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绝缘栅双极晶体管（IGBT）是在金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和双极晶体管的基础上发展起来的一种新型复合功率器件，具有输入阻抗大、驱动功率小、开关速度快、工作频率高、饱和压降低、安全工作区大和可耐高电压和大电流等一系列优点，大规模应用于电动汽车、电力机车里的电机驱动以及并网技术、储能电站、工业领域的高压大电流场合的交直流电转换和变频控制等领域，是电力电子领域中最重要的大功率器件，是绿色经济的核“芯”。
2024-03-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工艺，当前较普遍的陶瓷散热基板分为 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工艺因可靠性更优，逐渐成为主流应用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工艺，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工艺
2023-03-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
功率半导体器件使用陶瓷基板的原理 我们常见的半导体器有电子电力器件如果二极管、晶匣管、混合型器件IGBT电极等都是属于电力电子器件，是用来进行功率处理的，是具有处理高电压，大电流能力的半导体器件。那现在半导体器件多用陶瓷基板来做散热器件，其中的原理和原因是什么呢？一，陶瓷基板具备很好的承载大电流的能力和绝缘性能1，功率半导体器件工作原理半导体器件在处理高电压、大电流的时候，电压处理范围从几十V~几千V，电流能力最高可达几千A。典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等等。那么就需要比较高的载流能力。无论是电子电力器件，还是功率MOSFET器件还是多功能新型混合器件，大多数情况下都被作为开关使用（switch）。简单的说，就是用来控制电流的。通过和截断。 那么
2021-08-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gonglvbandaotiqijian.html
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