搜索资讯 - 金瑞欣特种电路

当前位置：首页 »全站搜索 » 搜索：铜基板

搜索结果

[行业动态]碳化硅陶瓷基板（SiC）对新能源汽车能带来哪些有利影响

碳化硅陶瓷基板（SiC）对新能源汽车能带来哪些有利影响在近两年技术产品发布上，“SiC（碳化硅陶瓷基板）”成为了所有零部件供应商和主机厂经常提起的明星产品。汽车动力系统在发生三大变化，动力来源从内燃机演变为电动机，功率半导体材料从硅转向碳化硅，电压平台从400V升级到800V。相比硅基IGBT，SiC器件体积更小、功率密度高、耐压强，应用在800V平台中能够产生更高的系统优势，可以达到充电快和续航里程远的综合效益。在碳化硅陶瓷基板（SiC）方面，第一个吃螃蟹的人是特斯拉。2018年，Model 3 为第一款采用全 SiC 功率模块电机控制器的纯电动汽车，开创碳化硅陶瓷基板应用的先河。基于 IGBT 的诸多优势，在 Model 3 问世之前，市面上的新能源车均采用 I

2022-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguitaocijibanSi.html
[常见问题]多种基板对比!氮化铝陶瓷基板在LED散热中胜出

多种基板对比--氮化铝陶瓷基板在LED散热中胜出功率型LED封装技术发展至今，可供选用的散热基板包括环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。那么今天小编就来对比一下哪种基板在LED散热中胜出，更受欢迎。LED封装不断向着高效率、高密度、大功率方向发展，对基板的散热能力、载流能力、绝缘性能提出了更高的要求。以下分享一下环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板的优劣看看哪种更适合LED功率器件。1，环氧树脂覆铜基板环氧树脂覆铜基板是传统电子封装中应用最广泛的基板。它起到支撑、导电和绝缘三个作用。其主要特性有：成本低、较高的耐吸湿性、密度低、易加工、易实现微细图形电路、适合大规模生产等。但由于FR－4的基底材料

2022-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duozhongjibanduibi.html
[常见问题]氮化硅AMB陶瓷基板的制备流程

氮化硅AMB陶瓷基板的制备流程氮化硅陶瓷基板能量损耗、更容易小型化、更耐高温高压的优势在新能源汽车方面备受欢迎，能起到提速、增加续航里程、汽车轻量化的目的；同时氮化硅AMB陶瓷基板还是SiC器件封装基板的首选，传统的DBC陶瓷基板已经难以满足高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求，DBC基板和氮化硅器件，在高温过程中容易产生热应力，导致铜层剥离，采用氮化硅AMB陶瓷基板能够小避免。本文要阐述的是氮化硅AMB陶瓷基板的特点以及制备流程。一，氮化硅AMB陶瓷基板的特点Si3N4-AMB覆铜基板则是利用活性金属元素（Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等）可以润湿陶瓷表面的特性，将铜层通过活性金属钎料钎焊在Si3N4陶瓷板上。通过活性金属钎焊（AMB

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguiAMBtaocijib.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板金属化

氮化硅陶瓷基板金属化氮化硅陶瓷基板机械性能非常好，硬度强，耐磨损，导热系数在85w~90w，在一些需要较强硬度和导热性的产品领域被备受欢迎。比如汽车减振器的载板、交通轨道，IGTB载板、第三代半导体等。既能作为载板起到散热很支持的作用，又能实现线路层互连，起到良好的电气性能作用，那么就需要在氮化硅陶瓷基板做金属化工艺。一，什么是氮化硅陶瓷基板金属化氮化硅陶瓷基板金属化，是在陶瓷基表面覆铜、或者做其他金属。目前最常见的就是覆铜。氮化硅陶瓷基板金属化后，通过线路、金属孔等可以实现层级互连作用。二，氮化硅陶瓷基板金属化技术-AMB工艺氮化硅陶瓷基板金属化技术多采用AMB工艺，AMB技术是指，在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反

2022-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanj.html
[常见问题]双面陶瓷覆铜基板制作和价格

双面陶瓷覆铜基板制作和价格双面陶瓷覆铜基板通常是用于器件的载板，一方面起到承载和支持的作用，另一方面实现层级电路导通，导热，散热等效果。那么双面陶瓷覆铜基板怎么制作的，价格怎么样呢？一，双面陶瓷覆铜基板制作工艺双面陶瓷覆铜基板制作工艺有多种可以选择，企业可以根据自身产品的性能要求，结合市场陶瓷覆铜板的制程能力水平设计图纸和工艺要求来制作。双面陶瓷覆铜基板目前主流的制作工艺有DPC镀铜工艺、DBC烧结铜工艺、AMB活性钎焊工艺。DPC镀铜工艺，线路层较薄，图形精密度高、可以实现精密线路，金属过孔等制作要求，大功率封装基板多采用这种工艺；DBC陶瓷覆铜工艺，可做较厚线路层，耐热性较好，比较适合大功率、大温度变化的功率器件；AMB工艺，活性钎焊工艺，铜层均匀，可实现多次焊

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shuangmiantaocifuton.html
[行业动态]高热导氮化铝陶瓷基板在宇航器件中的应用

高热导氮化铝陶瓷基板在宇航器件中的应用中国航天事业的快速发展促使航天器用超大规模集成电路及电子器件向高密度、高频、高功率、高可靠性、微型化、多功能化方向发展。器件的热流密度随之增加，散热问题逐渐凸显，散热材料是影响器件传热性能和可靠性的关键。因此，高导热电绝缘材料成为电子系统高度集成化和小型化的突破口，其中，电绝缘陶瓷基板成为解决散热问题的重要方向。氮化铝陶瓷基板成为宇杭器件的散热基板AlN陶瓷具有优异的综合性能，尤其是其出色的导热性能，因而被广泛用于电子电气系统；作为结构功能一体化的陶瓷材料，其介电性能也逐渐获得足够的重视，用于高功率微波管的输能窗等；良好的良好的电绝缘性能，可以用作半导体表面钝化、半导体基板材料和电子元器件的陶瓷封装材料；此外，AlN陶瓷也可用于光学陶瓷材料。A

2022-10-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoredaodanhualvtaoc.html
[行业动态]覆铜陶瓷基板的应用例举

覆铜陶瓷基板的应用例举覆铜陶瓷基板也叫陶瓷覆铜板，在陶瓷基片的表面金属化铜工艺，用来做为器件载板，同时事先层级电路连接，导热导电等功能。那么覆铜陶瓷基板都应用用到哪些领域呢？一，覆铜陶瓷基板应用到新能源汽车产品电子控制系统是电动汽车的关键部件，其主要组成部分包括系统集成与软件、芯片与特殊器件、IGBT模块、车用传感器、电子控制模块与连接器、继电器等。而IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块是整个电子控制系统的“中枢神经系统”，是驱动系统的核心，占控制器总成本的40%~50%。陶瓷覆铜板是铜-陶瓷-铜“三明治”结构的复合材料，它具有陶瓷的散热性好、绝缘性高、机械强度高、热膨胀与芯片匹配的特性，又兼有无氧铜电流承载能力强、焊接和键合性能好、热导

2022-10-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibandeyi.html
[常见问题]巨全！陶瓷基板与铝基板的对比

巨全！陶瓷基板与铝基板的对比随着科技电子的发展，陶瓷基板应用越来越广泛，相比铝基板原有的部分市场逐渐被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板与铝基板对比，有哪些突出的优势呢？一，什么是陶瓷基板，什么是铝基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。什么是铝基板铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高

2022-09-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/juquantaocijibanyulv.html
[常见问题]陶瓷pcb板的优势、缺点、价格、制作工艺

陶瓷pcb板的优势、缺点、价格、制作工艺陶瓷pcb板在汽车电子、医疗器械、光伏系统、高端电源、半导体器件、LED等领域起着比较重要的作用。主要是因为陶瓷pcb板有着不同于PCB板的优势。一，陶瓷pcb板的优势和缺点 1.pcb板与陶瓷pcb的热导率陶瓷pcb板不同于普通的pcb板，普通pcb板的热导率只有几w，而陶瓷pcb板的热导率25w~230w，可见陶瓷pcb板的导热率非常突出，因而在需要散热的产品领域备受欢迎。其中氧化铝陶瓷pcb板导热率25w~30w;氮化铝陶瓷pcb板的导热率是在170W以上。2，陶瓷pcb板，绝缘性很强无论是铝基板还是铜基板，还是fr-4pcb板，加上绝缘层，绝缘性都不如陶瓷pcb板，陶瓷pcb的绝缘值是10的负14次方，陶瓷pcb板本

2022-09-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbbandeyoushiq.html
[常见问题]氮化铝陶瓷基板解决UVC紫光LED的散热问题

氮化铝陶瓷基板解决UVC紫光LED的散热问题LED照明不断发展，功率要求越来越高，大功率的LED照明用具，功率大了，那么散热问题也随之而来了。传统的LED照明厂家多采用是铜基板、或者FR4基板，散热效果不佳，容易老化，容易出现短路。UVC紫光LED也是，如果采用一般的铜基板，散热问题就不能很好的解决，但是采用氮化铝陶瓷基板制作的芯片，就能很好的解决UVC紫光照明的烧热问题。一，深紫外UVCLED存在的问题散热不足 UVC-LED对热敏感高，由于UVC-LED的外量子效率（EQE）较低，在输入的功率中，大约只有1-3％被转换成光，而剩余的97％左右则基本被转换成热量。倘若不能及时的将热量发散，保持LED芯片低于其最大工作温度，将直接影响芯片的使用寿命

2022-09-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanjib.html
[常见问题]覆铜陶瓷基板上市企业有哪些

覆铜陶瓷基板上市企业有哪些做陶瓷覆铜基板一定要找上市公司吗？上市公司相对来说实力较为雄厚，在研发方面的投入会比较多，技术更新会比价先进一些。选择一个什么样的覆铜陶瓷基板厂家更适合自己产品的交期和生产计划呢?一，目前已经上市的覆铜陶瓷基板企业江苏富乐华半导体科技股份有限公司由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司，主要以服务半导体领域主。二，如何选择合适的覆铜陶瓷基板厂家覆铜陶瓷基板厂家选择主要还是要结合自身的产品交期，品质要求，加工难度，数量要求、服务等综合评估。比如样品打样，交期要求较为紧凑的，在选择符合制程能力的前提下，选择交期较快的中小型覆铜陶瓷基板厂家反而能够更快的出货，实现研

2022-09-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibanshan.html
[行业动态]氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究进展

氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究进展随着第三代SiC基功率模块器件的功率密度和工作温度不断升高，器件对于封装基板的散热能力和可靠性也提出了更高的要求[1,2,3]。以往被广泛使用的直接覆铜(Direct-Bonding-Copper，DBC)陶瓷基板是通过共晶键合法制备而成，铜和陶瓷之间没有粘结材料，在高温服役过程中，往往会因为铜和陶瓷(Al2O3或AlN)之间的热膨胀系数不同而产生较大的热应力，从而导致铜层从陶瓷表面剥离，因此传统的DBC陶瓷基板已经难以满足高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求[4,5]。而Si3N4-AMB覆铜基板则是利用活性金属元素(Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等)可以润湿陶瓷表面的特性，将铜层通过活性金属钎料钎焊在Si3N4陶

2022-09-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuagui(Si3N4)-AMB.html
[公司动态]金瑞欣陶瓷电路板制程能力

金瑞欣陶瓷电路板制程能力金瑞欣（深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，以下简称“金瑞欣”）从2019年下半年以来就开始研发制作陶瓷电路板，主要随着电子科技的迅速发展，市场上的铝基板、铜基板、金属基板包括FR-4板导热性不足、绝缘性较差，不能满足产品本身的性能，尤其是半导体产品、制冷片、导热片、在交通轨道、电子电力、航天航空、光伏发电等领域产品性能方面对电路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷电路板方面有四年多的陶瓷电路板行业经验，今天小编来分享一下金瑞欣陶瓷电路板的制程能力和制作经验。一，金瑞欣不止在单双面陶瓷电路板，在多层陶瓷电路板方面也有着比较丰富的经验。单双面陶瓷电路板相对比较简单，一般采用DPC工艺或者DBC工艺，amb工艺，多层陶瓷电路板

2022-09-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixintaocidianluban.html
[行业动态]铝碳化硅基板为何在IGBT底板应用备受欢迎

铝碳化硅基板为何在IGBT底板应用备受欢迎IGBT模块中的底板发挥着形成导热通道、保证导热性能、增强模块机械性能的作用。底板材料一般用铜或者铝基碳化硅（AlSiC），铝碳化硅基板哪些优势适应了IGBT底板的要求呢？一，什么是铝碳化硅基板（AlSiC），有什么性能特点铝碳化硅（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳。铝碳化硅早期应用于美军机雷达芯片衬底，用于替代钨铜；替代后散热效果优异，并且使雷达整体减重10公斤，这使AlSiC材料得到了重视。二，铝碳化硅基板有以下核心优势1) AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性。2）AlSiC是复合

2022-09-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvtanhuaguijibanweihe.html
[行业动态]氮化硅陶瓷基板为何会成为第三代半导体器件的优质封装材料

氮化硅陶瓷基板为何会成为第三代半导体器件的优质封装材料随着国家对半导体行业的大力支持，以及第三代半导体科技行业的快速发展，氮化硅陶瓷覆铜基板成为第三代半导体器优质的封装材料。今天小编就来分享一下，氮化硅陶瓷基板哪些优势能被第三代半导体选择和应用。一，氮化硅陶瓷基板有着与其他陶瓷基板独特的优势陶瓷基板材料凭借其极好的耐高温、耐腐蚀、热导率高、机械强度高、热膨胀系数与芯片相匹配及不易劣化等特性成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。目前应用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有：氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）和碳化硅（SiC）等。近年来，电子电力器件朝大功率、高频化、高密度、集成化等方向发展，对器件中陶瓷散热基板提出了更高要求。与AlN和Al2O3陶瓷基板材料相比，Si

2022-08-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanwei.html
[行业动态]定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺

定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺陶瓷基板在LED、半导体、电力电工、通信产品、交通轨道等领域应用广泛，主要是基于陶瓷基板的综合优势以及工艺选择，今天小编就来阐述陶瓷基板特性以及工艺汇总分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基板的分类：二，散热材料的比较-塑胶与陶瓷材料三，陶瓷材料的比较-氧化铝和氮化铝四，按制作工艺区分-陶瓷基板的种类 LTCC低温共烧陶瓷多层陶瓷基板; DBC直接敷铜陶瓷基板； DPC直接开镀铜陶瓷基板1，陶瓷基板种类-HTCCHTCC又称低温共烧多层陶瓷，生产制作过程与LTCC陶瓷极为相似，主要的核心差异点是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材质，因此H

2022-07-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行业动态]薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势

薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势薄膜陶瓷电路板也叫DPC直接镀铜基板，是目前比较主流的陶瓷电路板制作工艺，今天小编就来阐述一下薄膜电路工艺以及技术优势。一，薄膜陶瓷电路板制作工艺通过磁控溅射、图形化光刻、干法湿法蚀刻、电镀加工工艺、在陶瓷基板上面加工超细密的图形，做细密的线路和孔。在薄膜工艺中，薄膜电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜工艺通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金层的厚度大于10微米以上，即DPC直接镀铜基板。二，薄膜陶瓷电路板制作工艺技术优势陶瓷薄膜

2022-07-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianluband.html
[常见问题]amb陶瓷基板用在什么地方

amb陶瓷基板用在什么地方 amb陶瓷基板是活性钎焊工艺陶瓷基板，具有高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点。在电子器件封装中得到广泛应用，适应半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进。Amb技术的优势AMB技术是在DBC（直接覆铜法）技术的基础上发展而来的。相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势。Amb陶瓷基板有哪些陶瓷材料根据陶瓷材质的不同，目前成熟应用的AMB陶瓷基板可分为：氧化铝、氮化铝和氮化硅基板。氧化铝amb陶瓷基板考虑到导热系数不高，散热能力有限，但是成本较低，一般用于

2022-07-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ambtaocijibanyongzai.html
[行业动态]碳化硅覆铜陶瓷基板的金属化铜工艺

碳化硅覆铜陶瓷基板的制作工艺碳化硅覆铜陶瓷基板在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域广泛应用，那么碳化硅覆铜陶瓷基板采用什么工艺制作的呢？碳化硅陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板覆铜方法类似，可以采用DPC电镀铜工艺以及DBC烧结铜两种金属化工艺。具体采用什么工艺，一个是要考虑铜层厚度，以及性能要求，布线和孔的密度等综合考虑。一，碳化硅陶瓷基板dpc镀铜工艺碳化硅陶瓷基板采用高温dpc电镀烧结铜工艺，铜层一般较薄在100um以内，也比较适合做精密化线路以及多孔，密集孔等，比较适合做高精密产品。制作成本较高，一般都是以打样和小批量为主。二，碳化硅陶瓷基板dbc直接覆铜工艺DBC直接覆铜板工艺，一般铜层较厚，铜层100um以上，通过高位烧结

2022-07-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
[常见问题]先进陶瓷在新能源电动汽车上的应用举例

先进陶瓷在新能源电动汽车上的应用举例长时间的疫情反复、俄乌战争带来的地缘政治危机、全球货币放水、能源需求增长、国际石油生产组织成员国的限产措施推行等一系列原因造就了如今使得老百姓对当今油价望而却步。面对仿佛转眼就能突破十元大关的油价，曾经多数对新能源汽车持怀疑态度的用户也不得不承认，现如今的油价让新能源汽车的优势较油车性价比提升了不少。那先进陶瓷在电动汽车上如何应用的呢？可被应用于新能源汽车的先进陶瓷举例：（1）新能源汽车用陶瓷球：新能源汽车中，陶瓷轴承的应用成为一种趋势。新能源汽车对汽车轴承提出了更多新要求，首先电机轴承相比传统轴承转速高，需要密度更低、相对更耐磨的材料；同时由于电机的交变电流引起周围电磁场变化，需要更好的绝缘性减小轴承放电产生的电腐蚀；

2022-06-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xianjintaocizaixinne.html