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[行业动态]盘点 DPC 陶瓷基板的应用热点

DPC 是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC 基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势。

2024-11-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pandianDPCtaocijiban.html
[行业动态]陶瓷基板：科技与创新的“隐形翅膀”。

在科技飞速发展的今天，有一种材料以其独特的性能和广泛的应用，默默地为我们的生活增添着色彩，它就是陶瓷基板。作为现代电子设备的重要组成部分，陶瓷基板不仅承载着电路与元件，更以其卓越的性能，为科技创新插上了隐形的翅膀。

2024-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibankejiyuchua.html
[行业动态]陶瓷薄膜电路的关键生产工艺

从20世纪90年代起，电子微组装进人了高速发展阶段，在军、民用户端的产品微型化、小型化的需求推动下，混合集成电路也逐步往轻、薄、小的趋势发展，而薄膜电路是电子微组装中的重要电子元器件组成部分，薄膜电路绝大部分选用氧化铝、氮化铝等陶瓷作为衬底基材。

2024-11-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianludegu.html
[行业动态]氮化铝HTCC基板的特点及应用

氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能，且具有优异的化学稳定性和耐腐蚀性能，采用氮化铝作为介质隔离材料制备的AlN多层布线共烧基板，是大功率模块、大规模集成电路的理想散热和封装材料。

2024-10-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvHTCCjiban.html
[行业动态]AMB与DBA的母工艺——DBC 直接覆铜陶瓷基板工艺

随着电子设备的不断进步，芯片集成度的提升和电路设计的紧凑，使得单位面积的功耗显著增加，导致热量积累。这不仅影响设备性能，还可能导致组件故障。在这种背景下，直接覆铜（DBC）陶瓷基板凭借出色的导热和导电性能，成为重要的电子封装材料，广泛应用于功率模块和集成电力电子模块。

2024-10-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行业动态]厚膜工艺+薄膜工艺，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高，要求封装产品更高的散热效果、更为密集的布线电路、更低的损耗，因此在封装材料以及制作工艺方面需要不断的创新。

2024-09-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/houmogongyibaomogong.html
[行业动态]直接镀铜（DPC）陶瓷基板主要生产工艺流程

DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。

2024-09-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhijiedutongDPCtaoci.html
[行业动态]陶瓷PCB电路板应用及工艺！

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中。与由玻璃纤维或环氧树脂等有机材料制成的传统电路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，这赋予了它们独特的性能和功能。这些板设计用于在高导热性、高频下出色的电气性能以及恶劣环境下的鲁棒性至关重要的情况下表现出色。

2024-08-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanyin.html
[行业动态]陶瓷PCB电路板全面介绍！

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中。与由玻璃纤维或环氧树脂等有机材料制成的传统电路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，这赋予了它们独特的性能和功能。这些板设计用于在高导热性、高频下出色的电气性能以及恶劣环境下的鲁棒性至关重要的情况下表现出色。

2024-08-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanqua.html
[行业动态]Bosch Research通过3D打印技术制造陶瓷覆铜基板

电力电子器件采用双面覆铜陶瓷基板，传统制造和处理功能结构的方法复杂且昂贵。尤其是由于功能结构较小，使用贴装工艺来制造和处理这些结构的成本高昂且过程复杂。此外，功能结构与基板的连接需要额外的制造和连接工艺，例如烧结，这些工艺可能在功能结构和基板之间产生热阻。

2024-08-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/BoschResearchtongguo.html
[行业动态]汽车传感器为什么选用PCB陶瓷基板作为材料？

高性能、高精度的油位传感器对于汽车行业确保安全性和可靠性至关重要。传统的油位传感器通常由金属材料制成，金属材料存在许多缺点，例如易腐蚀、磨损、容易出错或失效。为了克服这些限制，一种新型复合材料陶瓷PCB因其高强度、硬度、耐磨性和抗压强度而被广泛应用于汽车油位传感器的制造。

2024-07-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/qichechuanganqiweish.html
[行业动态]陶瓷基板的制作工艺

采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。

2024-07-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandezhizuogo.html
[行业动态]DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程

覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板，在功率半导体产品中应用广泛，重要性仅次于芯片，是高功率高散热产品的核心封装材料之一。

2024-06-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈

氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。根据360 research reports数据预测，到2026年，全球AlN陶瓷基板市场规模预计将从2020年的6100万美元达到1.073亿美元，2021-2026年的复合年增长率为9.8%，应用市场前景广阔。

2024-03-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualv.html
[行业动态]高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是在金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和双极晶体管的基础上发展起来的一种新型复合功率器件，具有输入阻抗大、驱动功率小、开关速度快、工作频率高、饱和压降低、安全工作区大和可耐高电压和大电流等一系列优点，大规模应用于电动汽车、电力机车里的电机驱动以及并网技术、储能电站、工业领域的高压大电流场合的交直流电转换和变频控制等领域，是电力电子领域中最重要的大功率器件，是绿色经济的核“芯”。

2024-03-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行业动态]银铜钛 (AgCuTi) 为何在IGBT上应用

随着我国新能源汽车、高铁、城市轨道交通以及智能电网的高速发展，对高压大功率IGBT模块的需求日益增长。相较于其他应用领域，车规级 IGBT模块对产品安全、可靠性提出耐高温、散热性优、工作温度范围广、使用寿命长等更高要求。据报道，约70%的IGBT模块失效归因于散热不良引起的键合线剥离或熔断。芯片的散热主要通过IGBT模块中的陶瓷基板来实现，其作用是吸收芯片的产热并传导至热沉上，从而实现芯片与外界之间的热交换。阅读本文前，欢迎识别二维码加入艾邦IGBT/SiC产业链交流群。

2024-03-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yintong(AgCuTi)weihe.html
[行业动态]DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同？

近年来，随着新能源行业的迅猛发展，半导体功率模块得到了广泛的应用。功率模块一般应用在大功率大电压环境中，相较于通常的电子应用领域，其对载板的电流载流能力、绝缘耐压能力、以及高效散热能力有着更高的要求。而覆铜陶瓷基板的高载流、高耐压、高散热的特点，恰好满足了功率模块的应用需求。

2024-02-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCheAMBfutongtaocij.html
[行业动态]LTCC基板叠层后背印效果如何？

在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题，采用层压后再二次印刷背面金属层的方法，研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响，通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价。结果显示，改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率，制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性。

2024-02-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCjibandiecenghoub.html
[常见问题]激光加工陶瓷基板孔有哪些工艺难点？

目前，在电子封装领域，陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料，与金属基片和树脂基片相比，其主要优点在于：绝缘性能好，可靠性高；介电系数较小，高频特性好；热膨胀系数小，热失配率低；热导率高；气密性好，化学性能稳定；耐蚀性好，不易产生微裂等现象。因此，陶瓷基板已成为成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。但由于陶瓷材料的硬脆特性，传统机械加工方法费时费力，且易对基板造成损伤，在众多新型特种加工技术中，激光加工是一种无接触加工方法，无刀具磨损，具有高精度及高灵活性，是硬脆材料加工的首选方法。

2024-01-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiguangjiagongtaocij.html
[常见问题]不同材质的陶瓷基板分别适用哪些抛光工艺？

目前，已投入生产的陶瓷基板主要有氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)和氮化铝(AlN)等。陶瓷基板的硬度高、脆性大、容易产生裂纹、表面加工难度大。因此，对于陶瓷基板表面的加工要求更加严格，一般采用研磨抛光以去除基板表面的附着物、改善平整度、降低表面粗糙度，提高尺寸精度和表面质量，满足薄型化的要求。不同陶瓷材质的性能和结构存在差异，选择合适的抛光技术才能起到事半功倍的处理效果。

2024-01-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/butongcaizhidetaocij.html