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[常见问题]铜基板和陶瓷基板有什么区别呢？

铜基板陶瓷基板都是具有电气性能的电路板，都使用在高频和高温产品领域，但是陶瓷基板铜基板有什么区别呢...

2023-04-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tongjibantaocijibany.html
[行业动态]氮化铝（AlN?）陶瓷基板的制备工艺

氮化铝陶瓷具备优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，具有高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点，使其成为高密度、大功率和高速集成电路基板和封装的理想材料。

2023-03-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvAlNtaocijiba.html
[行业动态]规模达84亿美元的IGBT要用哪些陶瓷基板

IGBT是现代电力电子器件中的主导型器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。IGBT是能源变换与传输的核心器件，能够根据信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，广泛应用轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域，可想而知它有多么重要

2023-03-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/guimoda84yimeiyuande.html
[行业动态]十年磨一剑，突破陶瓷基板“卡脖子”技术

电子封装，半导体产业链上的核心一环。经过封装之后，芯片如同历经洗礼，变成了人们熟知的各种电子器件。说起封装技术，就不能不提到美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士汪正平。早在20世纪七十年代，汪正平院士创新性采用聚合物材料封装集成电路（IC）芯片（简称“塑封技术”），克服了传统陶瓷和金属封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，目前塑封技术占全球IC封装市场95%以上。由于其在封装技术研发方面的卓越贡献，汪正平院士多次荣获电子封装领域的荣誉奖项，被誉为“现代半导体封装之父”。金瑞欣特种电路技术需要突破的，是电子封装用陶瓷基板这一赛道！突破“卡脖子”在芯片领域，“摩尔定律”一直如神奇般存在。这一定律是Intel创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可

2023-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shinianmoyijiantupot.html
[行业动态]制备高导热氮化硅陶瓷基板的影响因素浅析

氮化硅在综合性能方面表现最优，这无疑是一种非常理想的散热性能良好的基板材料。目前国内市场上，氧化铝和氮化铝陶瓷基片已经实现产业化，但高导热氮化硅陶瓷作为商用电子器件的基板材料仍是一大难题，只有国外的一些公司可以实现氮化硅陶瓷基板商业化，那到底是什么因素阻碍了这么优秀的的陶瓷基板发展呢？这就得从氮化硅独特的化学成分和微观结构说起。晶格氧对高导热氮化硅陶瓷的影响氮化硅的主要传热机制是晶格振动，通过声子来传导热量。晶格振动并非是线性的，晶格间有着一定的耦合作用，声子间会发生碰撞，使声子的平均自由程减小。另外，Si3N4晶体中的各种缺陷、杂质以及晶粒界面都会引起声子的散射，也等效于声子平均自由程减小，从而降低热导率。▲氮化硅烧结体的典型微观结构研究表明，在诸多晶格缺陷中，晶格氧是影响氮化硅陶瓷热导率的主要缺陷之一。氧原

2023-03-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhibeigaodaoredanhua.html
[行业动态]AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍

根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工艺，当前较普遍的陶瓷散热基板分为 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工艺因可靠性更优，逐渐成为主流应用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工艺，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工艺

2023-03-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[行业动态]导热绝缘材料在碳化硅模块封装中的应用

随着电力电子器件向高温、高电压、高频率和大电流方向快速发展。器件封装的拓扑结构设计也逐渐朝着微型化及高功率密度方向演变。图1为三菱SiC电力电子器件双面封装拓扑结构，其中与电力电子器件相匹配的封装材料，无论是起支撑作用的电路板（金属绝缘基板）、起电气连接作用的互联材料（烧结银焊接）、起绝缘和环境保护作用的包封材料（环氧灌封料）还是起散热作用的界面热导材料，都对电力电子器件的电气性能、抗电磁干扰特性、热特性、器件的效率及可靠性等影响显著，是电力电子器件领域除芯片本身之外的另一核心部分。典型的IGBT电力电子模块的封装结构如图2所示，其中需要具备绝缘功能的材料主要包括：电气隔离和支撑芯片用的电路板材料、隔绝空气和保护芯片用的绝缘灌封材料、外壳材料以及填充热沉和散热底板间隙用的界面热导材料。本文基于当前Si基和下一代

2023-03-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/daorejueyuancailiaoz.html
[行业动态]高导热氮化硅陶瓷基板产业化进展

要有效解决器件的散热问题，必须选择高导热的基板材料。近年来已经大规模生产的应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。

2023-02-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaociban.html
[行业动态]Pcb陶瓷基板砖孔|覆铜|蚀刻工艺流程

总所周知，PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板，呈灰白色，金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能。今天小编就来分享一下PCB陶瓷基板的砖孔、覆铜、蚀刻的工艺以及流程。

2022-12-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[行业动态]解析陶瓷基板与铝基板的差异

一、什么是陶瓷基板、铝基板？1、陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝（AI2O3）或氧化铝（ALN）陶瓷基片表面（单面/双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并能想PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。2、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三种结构组成，分别是电路层、绝缘层和金属层。用于高端产品上使用的也有设计为双面板，电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以有普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？1、陶瓷基板因为陶瓷具有绝缘的优点，因此陶瓷基板由电路层和金属基层组成，省去了绝缘层，器件

2022-11-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiexitaocijibanyulvj.html
[行业动态]片式电阻陶瓷基板以及制作工艺、应用

片式电阻陶瓷基板以及制作工艺、应用片式电阻陶瓷基板目前在电阻产品里面应用非常广泛，采用电阻陶瓷基板能有效的提升热导率、而且大大的提升了绝缘性能。今天小编就阐述是片式电阻陶瓷基板以及制作工艺。一，什么是片式电阻陶瓷基板陶瓷基板在片式电阻中起到支撑作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片等，也有的不仅需要支撑作用，还需要有电气性能，因此会在陶瓷基片上面做金属化层，甚至是简单的线路，以实现更好的电气性能。由于片式电阻的尺寸越来越小，所以要求陶瓷基板在保证强度的前提下不断向轻薄的方向发展，这就使得陶瓷基板的制造难度不断提高。陶瓷基板的规格很多，应用领域也很广泛。二，片式电阻陶瓷基板制作工艺片式电阻陶瓷基板制作工艺通常有薄膜工艺和

2022-11-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pianshidianzutaociji.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板应用到动力电池的原理和优势

氮化铝陶瓷基板应用到动力电池的原理和优势新能源汽车用的都是锂电池，动力电池在运行和使用的过程中就会产生很大的热量，如果这些热量不被很好地散发出去，势必会影响动力汽车的安全运行。那么既要保证电池的有效持续应用，又要实现有效散热，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化铝陶瓷基板。以下讲述氮化铝陶瓷基板在动力电池的使用原理以及优势。一，氮化铝陶瓷基板在动力电池使用的原理无论什么类型的电动汽车需要动力电池作为动力，所以需要设置一些液体冷却装置，镶嵌在单个电池之间，热量通过导热绝缘层传递给冷却液，所以流动冷却液控制电池组的温度，但在冷却层外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了锂电池在工作中产生的大量热量，可以实现散热，但也可以完成电池之间的传导。该设计的优点是：既可以完成电

2022-10-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常见问题]陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢

陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢电力电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块广泛应用陶瓷基板，主要是因为陶瓷基板优越的导电性、气密性、绝缘性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以选择，以及陶瓷基板导热材料的发展。一，过去用树脂基板现在用陶瓷基板有何区别环氧树脂基板，由于其良好的经济性，在整个电子市场上仍然占据主导地位，但许多特殊领域如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、力学性能等显然不适合，即使在环氧树脂中加入大量的有机溴化物，也无济于事。陶瓷材料基板，导热性强，是树脂基板导热性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的气密性非常好，另外陶瓷基板绝缘性也非常高，不需要在添加绝缘层，除了费用贵一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以选择的陶瓷材料 1.氮化铝（AIN）氮化铝有两个重

2022-10-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanduyounaxie.html
[常见问题]pcb高频板为什么用陶瓷基板

pcb高频板为什么用陶瓷基板pcb高频板主要用于高频高速产品领域，对基板的高频特性有要求。高频pcb对介电常数要求稳定，其次介电损耗要小，这样信息传输材会更加精准。陶瓷基板的介电常数低、介电损耗小，因此被用到pcb高频板产品上。一，pcb高频板的高频特性是高频通讯产品的需要据了解，2hz以上频率射波高频就需要用到陶瓷基板，陶瓷基板的介电常数在9~10@1MHz，介质损耗低，介电损耗小于0.0005@1MHz。介电损耗越低，信息的传输就更准确，更快速。二，陶瓷基板有哪些优势陶瓷基板除了高频特性突出外，还具备高绝缘性能，导热性能、低热膨胀系数以及耐高温、耐压、耐腐蚀，能适应更复杂的环境，能长期高频率的工作。目前pcb高频板多应用5g通讯、滤

2022-10-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbgaopinbanweishime.html
[常见问题]铝碳化硅基板是什么，铝碳化硅基板的优缺点

铝碳化硅基板是什么，铝碳化硅基板的优缺点铝碳化硅基板（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳，在轨道机车、飞机、半导体IGBT器件、军工等产品领域被应用。今天小编要分享的是铝碳化硅基板的优缺点：一，铝碳化硅基板的优点1，AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性2，AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K）能够防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC底板上。3，铝碳化硅基板重量轻，硬度强，抗弯强度高、抗震效果好。在恶劣环境下的首选材料。此外，铝碳化硅基板（AI/SiC）由于具

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvtanhuaguijibanshis.html
[常见问题]什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点

什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为具备非常好的散热性、高绝缘性以及高频性能，被应用到民用和工业的很多产品领域。我们5G基站用有用到陶瓷线路板、让我们手机的信号传输更加快了，大到电子电工、交通轨道、航天航空产品很多功率器件都利用陶瓷线路板作为散热基板。今天小编要阐述的是陶瓷线路以及它的优缺点。一，什么是陶瓷线路板陶瓷线路板、也成为陶瓷电路板、陶瓷基板或者陶瓷覆铜板，是在陶瓷基片上面覆盖铜箔、钻孔、蚀刻线路、做表面处理等加工工艺后形成具有和电路板一样电气互连、具备良好电气性能的pcb板，被应用到各行各业的各个领域。二，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为是陶瓷材质，其优点如下：1，良好的导热性能陶瓷线路板的导热性能非常好，一般导热系数在25w~230w不等，其中材质不同

2022-10-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常见问题]四问四答带你更了解陶瓷pcb板

四问四答带你更了解陶瓷pcb板陶瓷pcb板在电子科技领域起到了是非重要的作用，陶瓷pcb板不同于普通的pcb，今天小编从四个方面来解答陶瓷pcb板的问题：一，什么是陶瓷pcb板陶瓷pcb板也叫陶瓷基板、陶瓷电路板，陶瓷覆铜板，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷pcb板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。二，陶瓷pcb板的优缺点 1，陶瓷pcb板有非常好的导热和绝缘性能陶瓷pcb板采用的陶瓷

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/siwensidadainigengli.html
[行业动态]覆铜陶瓷基板的应用例举

覆铜陶瓷基板的应用例举覆铜陶瓷基板也叫陶瓷覆铜板，在陶瓷基片的表面金属化铜工艺，用来做为器件载板，同时事先层级电路连接，导热导电等功能。那么覆铜陶瓷基板都应用用到哪些领域呢？一，覆铜陶瓷基板应用到新能源汽车产品电子控制系统是电动汽车的关键部件，其主要组成部分包括系统集成与软件、芯片与特殊器件、IGBT模块、车用传感器、电子控制模块与连接器、继电器等。而IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块是整个电子控制系统的“中枢神经系统”，是驱动系统的核心，占控制器总成本的40%~50%。陶瓷覆铜板是铜-陶瓷-铜“三明治”结构的复合材料，它具有陶瓷的散热性好、绝缘性高、机械强度高、热膨胀与芯片匹配的特性，又兼有无氧铜电流承载能力强、焊接和键合性能好、热导

2022-10-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibandeyi.html
[常见问题]pcb陶瓷基板和fr4的区别

pcb陶瓷基板和fr4的区别pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比较常用的板子，fr4基板应用非常广泛，成本较低，pcb陶瓷基板应用比较高端，成本较高。今天小编就从板材、导热系数、绝缘性能等方面阐述pcb陶瓷基板与fr4的区别。一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，决定了性能不同 pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，经过工艺加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材质，散热性和绝缘性非常好，FR4采用的是玻纤材质，散热性能较差，不具备绝缘性能。二，pcb陶瓷基板和fr4导热率和绝缘性差别较大 pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，导热系数在25w~230w之间，其中氧化铝陶瓷基板pcb导热系数是25~30w,氮化铝陶瓷基板pcb导

2022-10-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbtaocijibanhefr4de.html
[常见问题]陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点

陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。应用于高功率器件的封装基板，不仅要满足电气互连、机械承载的作用，还要有良好的散热性能。在各类基板材料中，陶瓷基板具有优良的散热性且其热膨胀系数（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不导电，需要将其金属化以满足电气互连要求，此外，还需要通过通孔填充技术实现基板上下表面互连，从而实现三维立体封装。通过金属化制备的陶瓷基板是高温、高频、大功率器件封装的理想选择。陶瓷

2022-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaibandaoti.html