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[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行业动态]最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名

目前国内陶瓷基板的进口比例越来越低，国内的陶瓷基板生生产也已经初见规模，相关行业的生产商在选购陶瓷基板的时候，不知道陶瓷基板生产厂家哪家比较好，或者说哪家比较适合自己的产品，针对这种疑问，小编经过多方面资料查证，列出了2022年最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名前十名，仅供参考。

2022-11-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zuixin.html
[常见问题]陶瓷电路板需要哪些技术

陶瓷电路板需要哪些技术陶瓷电路板的品质决定产品应用市场的反馈，产品品质不仅依赖好的产品设计，更需要的过硬的技术。陶瓷电路板制作过程需要哪些技术呢？一，陶瓷电路板-激光钻孔技术陶瓷电路板板材较容易碎，大多数陶瓷电路板都是有孔层的，都需要钻孔。原始是钻孔方式，已经不能适应高精密、多层互连的陶瓷电路板。目前采用的是激光钻孔技术，激光钻孔技术的优势明显：激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。二，陶瓷电路板-覆铜技术陶瓷电路板覆铜技术，在很多器件运用领域，陶瓷电路板表层需要做较厚的铜层，且要求结合力非常好，热循环好，那么覆铜技术就是关键了。1，DBC覆铜技术 DBC线路层较厚，耐

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常见问题]4年制造经验告诉你陶瓷电路板为何那么贵

4年制造经验告诉你陶瓷电路板为何那么贵市面上普通双面pcb板只要几百元就可以打样，但是打样一款双面陶瓷电路板则需要几千元，那么陶瓷电路板为何那么贵，金瑞欣四年陶瓷电路板制作经验告诉您贵在哪里。一，陶瓷电路板基材贵普通pcb板多采用FR4，材料成本低，陶瓷电路板采用陶瓷基，常用的氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基、蓝宝石陶瓷基等陶瓷基材，都是非常好的散热绝缘科技材料。基材进货成本高，基材制作过程中还容易碎。这方面导致了陶瓷电路板价格贵的一个方面。二，陶瓷电路板优点突出，但是缺点也不少，导致加工成本高陶瓷电路板的优点非常突出，相对普通PCB板来说，具有非常好的导热性能，绝缘性能、高频性能、耐高温、耐磨损、无机环保等优势，可靠性和气密性非常好。但是陶瓷电路板，容易碎，不看

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/4nianzhizaojingyanga.html
[常见问题]覆铜陶瓷基板上市企业有哪些

覆铜陶瓷基板上市企业有哪些做陶瓷覆铜基板一定要找上市公司吗？上市公司相对来说实力较为雄厚，在研发方面的投入会比较多，技术更新会比价先进一些。选择一个什么样的覆铜陶瓷基板厂家更适合自己产品的交期和生产计划呢?一，目前已经上市的覆铜陶瓷基板企业江苏富乐华半导体科技股份有限公司由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司，主要以服务半导体领域主。二，如何选择合适的覆铜陶瓷基板厂家覆铜陶瓷基板厂家选择主要还是要结合自身的产品交期，品质要求，加工难度，数量要求、服务等综合评估。比如样品打样，交期要求较为紧凑的，在选择符合制程能力的前提下，选择交期较快的中小型覆铜陶瓷基板厂家反而能够更快的出货，实现研

2022-09-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibanshan.html
[常见问题]多层陶瓷电路板技术

多层陶瓷电路板技术随着电子客户不断发展，对陶瓷电路板提成高精密度、高集成度、微型化的要求，多层陶瓷电路板在高端的产品领域应用广泛，对陶瓷电路板制程能力的要求也是比较高的，尤其是多层陶瓷电路板技术能力的考验，直接影响产品的交期和品质。今天小编就来分享一下多层陶瓷电路板制作技术。一，HTCC多层陶瓷电路板制作技术htcc多层陶瓷电路板制作技术也称为HTCC高温共烧技术，以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快

2022-09-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengtaocidianluba.html
[常见问题]陶瓷电路板阻抗影响因数有哪些

陶瓷电路板阻抗影响因数有哪些陶瓷电路板制作设计的时候会考虑到应用产品的功能需求，比如灵敏度，功率大小等调整阻值，那么陶瓷电路板的阻值受哪些因素的影响呢？一，陶瓷电路板基材介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材，要取得其可生产的介质层厚度，利于设计计算，而工程设计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。陶瓷电路板采用的板材厚度不同也影响阻值大小。二，图纸线宽，线距。增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。线宽的控制要求在+/-10％的公差内，才能较好达到阻抗控制要求信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高，使其

2022-07-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzukang.html
[行业动态]定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺

定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺陶瓷基板在LED、半导体、电力电工、通信产品、交通轨道等领域应用广泛，主要是基于陶瓷基板的综合优势以及工艺选择，今天小编就来阐述陶瓷基板特性以及工艺汇总分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基板的分类：二，散热材料的比较-塑胶与陶瓷材料三，陶瓷材料的比较-氧化铝和氮化铝四，按制作工艺区分-陶瓷基板的种类 LTCC低温共烧陶瓷多层陶瓷基板; DBC直接敷铜陶瓷基板； DPC直接开镀铜陶瓷基板1，陶瓷基板种类-HTCCHTCC又称低温共烧多层陶瓷，生产制作过程与LTCC陶瓷极为相似，主要的核心差异点是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材质，因此H

2022-07-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行业动态]薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势

薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势薄膜陶瓷电路板也叫DPC直接镀铜基板，是目前比较主流的陶瓷电路板制作工艺，今天小编就来阐述一下薄膜电路工艺以及技术优势。一，薄膜陶瓷电路板制作工艺通过磁控溅射、图形化光刻、干法湿法蚀刻、电镀加工工艺、在陶瓷基板上面加工超细密的图形，做细密的线路和孔。在薄膜工艺中，薄膜电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜工艺通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金层的厚度大于10微米以上，即DPC直接镀铜基板。二，薄膜陶瓷电路板制作工艺技术优势陶瓷薄膜

2022-07-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianluband.html
[常见问题]三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板可以采用DPC、DBC工艺，氮化铝陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工艺，包括HTCC工艺和LTCC工艺。但是氧化铝陶瓷基板，就做不了AMB工艺，和HTCC和LTCC多层制作工艺；碳化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板一样可以采用DPC、DBC工艺，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工艺。二，性能要求、精密度要求不同，制作工艺不同如果是陶瓷覆铜电路板，对铜层结合力要求不是很高，采用DPC、DBC工艺就可以了，结合力能基板达到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/sangeweidugaosunitao.html
[常见问题]什么牌子的陶瓷电路板好

什么牌子的陶瓷电路板好陶瓷电路板在消费电子、汽车电子、LED功率器件、半导体、通讯等领域应用广泛，陶瓷电路板随着科技的发展，市场需求不断增长，市场也增加了不少陶瓷电路板生产厂家，那么什么牌子的陶瓷电路板好？企业和机构如何选择合适的陶瓷电路板厂家呢？什么牌子的陶瓷电路板好陶瓷电路板什么牌子好，归根结底还是要看品质，交期，服务，产能，制程能力等多方面来评估陶瓷电路板厂家的口碑和品牌。1，品质品质包括品质检验、出货报告、是全检还是抽检等。2，交期交期准时，能确保客户生产计划需要陶瓷电路板有序进行3，产能产能，直接决定是否具备批量交货能力。4，服务服务体验，是客户合作的基础，及时服务及时解决客户问题。5，制程能力制程能力首先决定能否完成客户的

2022-05-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimepaizidetaocidia.html
[常见问题]陶瓷基板镀膜-磁控溅射技术

陶瓷基板镀膜-磁控溅射技术陶瓷薄膜的制备方法即镀膜技术有蒸镀、电子束蒸镀、溅射等，磁控溅射是20世界70年代发展起来的新型镀膜技术，具有高速（镀膜效率高）、低温（衬底升温小）、低损伤、简便、清洁、镀膜设备较为简单等优点。今天小编就来分享一下磁控溅射技术以及影响因素。磁控溅射是溅射方法中的一种，射频磁控溅射制备陶瓷薄膜，一方面可以在大面积基片上面沉积薄膜，另一方面，磁控溅射可以在相对较低的工作气压得到较低的沉积率，也可以在较低的基片稳定下，获得高质量的薄膜。溅射气压和溅射频率会要影响陶瓷基板磁控溅射镀膜的质量吗？一，溅射气压变化对磁控溅射镀膜质量的影响随着溅射气压升高，颗粒尺寸几乎没有什么变化，样品中空气缺陷随着溅射气压的升高而减少。薄膜中主要元素B

2022-02-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandumo-cikon.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板被应用到哪些LED封装产品上

在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。为了提高LED封装产品的性能质量多采用陶瓷基板，尤其的功率LED封装基板多采用氮化铝陶瓷基板，今天小编分享一下LED哪些封装产品需要用到氮化铝陶瓷基板。

2022-02-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanbe.html
[常见问题]多方面分析高功率led封装基板采用什么封装基板

在2000年前led发光元件，一直都是封装在树脂基板上，并没有要求LED高散热性。2000后led高功率、高效率发展需要，尤其是蓝光发光元件发光效率得到大幅度改善，液晶、家电、汽车等行业都开始检讨LED的适应性。现今数码家电和平面显示器积极需要普及化，加上LED单体成本持续下降，使得LED适应范围，以及愿意使用LED的产业方位不断扩大，其中又以晶体面板厂商面临欧盟颁布的危害性物质限制指导，而陆续提出来的必须将水银系冷阴极灯管全面无水银化的发展方针，结果就是高功率LED的需求更加急迫。

2022-01-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duofangmianfenxigaog.html
[行业动态]什么是陶瓷医学以及陶瓷基板在医疗领域的应用

什么是陶瓷医学以及陶瓷基板在医疗领域的应用生物陶瓷和陶瓷医学都是不可分开的，包括陶瓷基板在医疗领域的运用已经不是什么罕见的事情了。首先我们来看什么是陶瓷医学？生物陶瓷实际上是专门用于医学或口腔领域的陶瓷类材料，包括氧化铝(alumina)、氧化锆(zirconia)、生物活性玻璃(bioactive glass)。生物陶瓷可根据与周围组织的相互反应，分为生物活性(bioactive)及生物惰性(bioinert)材料。前者包括活性玻璃和磷酸钙(calcium phosphate)，能与周围组织反应，促进生成更持续耐用的组织，可进一步划分为可降解及不可降解材料；而后者一般指氧化锆和氧化铝，不具备任何生物性或生理性的效果 (Best et al. 2008; Koch & B

2022-01-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaociyixueyi.html
[常见问题]氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板对比差异

氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板对比差异氮化硅基板、氮化铝基板、氧化铝基板都是陶瓷基板，在散热性、绝缘性、导热性都很不错，在各大需要散热、绝缘、高频等领域产品发挥了非常重要的左右，尤其是对汽车电子、消费电子、电力、通讯、交通轨道、医疗、半导体、LED等领域作用非常大，那么氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板对比有什么差异呢？一，首先是氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板材料和性能不同可以看出氮化铝基板导热性最突出；氮化硅陶瓷基板高强度要更高，更耐压；氧化铝陶瓷基板介电常数最高，氮化硅基板介电损耗最低，热膨胀系数氮化硅基最低。二，氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板市场应用不同基于氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板特性不同，应用领域有所不同，氮化铝基板导热性非常高

2022-01-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguijibanyudanh.html
[常见问题]碳化硅基和AlN基覆铜板差异

碳化硅基和AlN基覆铜板差异特斯拉在电驱主逆变器采用的是意法半导体供应的650V SiC MOSFET器件，这在2018是风向标实践。SiC基板有什么优势和AIN基覆铜板有什么差异？一，碳化硅基覆铜板的优越性以及与AIN基覆铜板的特性对比碳化硅SiC是高温、高频、抗辐射、大功率应用场合下极为理想的半导体材料。由于碳化硅功率器件可显著降低电子设备的能耗，因此碳化硅器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源器件”。碳化硅SiC相对AIN基覆铜板的优异特性：如图对比碳化硅的禁带宽度大约为 3.2eV，硅的宽带宽度为 1.12eV，碳化硅的禁带宽度大约为硅的3倍数，这说明碳化硅的耐高压性能显著好于硅材料。此外，导热率为硅的4-5倍；电子饱和漂移速率为硅的2倍。这些特性将使得碳化硅特别适于制造

2022-01-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguijiheAlNjifu.html
[行业动态]一文全面了解ltcc陶瓷基板的应用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技术加工而成，ltcc是新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。90年代开始，日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用，LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展。

2021-12-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[常见问题]薄膜电路和厚膜电路陶瓷基板的差异

电子器件的封装对于电子技术的应用至关重要，封装不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，以及通过合理结构设计整合通用功能。在众多封装方式中，陶瓷电路板逐渐发展成为新一代集成电路以及功率电子模块的理想封装基材，其中，陶瓷基板金属化工艺是陶瓷电路板制作非常重要的环节，我们常听说的“厚膜电路陶瓷基板”与“薄膜电路陶瓷基板”就是采用两种工艺金属化后的陶瓷电路板产品。

2021-12-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomodianluhehoumodi.html
[常见问题]氧化铝陶瓷基板如何研磨抛光

氧化铝陶瓷基板pcb在制作过程中，对陶瓷基板的表面平整度、粗糙度、光滑度严格要求的，比如金瑞欣特种电路陶瓷基板的表面平整度四个角公差不可以超过0.03mm，粗糙度要求0.01~0.05之间。氧化铝陶瓷基板pcb制作流程也需要做陶瓷基片的前处理工作，因此氧化铝陶瓷基板制作pcb之前是需要研磨抛光的，今天小编主要分享氧化铝陶瓷基板研磨抛光的方法。

2021-12-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanr.html