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[行业动态]Bosch Research通过3D打印技术制造陶瓷覆铜基板

电力电子器件采用双面覆铜陶瓷基板，传统制造和处理功能结构的方法复杂且昂贵。尤其是由于功能结构较小，使用贴装工艺来制造和处理这些结构的成本高昂且过程复杂。此外，功能结构与基板的连接需要额外的制造和连接工艺，例如烧结，这些工艺可能在功能结构和基板之间产生热阻。

2024-08-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/BoschResearchtongguo.html
[行业动态]陶瓷基板的分析及应用

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-11-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandefenxijiy.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行业动态]陶瓷基板工艺简介

在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。

2023-07-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyijian.html
[行业动态]超声波扫描技术在IGBT模块检测的应用

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即绝缘栅双极型晶体管，是由BJT双极型三极管和绝缘栅型MOS场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。其具有高输入阻抗，低导通压降，高速开关特性和低导通状态损耗等特点，非常适合高电压和高电流的光伏逆变器、储能装置和新能源汽车等电力电子应用。

2023-05-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/chaoshengbosaomiaoji.html
[行业动态]陶瓷基板在半导体制冷器中的应用

半导体制冷技术的研究起源于上世纪50年代，是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术，作为半导体制冷技术的核心部件，半导体热电制冷器件能让高集成度电子元器件的工作温度迅速下降，因而应用十分广泛。陶瓷基板在半导体制冷器件中起到了关键的作用，下面我们就从什么是半导体制冷器开始说起，为大家介绍陶瓷基板在其中的应用。

2023-04-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbandaoti.html
[行业动态]大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等行业发展，对于高压大功率IGBT模块的需求迫切且数量巨大。由于高压大功率IGBT模块技术门槛较高，难度较大，特别是要求封装材料散热性能更好、可靠性更高、载流量更大。高压大功率IGBT模块所产生的热量主要是通过陶瓷覆铜板传导到外壳而散发出去的，因此陶瓷覆铜板是电力电子领域功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。

2023-04-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dagonglvIGBTgonglvmo.html
[行业动态]解析陶瓷基板与铝基板的差异

一、什么是陶瓷基板、铝基板？1、陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝（AI2O3）或氧化铝（ALN）陶瓷基片表面（单面/双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并能想PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。2、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三种结构组成，分别是电路层、绝缘层和金属层。用于高端产品上使用的也有设计为双面板，电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以有普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？1、陶瓷基板因为陶瓷具有绝缘的优点，因此陶瓷基板由电路层和金属基层组成，省去了绝缘层，器件

2022-11-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiexitaocijibanyulvj.html
[常见问题]四问四答带你更了解陶瓷pcb板

四问四答带你更了解陶瓷pcb板陶瓷pcb板在电子科技领域起到了是非重要的作用，陶瓷pcb板不同于普通的pcb，今天小编从四个方面来解答陶瓷pcb板的问题：一，什么是陶瓷pcb板陶瓷pcb板也叫陶瓷基板、陶瓷电路板，陶瓷覆铜板，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷pcb板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。二，陶瓷pcb板的优缺点 1，陶瓷pcb板有非常好的导热和绝缘性能陶瓷pcb板采用的陶瓷

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/siwensidadainigengli.html
[常见问题]碳化硅陶瓷基板生产工艺

碳化硅陶瓷基板生产工艺碳化硅陶瓷基板在第三代半导体领域备受关注，主要是因为碳化硅陶瓷基板耐高压、耐高温、低损耗、高导热、高频率工，能承载高导热、大电压、大电流需要高频率运作的产品领域，比如IGBT底板等高铁、太阳能光伏、风能、电力输送、UPS不间断电源等电力电子领域也应用广泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生产工艺都有哪些呢？一，dpc加工制作工艺碳化硅陶瓷基板做金属化后，可以承载高电流、高电压，具备更好的电气性能，如果需要有较小线宽线距和较小孔径的话，有一定精密度要求的话，可以采用DPC工艺制作，精密度较高。DPC工艺是电镀铜工艺，金属结合力较好。二，amb制作工艺碳化硅陶瓷基板如选择采用AMB制作工艺，那么热循环性能更好，结合力更高，比较适合用于高端产品

2022-09-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguitaocijibans.html
[公司动态]金瑞欣陶瓷电路板制程能力

金瑞欣陶瓷电路板制程能力金瑞欣（深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，以下简称“金瑞欣”）从2019年下半年以来就开始研发制作陶瓷电路板，主要随着电子科技的迅速发展，市场上的铝基板、铜基板、金属基板包括FR-4板导热性不足、绝缘性较差，不能满足产品本身的性能，尤其是半导体产品、制冷片、导热片、在交通轨道、电子电力、航天航空、光伏发电等领域产品性能方面对电路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷电路板方面有四年多的陶瓷电路板行业经验，今天小编来分享一下金瑞欣陶瓷电路板的制程能力和制作经验。一，金瑞欣不止在单双面陶瓷电路板，在多层陶瓷电路板方面也有着比较丰富的经验。单双面陶瓷电路板相对比较简单，一般采用DPC工艺或者DBC工艺，amb工艺，多层陶瓷电路板

2022-09-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixintaocidianluban.html
[常见问题]陶瓷基板与覆铜板有什么区别和联系

陶瓷基板与覆铜板有什么区别和联系陶瓷基板也成为陶瓷电路板、陶瓷线路板，陶瓷pcb，如果不做线路制作覆铜，又成为陶瓷覆铜板。那么陶瓷基板和覆铜板有什么区别和联系呢？一，什么是覆铜板，有什么作用覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyufutongba.html
[常见问题]哪种陶瓷基板价格便宜

哪种陶瓷基板价格便宜采购者在选择陶瓷基板的时候除了考虑制程能力、产能、交期之外还有一个很重要的一个方面就是价格。针对“哪种陶瓷基板价格便宜”这个问题，今天小编就从板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板价格不同陶瓷基板板材，有分氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材价格不同，一般氮化铝陶瓷基加工的陶瓷基板价格比氧化铝陶瓷基加工陶瓷基板价格贵；氮化硅陶瓷基板价格比蓝宝石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基等贵。二，加工要求不同，陶瓷基板价格不同加工难度大，同样的基材，陶瓷基板价格要贵一些；加工难度较小的陶瓷基板价格便宜；不同加工工艺陶瓷基板价格也不同，多层陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工艺就要比单双面

2022-09-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/nazhongtaocijibanjia.html
[常见问题]氧化锆陶瓷基板价格和厂家

氧化锆陶瓷基板价格和厂家氧化锆陶瓷基板优势突出，具有高绝缘性、低热导率、耐高温、耐磨损、机械性强等特点，其显著特征是具有高断裂韧性、高断裂强度和低弹性模量。氧化锆(ZrO2)具有极高的化学稳定性和热稳定性(Tm=2953K)，比如氧化铝断裂韧性、耐磨性更高，有利减少植入物尺寸和实现低摩擦、磨损, 用以制造牙根、骨、股关节、复合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化锆陶瓷基板的加工价格是怎么样的，选择什么样的氧化锆陶瓷基板厂家比较合适呢？一，氧化锆陶瓷基板价格这里讲述的氧化铝陶瓷基板是指在氧化锆陶瓷基片上面做金属化，以及线路加工的价格。这个价格主要和板材规格要求、加工要求、数量，加工精度等有关系。要评估价格，要发图纸和工艺要求过来工程评估价格的。二，如

2022-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghuataocijibanjia.html
[行业动态]碳化硅覆铜陶瓷基板的金属化铜工艺

碳化硅覆铜陶瓷基板的制作工艺碳化硅覆铜陶瓷基板在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域广泛应用，那么碳化硅覆铜陶瓷基板采用什么工艺制作的呢？碳化硅陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板覆铜方法类似，可以采用DPC电镀铜工艺以及DBC烧结铜两种金属化工艺。具体采用什么工艺，一个是要考虑铜层厚度，以及性能要求，布线和孔的密度等综合考虑。一，碳化硅陶瓷基板dpc镀铜工艺碳化硅陶瓷基板采用高温dpc电镀烧结铜工艺，铜层一般较薄在100um以内，也比较适合做精密化线路以及多孔，密集孔等，比较适合做高精密产品。制作成本较高，一般都是以打样和小批量为主。二，碳化硅陶瓷基板dbc直接覆铜工艺DBC直接覆铜板工艺，一般铜层较厚，铜层100um以上，通过高位烧结

2022-07-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
[常见问题]高频覆铜板和陶瓷基板的关系和区别

高频覆铜板和陶瓷基板的关系和区别高频覆铜板是在高频基材比如聚四氟乙烯、亚龙、罗杰斯等板材上面做覆铜金属化后的电路板，陶瓷基板是采用陶瓷基材经过加工金属化后形成的陶瓷基电路板。两者性能不同。高频覆铜板性能高频覆铜板主要具有介电常数低，介质损耗小，高频性能突出的特点，但是高频制作过程容易脆，制作费用较高。高频材料一般都是采用的进口材料，不太好定板材，周期相对比较长。高频覆铜板一般在高频通讯领域适用。陶瓷基板的性能陶瓷基板具有高导热性、高绝缘性能，还具体高频性能，耐高温、耐腐蚀、耐压、环保等综合特点，陶瓷基板相对比较小，一般比较适合高集成、微型化电路的要求，陶瓷基板一般有氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等陶瓷基板，陶瓷基板介电常数在7~10，介电

2022-05-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaopinfutongbanhetao.html
[常见问题]全球氧化铝陶瓷基板供应商都有哪些

全球氧化铝陶瓷基板供应商都有哪些氧化铝陶瓷基板供应商有分白板和加工基板，在电子科技发展中起着非常重要的作用今天小编就来分享一下全球氧化铝陶瓷基板供应商。一，全球氧化铝陶瓷基板白板供应商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化铝陶瓷基板白板市场规模达到了21亿元，预计2027年将达到40亿元，年复合增长率(CAGR)为7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心厂商主要分布在日本、美国、德国、中国台湾和中国大陆。主要供应商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建华清电子等。国内氧化铝陶瓷基板白板供应商还有海古德公司、浙江新纳陶瓷新材，凯乐士、郑州中瓷等。二，国内氧化铝陶瓷基板加工厂商都有哪些？国内氧化铝陶瓷基板加工厂商主要是指做陶瓷基板覆铜板、

2022-05-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[常见问题]覆铜陶瓷基板优缺点

覆铜陶瓷基板优缺点覆铜陶瓷基板是陶瓷基板经过覆铜金属化后，表面铜厚1um~500um,形成具备套导热性能，电气性能的陶瓷基覆铜板，被广泛应用到各个领域。那么覆铜陶瓷基板有什么优缺点呢？一，覆铜陶瓷基板优点覆铜陶瓷基板根据不同工艺可以分为DBC覆铜陶瓷基板、DPC覆铜陶瓷基板、AMB覆铜陶瓷基板，其中结合力AMB覆铜陶瓷基板可达28n/mm，结合力更好好，热循环更好。DBC覆铜陶瓷基板结合力15n/mm，但是相比价格较为便宜。DPC覆铜陶瓷基板，一般铜层较薄，比较适合做精细化电路。覆铜陶瓷基板根据材料可以分为氧化铝覆铜陶瓷基板、氮化铝覆铜陶瓷基板、氮化硅覆铜陶瓷基板，导热性最好的是氮化铝覆铜陶瓷基板，导热系数可达170w，其次是氮化硅覆铜陶瓷基板，导热系数85w~90w,氧

2022-04-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibanyouq.html
[常见问题]DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势 DBC直接覆铜陶瓷基板采用DBC工艺制作，DBC英文简称是”Direct Bonding Copper”，直接覆铜陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆铜基板是采用陶瓷粉体如氧化铝，氮化铝，或者掺杂氧化锆，经过流延，烧结制成陶瓷基板，然后进行金属化，制备成陶瓷覆铜板。一，陶瓷覆铜基板的分类：不过这里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆铜板的一种方式，此外还有DPC直接电镀铜陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板，LAM活性金属焊接陶瓷基板等。在当前功率半导体发展势头正猛之时，DBC基板也备受关注，接下来看一下DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程以及特点。二，DBC陶瓷基板工艺介绍和流程直接覆铜（DirectBond Copper，简称DBC）陶

2022-03-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html