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[行业动态]铝基碳化硅（AlSiC）在IGBT上的应用

大电流IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块在工作时，会产生大量的热。尤其是工作电流达到600A以上的IGBT模块。类似功率模块的封装热管理工艺中，考虑的目标是消除热结。那么，需要在芯片底部和散热器之间的热通道建设尽量畅通。

2023-06-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvjitanhuaguiAlSiCza.html
[行业动态]除了陶瓷基板，IGBT模块还有哪些主要材料？（实物图）

IGBT是一种新型的电力电子器件，其基本结构是在晶体管的基极和发射极之间加入绝缘层以及一个控制电极。

2023-06-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/chuliaotaocijibanIGB.html
[常见问题]陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢

陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢电力电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块广泛应用陶瓷基板，主要是因为陶瓷基板优越的导电性、气密性、绝缘性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以选择，以及陶瓷基板导热材料的发展。一，过去用树脂基板现在用陶瓷基板有何区别环氧树脂基板，由于其良好的经济性，在整个电子市场上仍然占据主导地位，但许多特殊领域如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、力学性能等显然不适合，即使在环氧树脂中加入大量的有机溴化物，也无济于事。陶瓷材料基板，导热性强，是树脂基板导热性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的气密性非常好，另外陶瓷基板绝缘性也非常高，不需要在添加绝缘层，除了费用贵一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以选择的陶瓷材料 1.氮化铝（AIN）氮化铝有两个重

2022-10-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanduyounaxie.html
[行业动态]铝碳化硅陶瓷基板的应用领域

铝碳化硅陶瓷基板的应用领域铝基碳化硅陶瓷基板因为导热率高、热膨胀系数与芯片更匹配，重量轻、密度小、高硬度和高抗弯强度，被应用到很多产品领域，今天本来主要阐述其应用。一，铝碳化硅陶瓷基板应用到高功率LED 铝基碳化硅基板导热高、密度低、碳化硅颗粒的的热膨胀系数与LED芯片衬底接近，可以有效的减少热应力，且弹性模量高，另外铝成本低，导热高、密度低等特点，因此被应用高功率LED产品领域，既能有效的帮助高功率LED解决散热问题，又减少热应力，降低成本。二，铝碳化硅陶瓷基板应用到IGBT底板 IGBT底板载流量高、散热高、功率高，铝碳化硅基板的高热率和更加匹配的热膨胀系数是应用到IGBT底板的关键，铝碳化硅陶瓷基板具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvtanhuaguitaocijiba.html
[常见问题]铝碳化硅基板是什么，铝碳化硅基板的优缺点

铝碳化硅基板是什么，铝碳化硅基板的优缺点铝碳化硅基板（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳，在轨道机车、飞机、半导体IGBT器件、军工等产品领域被应用。今天小编要分享的是铝碳化硅基板的优缺点：一，铝碳化硅基板的优点1，AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性2，AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K）能够防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC底板上。3，铝碳化硅基板重量轻，硬度强，抗弯强度高、抗震效果好。在恶劣环境下的首选材料。此外，铝碳化硅基板（AI/SiC）由于具

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvtanhuaguijibanshis.html
[常见问题]铝碳化硅基板与氮化硅基板的区别

铝碳化硅基板与氮化硅基板的区别铝碳化硅基板在轨道机车、飞机、半导体IGBT器件等产品领域被应用，主要是因为铝基碳化硅基板具备导热率高、热膨胀系数与芯片更匹配，重量轻、密度小、高硬度和高抗弯强度。那么铝碳化硅基板和氮化硅基板有什么区别呢？一，铝碳化硅基板的和氮化硅基板的特点和优势铝基碳化硅基板铝碳化硅（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳。被应用到军工行业领域，有着非常重要的突出优势。1，AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性2，AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K）能够防止疲劳失效的产生，

2022-10-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvtanhuaguijibanyuda.html
[行业动态]铝碳化硅基板为何在IGBT底板应用备受欢迎

铝碳化硅基板为何在IGBT底板应用备受欢迎IGBT模块中的底板发挥着形成导热通道、保证导热性能、增强模块机械性能的作用。底板材料一般用铜或者铝基碳化硅（AlSiC），铝碳化硅基板哪些优势适应了IGBT底板的要求呢？一，什么是铝碳化硅基板（AlSiC），有什么性能特点铝碳化硅（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳。铝碳化硅早期应用于美军机雷达芯片衬底，用于替代钨铜；替代后散热效果优异，并且使雷达整体减重10公斤，这使AlSiC材料得到了重视。二，铝碳化硅基板有以下核心优势1) AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性。2）AlSiC是复合

2022-09-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvtanhuaguijibanweihe.html

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