搜索结果
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[行业动态]DBC、AMB陶瓷基板焊接层
2023-09-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBtaocijibanhanj.html
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[常见问题]dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比
2022-06-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
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[常见问题]覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用
2021-04-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibandete.html
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[常见问题]AMB陶瓷基板的优势、可靠性及其应用
2021-02-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibandexingn.html
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[常见问题]dbc和amb陶瓷基板的区别
2020-10-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbcheambtaocijibande.html
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[常见问题]陶瓷基板amb活性金属钎焊技术的优越性
陶瓷基板工艺有很多钟，除了DPC工艺、DBC工艺、HTCC、LTCC，还有AMB（Active Metal Bonding）即活性金属钎焊覆铜技术。今天小编要分享的是目前备受关注的amb工艺的优越性。
2020-04-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanambhuoxing.html
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[常见问题]氮化铝陶瓷基板amb工艺优势
2020-04-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshidanhualvtaoc.html
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[常见问题]陶瓷基板七大制备技术
陶瓷基板用技术不同命名有七大种类，今天小编就来详细阐述一下这个七大技术的原理，制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用以及发展趋势。
2019-12-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanqidazhibei.html
