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[行业动态]盘点 DPC 陶瓷基板的应用热点

DPC 是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC 基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势。

2024-11-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pandianDPCtaocijiban.html
[行业动态]LTCC基板叠层后背印效果如何？

在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题，采用层压后再二次印刷背面金属层的方法，研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响，通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价。结果显示，改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率，制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性。

2024-02-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCjibandiecenghoub.html
[常见问题]激光加工陶瓷基板孔有哪些工艺难点？

目前，在电子封装领域，陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料，与金属基片和树脂基片相比，其主要优点在于：绝缘性能好，可靠性高；介电系数较小，高频特性好；热膨胀系数小，热失配率低；热导率高；气密性好，化学性能稳定；耐蚀性好，不易产生微裂等现象。因此，陶瓷基板已成为成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。但由于陶瓷材料的硬脆特性，传统机械加工方法费时费力，且易对基板造成损伤，在众多新型特种加工技术中，激光加工是一种无接触加工方法，无刀具磨损，具有高精度及高灵活性，是硬脆材料加工的首选方法。

2024-01-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiguangjiagongtaocij.html
[行业动态]陶瓷基板常用导电材料的种类及特性

陶瓷材料因其密度较小，热导率较高，膨胀系数匹配，是一种综合性能较好的封装材料。由于陶瓷封装对可靠性、气密性、高频传输性等性能需求，势必要用到金属导体来提升陶瓷共烧技术。又因金属材料与陶瓷材料性质差异大，在共烧陶瓷技术中往往需要使用作为烧结助剂的导体浆料来促进金属与陶瓷的连接。

2023-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanchangyongd.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]深入了解陶瓷基板金属化，陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力，陶瓷经金属化后仍需具备高的热导率。

2023-11-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shenruliaojietaociji.html
[行业动态]高温共烧陶瓷（HTCC）技术的热点应用

高温共烧陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是将陶瓷粉与溶剂、粘结剂、分散剂、增塑剂等添加剂混合成浆料，通过流延成型技术得到生瓷带，将其裁切为固定大小膜片后进行激光打孔，采用丝网印刷技术将钨、钼、钼-锰等金属对各层进行填孔和线路设计，再将生坯叠层、压合、切割，在1500~1850°C的湿 N2/H2 气氛下进行烧结，最终实现不同层之间垂直互连，完成金属与陶瓷连接的一种方法。HTCC技术的产品工艺流程具有多样化的特点，根据下游不同种类产品的需求，工艺会存在一定差异。目前HTCC技术广泛应用在陶瓷封装、发热体、传感器等领域。

2023-10-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaowengongshaotaociH.html
[行业动态]金锡预成型焊片在陶瓷封装外壳中的应用

预成型焊片是一种表面平整的焊料薄片，有Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封装、金属管壳等之间的焊接，广泛应用于包括可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装工艺的焊接等领域。合金焊料熔封工艺中使用最广泛的是Au80Sn20合金，能适应高真空、高强度、耐腐蚀高要求。

2023-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinxiyuchengxinghanp.html
[行业动态]高纯氧化铝陶瓷基板解析

氧化铝（Al2O3）陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料，具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能，且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色，用作LED基板、高频电路基板等。但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线，黑色氧化铝的产品因此生成。

2023-09-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行业动态]氧化铝陶瓷封装外壳化学镀镍工艺优化

针对氧化铝陶瓷封装外壳在化学镀镍过程中出现的漏镀、镍点以及异色的问题，采用控制变量法研究了除油液、滚筒转速、退火温度对镀层外观的影响，采用体视显微镜、扫描电镜、能谱仪等观察了镀层的宏观形貌和微观结构。结果表明：采用80 g/L NaOH溶液作为除油液，在60 ℃下超声清洗10 min，自来水冲洗3遍，去离子水超声清洗 5 min的条件下，可改善漏镀现象。通过对来件进行筛选和固定滚筒转速为5 r/min，可以减少镍点现象的产生。当退火温度为800 ℃时，异色现象可得到有效解决。

2023-09-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocifengzh.html
[行业动态]氧化铝陶瓷基板

氧化铝（Al2O3）陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料，具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能，且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色，用作LED基板、高频电路基板等。但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线，黑色氧化铝的产品因此生成。黑色的氧化铝基板有其独特的特点和应用，需求也日益增加。

2023-08-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yhualvtaocijiban.html
[行业动态]AMB陶瓷基板：高端IGBT模块基板的应用新趋势

IGBT陶瓷衬板属于新的工艺技术，其中AMB工艺技术的陶瓷衬板也逐步应用于新能源汽车的IGBT模块上。IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要的，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺，但随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解决上述痛点。

2023-08-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibangaoduan.html
[行业动态]陶瓷基板工艺简介

在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。

2023-07-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyijian.html
[行业动态]低温共烧陶瓷（ LTCC）封装

低温共烧陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了 LTCC 基板所采用的封装方式，阐述了 LTCC 基板的金属外壳封装、针栅阵列（ Pin Grid Array, PGA）封装、焊球阵列（ Ball Grid Array,BGA ）封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平（ Quad Flat Package, QFP ）封装、无引脚片式载体（ Leadless Chip Carrier, LCC ）封装和三维多芯片模块（ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ）封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些

2023-07-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/diwengongshaotaociLT.html
[行业动态]陶瓷封装将成为主流电子封装技术

电子元件长期在高温、高湿等环境下运转将导致其性能恶化，甚至可能会被破坏。因而，需要采用有效的封装方式，不断提高封装材料的性能，才能使得电子元件在外界严苛的使用环境下保持良好的稳定性。

2023-06-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifengzhuangjiang.html
[行业动态]十年磨一剑，突破陶瓷基板“卡脖子”技术

电子封装，半导体产业链上的核心一环。经过封装之后，芯片如同历经洗礼，变成了人们熟知的各种电子器件。说起封装技术，就不能不提到美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士汪正平。早在20世纪七十年代，汪正平院士创新性采用聚合物材料封装集成电路（IC）芯片（简称“塑封技术”），克服了传统陶瓷和金属封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，目前塑封技术占全球IC封装市场95%以上。由于其在封装技术研发方面的卓越贡献，汪正平院士多次荣获电子封装领域的荣誉奖项，被誉为“现代半导体封装之父”。金瑞欣特种电路技术需要突破的，是电子封装用陶瓷基板这一赛道！突破“卡脖子”在芯片领域，“摩尔定律”一直如神奇般存在。这一定律是Intel创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可

2023-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shinianmoyijiantupot.html
[行业动态]导热绝缘材料在碳化硅模块封装中的应用

随着电力电子器件向高温、高电压、高频率和大电流方向快速发展。器件封装的拓扑结构设计也逐渐朝着微型化及高功率密度方向演变。图1为三菱SiC电力电子器件双面封装拓扑结构，其中与电力电子器件相匹配的封装材料，无论是起支撑作用的电路板（金属绝缘基板）、起电气连接作用的互联材料（烧结银焊接）、起绝缘和环境保护作用的包封材料（环氧灌封料）还是起散热作用的界面热导材料，都对电力电子器件的电气性能、抗电磁干扰特性、热特性、器件的效率及可靠性等影响显著，是电力电子器件领域除芯片本身之外的另一核心部分。典型的IGBT电力电子模块的封装结构如图2所示，其中需要具备绝缘功能的材料主要包括：电气隔离和支撑芯片用的电路板材料、隔绝空气和保护芯片用的绝缘灌封材料、外壳材料以及填充热沉和散热底板间隙用的界面热导材料。本文基于当前Si基和下一代

2023-03-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/daorejueyuancailiaoz.html
[行业动态]氮化硅AMB基板：新能源汽车SiC功率模块的首选工艺

Si3N4-AMB陶瓷基板热导率高于90W/mk，厚铜层具有较高热容量以及传热性，同时AMB工艺可将厚铜金属(800μm)焊接到相对较薄的氮化硅陶瓷上，形成高载流能力；

2023-02-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguiAMBjibanxin.html
[行业动态]多层陶瓷封装外壳制备技术

本文介绍了自制铜浆的组成和特点，探讨了铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察，方阻、剪切强度的测试，分析并讨论了玻璃相添加量、烧结温度、排胶温度、排胶时间对于铜浆性能的影响

2023-02-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengtaocifengzhua.html
[行业动态]芯片级封装用DPC陶瓷基板结构图

基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀形成的铜层和金层的厚度在1um~1mm内任意定制。最小线距达到0.05mm...

2023-02-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xinpianjifengzhuangy.html