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[行业动态]AMB陶瓷基板应用介绍

在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2024-01-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行业动态]6种常见的陶瓷与金属的连接方法，谁能称霸半导体封装市场？

陶瓷与金属封接，最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力，这不仅会降低接头强度，也会影响金属对陶瓷表面的润湿效果。

2024-01-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/6zhongchangjiandetao.html
[行业动态]氮化铝陶瓷性能、制备工艺及其应用

随着集成电路成为了国家战略性产业，很多半导体材料得以被研究开发，氮化铝（AlN）无疑是其中最具有发展前景的材料之一。近年来，众多企业都意识到氮化铝是一个研究热点，也将是一个市场热点，所以部分企业对此早有部署。今天我们就来了解一下氮化铝蕴藏着怎样的魅力。

2024-01-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocixingnen.html
[常见问题]不知道陶瓷覆铜板dbc是什么？请看下文！

陶瓷覆铜板（Direct Bonding Copper）是一种新型的高性能散热材料，它是一种将铜层与陶瓷基板有机结合的散热材料，其中铜层可以有效地传播和分散热量，而陶瓷基板具有良好的绝缘性能和高温稳定性。dbc具有导热性好、机械强度高、抗冲击性好、耐高温性强等特点，在电子封装、LED照明、汽车电子等行业得到广泛应用。

2024-01-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/buzhidaotaocifutongb.html
[行业动态]陶瓷基板的检测方法大全

在电子封装过程中，陶瓷基板是关键器件，降低陶瓷基板的不良率对提高电子器件质量具有重大的意义，但是陶瓷基板性能检测尚无国家或行业标准，这给企业生产和产品推广带来一定困难。目前，主要性能包括基板外观、力学性能、热学性能、电学性能、封装性能(工作性能)和可靠性等。

2024-01-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandejiancefa.html
[行业动态]陶瓷基板常用导电材料的种类及特性

陶瓷材料因其密度较小，热导率较高，膨胀系数匹配，是一种综合性能较好的封装材料。由于陶瓷封装对可靠性、气密性、高频传输性等性能需求，势必要用到金属导体来提升陶瓷共烧技术。又因金属材料与陶瓷材料性质差异大，在共烧陶瓷技术中往往需要使用作为烧结助剂的导体浆料来促进金属与陶瓷的连接。

2023-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanchangyongd.html
[行业动态]烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响

低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多层电路基板具有工作频率高、集成密度高、耐高温高湿、可集成无源元件和有利于实现微波信号耦合或隔离等独特的技术优势，广泛应用于通信、航空航天、军事、汽车电子、医疗等领域[1,2,3]。LTCC基板是在不同层生瓷带上并行开展打孔、填孔、印刷等工艺，然后将不同层生瓷带一起叠压，最后一起烧结形成的立体互联电路基板。

2023-12-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanxingneng.html
[常见问题]DBC 和 DPC 陶瓷基板，究竟有何区别？

随着半导体电子技术的发展，陶瓷基板和金属线路层。对于电子封装而言，大功率、小尺寸LED器件的散热要求越来越高，封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的主要关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。因此成为LED封装散热基板材料的重要选择。

2023-12-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCDPCtaocijibanji.html
[行业动态]薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么区别？

由于电子设备的快速发展，陶瓷电路板逐渐成为新一代集成电路和功率电子模块的理想封装基板。其中，厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受欢迎的陶瓷材料，因为它们是通过金属化工艺制造的。

2023-12-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomohehoumotaociPCB.html
[行业动态]SiC陶瓷基板，市场潜力如何？

学界关注较多的是热压烧结的办法，即在制备以SiC为原材料制备陶瓷基板时，在其中添加少量的BeO和B2O3可以增加它的电阻率。采用不同的烧结方法、烧结助剂制备出的不同纯度的SiC陶瓷。烧结时，其室温下热导率为 100～490 W/( m·K) ；在1900 ℃以上的温度中使用热压烧结，制备出的SiC陶瓷密度达98%以上，平均晶粒度约为6微米。

2023-12-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/SiCtaocijibanshichan.html
[行业动态]陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍

陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能，因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷材料和材料中宏观缺陷的类型、分布以及测量、评估方法。

2023-12-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongjibankang.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈：超精密加工技术

氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。根据360 research reports数据预测，到2026年，全球AlN陶瓷基板市场规模预计将从2020年的6100万美元达到1.073亿美元，2021-2026年的复合年增长率为9.8%，应用市场前景广阔。

2023-12-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaoci.html
[行业动态]AMB活性金属钎焊法，陶瓷与金属的完美结合

相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势；此外，因其加工过程能在一次升温中完成，操作简便、时间周期短、封接性能好并且对陶瓷的适用范围广，所以该工艺在国内外发展较快，成为了电子器件中常用的一种方法。

2023-12-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBhuoxingjinshuqian.html
[行业动态]DPC陶瓷基板——LED封装的极佳选择

在LED的封装领域，陶瓷散热基板是个奇怪的名词，因为陶瓷基板所发挥的功用并不是散热，它只是当作芯片的载具，以及热的传输路径之一而已，真正的散热并不在它身上，而是在灯具和空气接触的表面。事实上，它的功能应该称为陶瓷导线架比较适当。陶瓷导线架的功能很单纯，就是结合芯片，荧光粉，有时再加上一些主动或被动组件，成为一个发光源，可以应用在灯具，显示器…等等。

2023-12-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
[行业动态]DPC 陶瓷基板的主要应用领域盘点

DPC 是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC 基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势。

2023-12-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibandezhuya.html
[行业动态]DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板的区别

随着科技的不断发展，电子行业中的陶瓷基板也经历了不断的创新和改进。其中，DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是两种比较常见的陶瓷基板。

2023-11-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBADBCta.html
[行业动态]陶瓷PCB基板在医疗器械中的优势

科技的进步正在惠及各行各业，其中也包括医疗行业。医疗设备逐渐变得更小，但功能更强大，同时满足行业的需求。技术的创新和进步正在帮助设计和制造紧凑而复杂的医疗设备。医疗行业关系到众生的生命，本质上必须涉及精度和质量。这取决于作为这些设备基础的陶瓷PCB基板。

2023-11-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBjibanzaiyili.html
[行业动态]陶瓷基板—半导体制冷的关键部件

半导体制冷即上表中的热电制冷技术（TEC），是一种基于帕尔帖效应原理的制冷技术，即利用当电流通过两种特定材料时会吸收和放出热量的原理进行制冷。因其主要部件多为热电能量转换效率高的半导体材料，所以又被称为半导体制冷（该名字并非是因为它适用于半导体芯片散热，而是因为该技术需采用半导体材料完成能量转换而散热）。

2023-11-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbandaotizh.html
[行业动态]陶瓷基板的分析及应用

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-11-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandefenxijiy.html
[常见问题]影响氮化铝陶瓷基板的热导率的因素有哪些？

AlN是一种结构稳定且具有六方纤锌矿结构，无其他同质异型物存在的共价键型化合物。它的晶体结构是由铝原子和临近的氮原子歧变产生的AlN4四面体为结构单元；空间群为P63mc，属于六方晶系。

2023-11-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yingxiangdanhualvtao.html