[常见问题]如何降低陶瓷基板热应力

陶瓷基板是微电路模块中常用的基板材料，陶瓷基板在加热的过程会产生热应力， 然而，陶瓷基板的热膨胀系数与铝合金外壳差异很大，由此导致的热应力有时足以造成陶瓷基板的断裂。那么如何降低陶瓷基板热应力呢？

2019-12-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ruhejiangditaocijiba.html