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[行业动态]高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是在金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和双极晶体管的基础上发展起来的一种新型复合功率器件，具有输入阻抗大、驱动功率小、开关速度快、工作频率高、饱和压降低、安全工作区大和可耐高电压和大电流等一系列优点，大规模应用于电动汽车、电力机车里的电机驱动以及并网技术、储能电站、工业领域的高压大电流场合的交直流电转换和变频控制等领域，是电力电子领域中最重要的大功率器件，是绿色经济的核“芯”。

2024-03-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行业动态]DPC陶瓷基板——LED封装的极佳选择

在LED的封装领域，陶瓷散热基板是个奇怪的名词，因为陶瓷基板所发挥的功用并不是散热，它只是当作芯片的载具，以及热的传输路径之一而已，真正的散热并不在它身上，而是在灯具和空气接触的表面。事实上，它的功能应该称为陶瓷导线架比较适当。陶瓷导线架的功能很单纯，就是结合芯片，荧光粉，有时再加上一些主动或被动组件，成为一个发光源，可以应用在灯具，显示器…等等。

2023-12-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]以后都不要再问HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-10-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocijiban.html
[行业动态]AMB陶瓷基板：高端IGBT模块基板的应用新趋势

IGBT陶瓷衬板属于新的工艺技术，其中AMB工艺技术的陶瓷衬板也逐步应用于新能源汽车的IGBT模块上。IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要的，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺，但随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解决上述痛点。

2023-08-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibangaoduan.html
[行业动态]陶瓷基板的现状及发展浅析

陶瓷材料在电子工业中扮演着重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。

2023-07-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandexianzhua.html
[行业动态]常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-06-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/changjiantaocijibanP.html
[行业动态]AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍

根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工艺，当前较普遍的陶瓷散热基板分为 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工艺因可靠性更优，逐渐成为主流应用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工艺，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工艺

2023-03-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[行业动态]氮化硅陶瓷基板为何会成为第三代半导体器件的优质封装材料

氮化硅陶瓷基板为何会成为第三代半导体器件的优质封装材料随着国家对半导体行业的大力支持，以及第三代半导体科技行业的快速发展，氮化硅陶瓷覆铜基板成为第三代半导体器优质的封装材料。今天小编就来分享一下，氮化硅陶瓷基板哪些优势能被第三代半导体选择和应用。一，氮化硅陶瓷基板有着与其他陶瓷基板独特的优势陶瓷基板材料凭借其极好的耐高温、耐腐蚀、热导率高、机械强度高、热膨胀系数与芯片相匹配及不易劣化等特性成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。目前应用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有：氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）和碳化硅（SiC）等。近年来，电子电力器件朝大功率、高频化、高密度、集成化等方向发展，对器件中陶瓷散热基板提出了更高要求。与AlN和Al2O3陶瓷基板材料相比，Si

2022-08-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanwei.html
[常见问题]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散热问题是LED大功率非常需要解决的问题，大功率LED有环保节能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明现状和大功率LED需求1，LED照明对环保节能需求追求绿色能源经济的当今，如何把握开发新能源已成为常态之事。在固态照明领域，白炽灯、荧光灯和高压放电灯在过去几十年里被人类社会普遍使用，但由于这些照明光源具有使用寿命短、耗能量大、不环保等缺点不能作为节能环保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料，其通过电致发光，将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。2，散热问题是LED大功率的当务之急随着国内外LED行业

2022-07-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[行业动态]定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺

定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺陶瓷基板在LED、半导体、电力电工、通信产品、交通轨道等领域应用广泛，主要是基于陶瓷基板的综合优势以及工艺选择，今天小编就来阐述陶瓷基板特性以及工艺汇总分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基板的分类：二，散热材料的比较-塑胶与陶瓷材料三，陶瓷材料的比较-氧化铝和氮化铝四，按制作工艺区分-陶瓷基板的种类 LTCC低温共烧陶瓷多层陶瓷基板; DBC直接敷铜陶瓷基板； DPC直接开镀铜陶瓷基板1，陶瓷基板种类-HTCCHTCC又称低温共烧多层陶瓷，生产制作过程与LTCC陶瓷极为相似，主要的核心差异点是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材质，因此H

2022-07-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行业动态]分析氮化硅陶瓷基板被应用到新能源汽车的缘由

分析氮化硅陶瓷基板被应用到新能源汽车的缘由新能源汽车对陶瓷散热基板有更高的要求目前，对保护环境和节约能源的呼声高涨，使得国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求，同时工作环境的复杂性和多元性需要封装材料具有较好的抗热震性和高强度来起到支撑作用。此外，随着以高电压、大电流和高频化为主要特征的现代电力电子技术的高速发展，应用于该技术的功率模块散热效率更成为了关键。电子封装系统中的陶瓷基板材料是高效散热的关键，同时为了应对工作环境的复杂化也应具有高强度和高可靠性。各大主流陶瓷基板材料分析-氮化硅陶瓷基板是新能源汽车基板首选：近年来已经大规模生产、应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2O3

2022-05-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/fenxidanhuaguitaocijb.html
[行业动态]新能源LED车灯的需求增长将促进陶瓷基板需求

新能源LED车灯的需求增长将促进陶瓷基板需求国家对新能源汽车的给与了大量扶持的政策，新能源汽车车灯采用陶瓷基板可以增加使用寿命，有效的散热。今天小编乣讲述的是汽车车灯的需求增长将刺激陶瓷基板的市场需求。一，国内LED散热基板市场需求和发展目前，汽车大灯的发展主要朝着高响应、高亮度、低能耗以及智能化的方向发展。LED无疑是最有优势的替代光源之一，尽管部分厂商已经在研发激光照明。但目前，LED光源将逐步成为汽车照明的主流光源之一。同欣等大型企业在LED散热基板方面业绩突出，在全球LED散热陶瓷基板市场占有率达七成，可见市场非常成熟。图片来源网络二，LED陶瓷散热基

2022-01-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xinnengyuanLEDcheden.html
[常见问题]HTCC、LTCC、DPC、DBC哪种工艺陶瓷基板散热效果更好

陶瓷基板加工工艺有很多种，常见的HTCC、LTCC、DPC、DBC工艺，那么就散热而言，哪些工艺加工的陶瓷基板散热效果更好呢？

2021-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/HTCCLTCCDPCDBCnazhon.html
[常见问题]氮化铝陶瓷基板——LED的散热“福音”

氮化铝陶瓷基板——LED的散热“福音”国内LED不断向着高功率、高密度和高校发展，对LED散热提出了更高的要求。功率越大散热越大，解决LED散热的问题就是关键点。氮化铝陶瓷基板给LED散热带来了“福音”，充分解决了LED大功率散热的难题。一，LED散热基板原理和要求自2017年以来，LED突飞猛进，功率越来越大，寻求优越的性能材料成为LED散热问题的关键所在。从技术的角度来说，一般LED发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降，当结温达到125℃以上时，LED甚至会出现失效。为使LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。1、过去SI等金属材料各项性能对比现阶段常用基板材料有

2021-06-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanLED.html
[行业动态]从制造工艺看陶瓷基板的发展趋势

从制造工艺看陶瓷基板的发展趋势高功率电子元器件散热首选散热材料是陶瓷基板，陶瓷基板具有低的热膨胀系数、良好的导热性能及绝缘性能, 已经成为业界公认的最具发展潜力的散热基板材料, 在某些场合正逐步取代金属基板

2021-05-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/congzhizaogongyikant.html
[行业动态]氮化铝陶瓷散热基板是大功率封装器件的首选散热基板

氮化铝陶瓷散热基板是大功率封装器件的首选散热基板氮化铝陶瓷散热基板是大功率器件、LED大功率封装的散热基板，这样是基于氮化铝陶瓷基板具备很高的导热能力，导热率可达170W以上，是氧化铝陶瓷基板导热的5倍以上,是普通PCB散热的100倍，远远的超越铜基板、铝基板以及PCB的散热能力。氮化铝陶瓷散热基板经过氮化铝陶瓷基板金属化后导热能力

2021-04-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocisanreji.html
[常见问题]七大方面解析氮化铝陶瓷基板的分类和特性

氮化铝陶瓷基板在大功率器件模组，航天航空等领域备受欢迎，那么氮化铝陶瓷基板都有哪些种分类以及氮化铝陶瓷基板特性都体现在哪些方面？

2020-03-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/qidafangmianjiexidan.html
[常见问题]LED陶瓷基板和金属封装基板有什么区别呢？

LED封装基板目前在LED行业的需求不断增加，最常见的就是金属封装基板和倒装陶瓷基板，今天就重点分析一下陶瓷封装基板和金属金属的区别了。

2019-08-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDtaocijibanhejinsh.html
[常见问题]DBC陶瓷基板在大功率应用的核心优势_DBC陶瓷基板

高功率应用（大电流/高电压）往往需要确保极佳的散热性能，则需要用到DBC陶瓷基板。DBC陶瓷基板主要是兼顾芯片微型化和功率日益提高的问题。

2019-06-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCtaocijibanzaidago.html