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全球氮化铝AIN陶瓷基板市场发展趋势 氮化铝AIN陶瓷基板，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。氮化铝陶瓷基板全球市场涉及到原材料到基板以及电路板、终端应用等产业链条。全球氮化铝AIN陶瓷基板市场怎么样呢？氮化铝陶瓷基板白板常规尺寸和厚度规格：尺寸一般为50.8mm*50.8mm,76.2mm*76.2mm,101.6mm*101.6mm,110mm*110mm,114.3mm*114.3mm,120mm*120mm,127mm*127mm、140mm*190mm等；厚度一般为0.25mm、0.38mm、0.5mm、0.635mm、1.0mm等。全球市
2021-10-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiudanhualvAINta.html
在大功率LED封装设备中，散热是限制其发展的瓶颈，也是必须解决的关键问题。目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升，一个是封装结构，一个是封装材料，还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。今天小编分析一下陶瓷基板的封装结构是怎样的。
2019-01-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanshengchans.html
在瞭解陶瓷散热基板的制造方法后，接下来将近一步的探讨各个散热基板的特性具有哪些差异，而各项特性又分别代表了什么样的意义，为何会影响了散热基板在应用时必须作为考量的重点。以下表一 陶瓷散热基板特性比较中，本文取了散热基板的：(1)热传导率、 (2)工艺温度、(3)线路制作方法、(4)线径宽度，四项特性作进一步的讨论：
2019-01-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocisanrejibanduyou.html
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