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在光子封装领域，UV-LED采用金锡陶瓷基板，在陶瓷基板上面制备金锡共晶焊料，然后做热电沉积。今天金瑞欣小编主要分享的是金锡陶瓷基板金锡合金焊料的优势和制备步骤。
2021-11-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinxitaocijiban-jinx.html
陶瓷电路板加工制作除了需要比价优质的板材之外，优质的加工制作工艺也显得非常重要，目前金瑞欣在陶瓷电路板加工工艺方面，除了沉金、沉银、沉锡、镀金、镀银、镀镍钯金之外还新增了金锡合金陶瓷电路板制作工艺以及铂金工艺制作陶瓷电路板。今天小编就来讲述一下金锡合金陶瓷电路板优势特点。
2021-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixinjiagongding.html
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