[常见问题]陶瓷基板厚膜金属化过程和作用

陶瓷基板经过金属化后会具备更好的电气性能，陶瓷基板金属化有几种方法：薄膜法、厚膜法、共烧法、直接敷铜法、直接敷铝法等。今天主要想阐述的是陶瓷基板厚膜金属化过程以及作用。一，陶瓷基板厚膜金属化过程陶瓷基板厚膜金属化是在基板上通过丝网印刷技术、微笔直写技术和喷墨打印技术等微流动直写技术在基板上直接沉积导电浆料，经高温烧结形成导电线路和电极的方法，该方法适用于大部分陶瓷基板。厚膜导电浆料一般由尺寸微米甚至纳米级的金属粉末和少量玻璃粘结剂再加上有机溶剂组成。在高温下浆料中的玻璃粘结剂与基板相结合，使导电相粘附在基板表面，烧结形成导电线路。二，厚膜金属化的优缺点有以及陶瓷厚膜电路基板的作用 陶瓷基板厚膜金属化的优缺点厚膜金属化以丝网印刷技术应用最为广泛，该技术优点是工艺简单，但缺点也很明显：受限于导电浆料和丝网尺寸，制备

2021-06-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanhoumojinsh.html