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[常见问题]si3n4 amb基板和铝基板比较
2022-06-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/si3n4ambjibanhelvjib.html
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[常见问题]氮化铝陶瓷基板制作技术有哪些关键问题
氮化铝陶瓷基板在大功率器件领域，因其导热率而被市场受用。那么今天小编要分享的氮化铝陶瓷基板制作技术的关键词问题。
2019-07-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanzh.html
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[常见问题]9大工序阐述盲孔双面铝基板的加工工艺
埋盲孔工艺在pcb制作工艺中算是比较复杂的工艺，一般来说做这样的电路板比同样层数同样尺寸的板子要贵一些，今天小编要分享是盲孔双面铝基板的加工的九大工序
2018-12-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/9dagongxuchanshumang.html
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[行业动态]工厂工程师总结铝基板制作核心要点
铝基板制作最重要的是什么呢？现在金瑞欣工程师傅为您解读一下铝基板制作核心要点。
2018-08-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gongchanggongchengsh.html
