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[常见问题]优质氮化铝陶瓷覆铜板制作工艺具体方法

优质氮化铝陶瓷覆铜板制作工艺具体方法优质高强度氮化铝陶瓷覆铜板能解决随着电力半导体模块电流容量和功率密度的不断提高，单位面积功耗大大增加，引起的大功率模块的散热关键词问题。氮化铝陶瓷覆铜板能替代氧化铝陶瓷覆铜板，是因为氮化铝陶瓷覆铜板的导热能力更高。氧化铝基陶瓷覆铜板（Al2O3DBC基板）由于具有优良的机械性能和很高的电绝缘强度，且资源丰富、价格低廉，具有超高的性价比，在中、小功率电力半导体模块制作的DBC基板中占有主导地位，但因其热导率较低，线性膨胀系数与硅相差较大，所以Al2O3 DBC基板在大功率模块制作中就显得非常不足，而AlN陶瓷的绝缘性能和机械性能都很接近Al2O3陶瓷，且它的热导率是Al2O3陶瓷的7倍左右，线膨胀系数与硅匹配性更好，因此氮

2022-05-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/youzhidanhualvtaocif.html
[常见问题]氮化铝多层陶瓷及覆铜基板采用什么工艺制作

氮化铝多层陶瓷及覆铜基板采用什么工艺制作氮化铝多层陶瓷基板以及氮化铝覆铜基板已经被充分应用到LED功率照明、半导体器件、医疗、汽车电子等产品领域。那么氮化铝多层陶瓷及覆铜基板是怎么做出来的，采用什么工艺做的呢？一，氮化铝多层陶瓷基板多采用HTCC高温烧结或者LTCC低温烧结工艺制作HTCC氮化铝多层陶瓷基板具有薄型化、微型化、具体高强度、高气密性、高电气性能特征。HTCC高温烧结氮化铝多层陶瓷基板多被应用到高导热、高集成、智能化的产品领域，LED功率模组、大功率微组装电路、加热器等。LTCC低温共烧多层氮化铝陶瓷基板，多应用在光通讯、应用于 MEMS、驱动器和传感器等领域、应用于航空、航天及军事领域、应用在汽车电子等领域、医疗等。二，氮化铝陶瓷覆铜

2022-03-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvduocengtaoci.html
[常见问题]DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势 DBC直接覆铜陶瓷基板采用DBC工艺制作，DBC英文简称是”Direct Bonding Copper”，直接覆铜陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆铜基板是采用陶瓷粉体如氧化铝，氮化铝，或者掺杂氧化锆，经过流延，烧结制成陶瓷基板，然后进行金属化，制备成陶瓷覆铜板。一，陶瓷覆铜基板的分类：不过这里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆铜板的一种方式，此外还有DPC直接电镀铜陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板，LAM活性金属焊接陶瓷基板等。在当前功率半导体发展势头正猛之时，DBC基板也备受关注，接下来看一下DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程以及特点。二，DBC陶瓷基板工艺介绍和流程直接覆铜（DirectBond Copper，简称DBC）陶

2022-03-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
[行业动态]陶瓷封装成为主流电子封装技术分析

陶瓷封装成为主流电子封装技术分析电子元件长期在高温、高湿等环境下运转将导致其性能恶化，甚至可能会被破坏。因而，需要采用有效的封装方式，不断提高封装材料的性能，才能使得电子元件在外界严苛的使用环境下保持良好的稳定性。解决高温、高湿问题，采用陶瓷封装就可以解决问题。一，目前电子封装三类材料电子封装材料组成分来看，主要分为金属基、陶瓷基和塑料基封装材料。陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力，属于气密性封装。主要材料有Al2O3、AIN、BeO和莫来石，具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高等优点。金属封装的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等，具有较高的机械强度、散热性能优良等优点。塑料封装主要使用的材料为热固性塑料，

2022-02-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifengzhuangcheng.html
[常见问题]陶瓷基板极大成度上解决LED散热瓶颈

led散热的瓶颈就是空间小，热量不能迅速传导出去，或者传导出去的成本和应用散热形式都难以在成本内控制。尤其是灯具空间小，大功率功率大，散热大，需要传递出去更多热量。那么陶瓷基板则可以极大成度解决LED空间小，散热瓶颈的问题。小功率用氧化铝陶瓷基板，大功率用氮化铝陶瓷基板做散热基板。

2022-02-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjidachengd.html
[常见问题]什么样的led会用到陶瓷基板

Led照明是我国用量非常大的行业，我们生活照明、汽车照明、户外照明等等，都离不开LED照明，也正是因此LED成为非常大的行业，尤其在深圳做LED的企业和厂家非常的多。在过去LED照明采用的主板通常是铝基板或者铜基板较多，那么现在随着技术的进步、需求的增加、陶瓷基板成本的降低，越来越多的LED应用采用陶瓷基板。今天小编要讲述的就是什么样LED会用陶瓷基板以及为何用陶瓷基板。

2022-01-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeyangdeledhuiyon.html
[行业动态]新能源LED车灯的需求增长将促进陶瓷基板需求

新能源LED车灯的需求增长将促进陶瓷基板需求国家对新能源汽车的给与了大量扶持的政策，新能源汽车车灯采用陶瓷基板可以增加使用寿命，有效的散热。今天小编乣讲述的是汽车车灯的需求增长将刺激陶瓷基板的市场需求。一，国内LED散热基板市场需求和发展目前，汽车大灯的发展主要朝着高响应、高亮度、低能耗以及智能化的方向发展。LED无疑是最有优势的替代光源之一，尽管部分厂商已经在研发激光照明。但目前，LED光源将逐步成为汽车照明的主流光源之一。同欣等大型企业在LED散热基板方面业绩突出，在全球LED散热陶瓷基板市场占有率达七成，可见市场非常成熟。图片来源网络二，LED陶瓷散热基

2022-01-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xinnengyuanLEDcheden.html
[常见问题]dpc覆铜陶瓷基板和amb活性金属钎焊载板的区别

dpc覆铜陶瓷基板和amb活性金属钎焊载板的区别amb活性金属钎焊载板通常是采用氮化铝陶瓷基或者氮化硅陶瓷基、碳化硅陶瓷基等材料，通过amb活性金属钎焊工艺在基材表面附上一层铜箔或者其他金属，使得其具备良好的导电导热性能。dpc覆铜陶瓷基板则采用是DPC工艺，今天小编就来分享一下dpc覆铜陶瓷基板和amb活性金属钎焊载板的区别。一，dpc覆铜陶瓷基板和amb金属基板工艺特点不同 dpc覆铜陶瓷基板材料通常是氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基制作，表面金属一般较薄，通常是35um，不超过100um，比较适合做精密线路；amb金属基板采用氮化铝陶瓷基或者氮化硅陶瓷基板来做，铜层可以做100um~800um,金属结合力强、热导率高，尤其是amb氮化硅陶瓷覆铜基板，具

2022-01-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dpcfutongtaocijibanh.html
[常见问题]氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板对比差异

氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板对比差异氮化硅基板、氮化铝基板、氧化铝基板都是陶瓷基板，在散热性、绝缘性、导热性都很不错，在各大需要散热、绝缘、高频等领域产品发挥了非常重要的左右，尤其是对汽车电子、消费电子、电力、通讯、交通轨道、医疗、半导体、LED等领域作用非常大，那么氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板对比有什么差异呢？一，首先是氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板材料和性能不同可以看出氮化铝基板导热性最突出；氮化硅陶瓷基板高强度要更高，更耐压；氧化铝陶瓷基板介电常数最高，氮化硅基板介电损耗最低，热膨胀系数氮化硅基最低。二，氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板市场应用不同基于氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板特性不同，应用领域有所不同，氮化铝基板导热性非常高

2022-01-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguijibanyudanh.html
[行业动态]AMB陶瓷覆铜基板行业前景

AMB活性金属钎焊载板与传统的DCB覆铜陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更强的力学性能、更好的绝缘性能，与芯片良好匹配的热膨胀系数。已成为第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的首选封装材料，有广阔的应用前景。金瑞欣小编主要讲述AMB陶瓷覆铜基板行业前景和发展趋势。

2022-01-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocifutongjibanx.html
[行业动态]AMB基板将成为大功率IGBT和第三代半导体模块封装核心需求

大功率IGBT和第三代半导体封装基板是用DBC基板好呢还是用AMB基板好，AMB基板具有更好导热性能的同时，热循环非常好，热阻小，可以成载更大电流和电压等。未来amb陶瓷基板将成为大功率IGTB和第三代半导体模块封装基板的“香饽饽”。

2022-01-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBjibanjiangchengwe.html
[常见问题]AMB陶瓷覆铜基板剥离强度怎么样

AMB陶瓷覆铜基板经过活性钎焊工艺制作，铜层的附着力也叫结合力通常是用剥离强度来体现的。那么AMB陶瓷覆铜基板剥离强度是不是要比DBC陶瓷覆铜基板的要强，我们通过测试数据来看看AMB陶瓷覆铜基板的剥离强度数据。

2022-01-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocifutongjibanb.html
[常见问题]衡量AMB陶瓷基板可靠性测试-热循环次数

Amb陶瓷基板热循环性好、导热率高、金属层与陶瓷的结合力更强，和DBC陶瓷基板相比具备更好的结合力，尤其是热循环性能。陶瓷覆铜板的可靠性，可以表现为耐机械应力和热应力的能力，通常用热循环或热冲击测试来表征。今天小编就来分享一下AMB陶瓷基板的热循环是怎么样的，我们通过测热循环测试数据可以得出结论。

2022-01-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/hengliangAMBtaocijib.html
[常见问题]什么样的电路板适用传感器

传感器是一种信息传输检测装置，能接收检测信息以及输出信息，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。需要灵敏度高、高频特性好、介电常数稳定、精密度高的电路板才可以提高传感器的寿命。首先了解一下传感器的分类：

2021-12-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeyangdedianluban.html
[常见问题]高导热氮化铝陶瓷基板三大金属化工艺

高导热氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的电气性能，可以通电和导电、散热，同时具备很好的绝缘性和较低的热膨胀系数、低的介质损耗等。那么高导热氮化铝陶瓷基板金属化工艺是哪些工艺可以实现？

2021-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaoredanhualvtaocj.html
[常见问题]贴片电阻为何用氧化铝陶瓷基板

贴片电阻为何用氧化铝陶瓷基板贴片电阻体积小，市场需求大，在以往贴片电阻用铝基板和铜基板现在改用陶瓷基板，陶瓷基板在片式电阻中起到支撑作用，通常由氧化铝陶瓷粉末制造而成。那么现在贴片电阻为何用要用氧化铝陶瓷基板呢？氧化铝陶瓷基板的优势决定了在贴片电阻中的应用：由于片式电阻的尺寸越来越小，所以要求陶瓷基板在保证强度的前提下不断向轻薄的方向发展，这就使得陶瓷基板的制造难度不断提高。陶瓷基板的规格很多，应用领域也很广泛。电阻氧化铝陶瓷基板优势：产品体积小、重量轻、热膨胀系数小、可靠性好、导热率和密度高，大大提高了电路的可靠性和电路的布线密度，是片式电阻元件的载体材料。贴片电阻氧化铝陶瓷基板应用领域：应用于移动电话、计算机、家用电器

2021-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tiepiandianzuweiheyo.html
[常见问题]陶瓷覆铜板制作工艺以及制作流程

陶瓷覆铜板是在陶瓷表面通过生产技术工艺实现金属化铜的导热散热基板，具备导热散热和电气性能。那么陶瓷覆铜板制作工艺都有哪些呢？是怎么制作的流程？

2021-09-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbanzhizuo.html
[常见问题]深圳陶瓷线路板生产厂家有哪些

深圳陶瓷线路板生产厂家有哪些自2019年开始陶瓷线路板逐渐回暖，到2020和2021市场需求不断变大，尤其是原有用铜基板和铝基板的LED行业，问了满足散热需求不断扩大用陶瓷线路板作为分装散热基板。同时陶瓷线路板在汽车电子、交通轨道、传感器、消费电子、医疗设备等领域采用陶瓷线路板，在深圳陶瓷线路板发展更快，产业更加成熟。那么深圳陶瓷线路板生产厂家有哪些呢？关于”深圳陶瓷线路板生产厂家有哪些“这个问题，作为采购或者工程技术在选择陶瓷线路板厂家的时候应该考虑，什么样的陶瓷线路板生产厂家是值得被信赖的。小编三年多陶瓷板市场运营给您几个建议：一，看是否具备陶瓷线路板制作产线设备以及技术陶瓷线路板技术能力包括DPC/DBC、乃至HTCC、LTCC工艺等，都需要具备核心生产

2021-08-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shentaocixianlubansh.html
[公司动态]金瑞欣特种电路做陶瓷电路板的“初衷”

陶瓷电路板是在陶瓷基片上面印制线路、打孔、做金属化化一实现导电、导热等电气性能。随着国际科技的发展，各行业应用需求增加，陶瓷电路板的原材料在国内产业链条也逐渐成熟了，技术工艺成熟化，制作成本和也降低了。金瑞欣特种电路从2018年下半年开始涉足陶瓷板市场，2019年陶瓷电路板事业正式成立，到目前陶瓷事业有接近三年的时间，那么金瑞欣为何要专业做陶瓷电路板，金瑞欣有什么优势。

2021-08-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixinguoneitaoci.html
[常见问题]陶瓷电路板和金属基电路板的区别

电路板按层数分单双面板和多层板；按材料分陶瓷电路板、铜基板、铝基板、环氧树脂电路板等。金属基电路板通常是采用铜基板或者铝基等金属基材制作的电路板，陶瓷电路板基材是陶瓷，那么陶瓷电路板和金属基电路板有什么区别呢？

2021-07-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanhejins.html