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[行业动态]LTCC基板叠层后背印效果如何？

在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题，采用层压后再二次印刷背面金属层的方法，研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响，通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价。结果显示，改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率，制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性。

2024-02-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCjibandiecenghoub.html
[常见问题]激光加工陶瓷基板孔有哪些工艺难点？

目前，在电子封装领域，陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料，与金属基片和树脂基片相比，其主要优点在于：绝缘性能好，可靠性高；介电系数较小，高频特性好；热膨胀系数小，热失配率低；热导率高；气密性好，化学性能稳定；耐蚀性好，不易产生微裂等现象。因此，陶瓷基板已成为成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。但由于陶瓷材料的硬脆特性，传统机械加工方法费时费力，且易对基板造成损伤，在众多新型特种加工技术中，激光加工是一种无接触加工方法，无刀具磨损，具有高精度及高灵活性，是硬脆材料加工的首选方法。

2024-01-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiguangjiagongtaocij.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]深入了解陶瓷基板金属化，陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力，陶瓷经金属化后仍需具备高的热导率。

2023-11-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shenruliaojietaociji.html
[行业动态]芯片级封装用DPC陶瓷基板结构图

基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀形成的铜层和金层的厚度在1um~1mm内任意定制。最小线距达到0.05mm...

2023-02-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xinpianjifengzhuangy.html
[行业动态]陶瓷封装基板助力MEMS压力传感器更加精准灵敏

传感器是一种检测装置，能感应到被测量的信息，并能将感应到的信息，按一定规则改换成为电信号或其他所需方式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。跟着工业技术的进步，小型化、智能化、集成化的传感器已成为未来趋势，由此MEMS传感器应运而生。 MEMS的全称是微型电子机械体系（Micro-ElectroMechanical System），微机电体系是指可批量制造的，将微型组织、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通讯和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或体系。作为物联网时代电子信息作业的“大米”，MEMS传感器选用微电子和微机械加工技术制造，与传统的传感器比较，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化出产、易于集成和结束智能化的特征。一起在微米

2022-11-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifengzhuangjiban.html
[常见问题]LTCC陶瓷基板叠层后背印效果

LTCC陶瓷基板叠层后背印效果在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题，采用层压后再二次印刷背面金属层的方法，研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响，通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价。结果显示，改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率，制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性。低温共烧陶瓷(LTCC)基板作为陶瓷封装基板的一种，具有优良的电学、热学、机械和加工性能，可以满足低频、数字、射频和微波器件多芯片组装的技术要求，现已广泛应用于各类电子产品中。相对于

2022-09-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[常见问题]多方面分析高功率led封装基板采用什么封装基板

在2000年前led发光元件，一直都是封装在树脂基板上，并没有要求LED高散热性。2000后led高功率、高效率发展需要，尤其是蓝光发光元件发光效率得到大幅度改善，液晶、家电、汽车等行业都开始检讨LED的适应性。现今数码家电和平面显示器积极需要普及化，加上LED单体成本持续下降，使得LED适应范围，以及愿意使用LED的产业方位不断扩大，其中又以晶体面板厂商面临欧盟颁布的危害性物质限制指导，而陆续提出来的必须将水银系冷阴极灯管全面无水银化的发展方针，结果就是高功率LED的需求更加急迫。

2022-01-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duofangmianfenxigaog.html
[常见问题]陶瓷电路板电镀围坝制作方法和优点

陶瓷电路板电镀围坝制作方法和优点陶瓷围板板一般被用到高功率方面产品，导热率高、绝缘性好等特点。陶瓷电路板电镀围也称为镀铜围坝，电镀围坝怎么做？今天金瑞欣小编就来分享一下陶瓷电路板电镀围坝的做法和优点。(1)薄膜金属化:(2)制作陶瓷底座上的独立线路及环形镀铜层;(3)整平;(4)电镀加厚;电镀铜围坝的优点：通过采用薄膜金属化,贴干膜,曝光显影,电镀铜和整平的方式制作陶瓷底座线路层,再通过重复贴干膜,曝光显影,电镀加厚工艺制作独立线路外围的电镀铜围坝,获得电镀铜围坝的陶瓷封装基板,该方法制作的线路具有尺寸精度高,线路解析度高,表面平整度高等优点;环形镀铜层通过多次电镀加厚形成电镀铜围坝,电镀铜围坝与陶瓷底座属于一体式成型连接,不会产生气

2021-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubandiandu.html
[行业动态]大功率LED陶瓷基板封装结构和加固方法

大功率LED陶瓷基板封装关注的是导热率高，散热面积大，能延长LED发光芯片的使用寿命,降低发光成本，结构简单、安装方便，安全可靠。这样的大功率LED陶瓷基板封装才能具备更好的性能和可持续性价值，今天小编就分享是大功率LED陶瓷基板封装结构和加固方法。高效散热的大功率LED封装结构

2021-10-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dagonglvLEDtaocijiba.html
[常见问题]关于围坝陶瓷基板的结构和制备方法

围坝陶瓷基板要叫围坝陶瓷线路板，有一定的工艺难度，板子相对比较复杂，周期也较长。但是围坝陶瓷基板封装在大功率方面应用很受欢迎，今天小编就分享一下围坝陶瓷基板的结构和制备方法。

2021-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/guanyuweibataocijiba.html
[行业动态]芯片陶瓷基板加入“芯”球大战，扩容半导体芯片市场

随着科技不断发展，电子芯片不但向高度集成化、微型化、高效发展，以陶瓷封装基板作为具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装，已经成为今后电子封装材料可持续发展的重要方向。金瑞欣陶瓷基板定制加工有三年多行业经验，十年多PCB经验，是国内企业和高校研发机构长期合作的重要伙伴，是值得信赖的陶瓷基板厂家。

2021-08-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xinpiantaocijibanjia.html
[常见问题]世界陶瓷基板生产厂家排名以及国内陶瓷基板厂家

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表来面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像自PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。随着生产能力和技术的提升，产业成本的不断下降，更多的领域开始采用陶瓷基板替代其他pcb板。今天小编就来分享一下“世界陶瓷基板生产厂家排名以及国内陶瓷基板厂家”。

2020-04-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shijietaocijibanshen.html
[常见问题]电子陶瓷基板基片材料性能和种类

在电子半导体领域用的大多数是陶瓷封装基板，陶瓷基板封装需要好的高热导率、绝缘性等性能，今天小编重点来讲解电子陶瓷基板基片材料的性能和种类。

2019-12-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzitaocijibanjipi.html
[常见问题]LED陶瓷基板和金属封装基板有什么区别呢？

LED封装基板目前在LED行业的需求不断增加，最常见的就是金属封装基板和倒装陶瓷基板，今天就重点分析一下陶瓷封装基板和金属金属的区别了。

2019-08-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDtaocijibanhejinsh.html
[常见问题]氮化铝陶瓷基板制作技术有哪些关键问题

氮化铝陶瓷基板在大功率器件领域，因其导热率而被市场受用。那么今天小编要分享的氮化铝陶瓷基板制作技术的关键词问题。

2019-07-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanzh.html
[常见问题]陶瓷电路板四大金属化主流工艺全解

陶瓷电路板金属化工艺是陶瓷电路板制作非常重要的环节，一般才采用激光技术，那么陶瓷电路板四大金属化主流工艺都有哪些要求和工艺解析：

2019-07-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubansidaji.html