜层厚度，以及性能要求，布线和孔的密度等综合考虑。一，碳化硅陶瓷基板dpc镀铜工艺碳化硅陶瓷基板采用高温dpc电镀烧结铜工艺，铜层一般较薄在100um以内，也比较适合做精密化线路以及多孔，密集孔等，比较适合做高精密产品。制作成本较高，一般都是以打样和小批量为主。二，碳化硅陶瓷基板dbc直接覆铜工艺DBC直接覆铜板工艺，一般铜层较厚，铜层100um以上，通过高位烧结

2022-07-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
[常见问题]陶瓷电路板什么材质的比较好

陶瓷电路板什么材质的比较好很多客户很研发机构在设计图纸之前，考虑到之前没有做过陶瓷电路板，因此在做产品调研的时候一直很纠结陶瓷电路板应该用什么样的材质比较好。那么作为研发人员或者采购人员，首先要了解的是以个是陶瓷电路板材质的特性和参数，另外要了解陶瓷电路板厂家陶瓷电路板制程参数，然后即结合产品应用的尺寸，规格，性能要求做出综合结论，将图纸设计处理，在再评估可行性和报价，最终做出来适合产品产品性能的陶瓷电路板。今天小编，主要讲述是是陶瓷电路板不同材质的性能参数。一，陶瓷电路板材质-氧化铝陶瓷基片氧化铝陶瓷基片，导热系数25~30w,绝缘性好，气密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanshimec.html

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