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[行业动态]金锡预成型焊片在陶瓷封装外壳中的应用
2023-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinxiyuchengxinghanp.html
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[常见问题]金锡陶瓷电路板-金锡合金焊料的优势和制备步骤
在光子封装领域，UV-LED采用金锡陶瓷基板，在陶瓷基板上面制备金锡共晶焊料，然后做热电沉积。今天金瑞欣小编主要分享的是金锡陶瓷基板金锡合金焊料的优势和制备步骤。
2021-11-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinxitaocijiban-jinx.html
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[常见问题]高导热氮化铝陶瓷基板金属化工艺
2021-04-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaoredanhualvtaoci.html
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[行业动态]氮化铝陶瓷散热基板是大功率封装器件的首选散热基板
2021-04-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocisanreji.html
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[常见问题]陶瓷电路板生产厂家有哪些？如何评估和选择陶瓷电路板生产厂家
2021-03-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanshengc.html
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[常见问题]陶瓷薄膜电路的工艺和具体应用
2021-03-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianludego.html
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[公司动态]金瑞欣加工定制金锡合金陶瓷电路板
2021-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixinjiagongding.html
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[行业动态]金锡合金焊料的优势以及其特定的用途
2021-03-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinxihejinhanliaodey.html
